制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術(shù)

多芯片封裝的基本概念和關(guān)鍵技術(shù)

本文簡單介紹了多芯片封裝的概念、技術(shù)、工藝以及未來發(fā)展趨勢。

2024-12-04 標(biāo)簽：集成電路制造工藝多芯片封裝 753 0

PCB樹脂膜產(chǎn)品制造工藝過程

PCB（印制電路板）使用樹脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨特的技術(shù)特點和優(yōu)勢，值得深入探討。樹脂膜是一種功能性材料，通常由聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）或其他...

2024-10-30 標(biāo)簽：pcb 印制電路板封裝 441 0

芯片制造中的鈍化層工藝簡述

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2024-10-30 標(biāo)簽：芯片集成電路制造工藝 2203 0

數(shù)據(jù)光端機(jī)的傳輸距離限制

光纖的質(zhì)量光纖是數(shù)據(jù)光端機(jī)傳輸數(shù)據(jù)的媒介，其質(zhì)量直接影響到傳輸距離。光纖的質(zhì)量包括其材料、制造工藝、以及光纖的類型（如單模光纖和多模光纖）。 1.1 ...

2024-10-28 標(biāo)簽：光纖制造工藝光信號 225 0

多層HDI板疊孔制造工藝研究

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芯片制造全流程簡述

? “兵馬未動，糧草先行”，各路IC英雄是否備好了Hamburger&Chips來迎接下一次的遠(yuǎn)征。其實，在芯片制造過程中，每一個步驟都像是制作...

2024-10-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1561 0

RFID天線主要有哪些制造工藝

RFID（射頻識別）天線的制造工藝是RFID技術(shù)中至關(guān)重要的一環(huán)，它直接影響到RFID標(biāo)簽的性能、成本和應(yīng)用范圍。目前，RFID天線的主要制造工藝包括蝕...

2024-08-09 標(biāo)簽：線圈制造工藝 RFID天線 1215 0

功率繼電器的優(yōu)缺點是什么

功率繼電器是一種用于控制高功率電路的電子設(shè)備。它具有以下優(yōu)點和缺點：優(yōu)點：高可靠性：功率繼電器采用高質(zhì)量的材料和制造工藝，具有很高的可靠性和穩(wěn)定性。...

2024-06-28 標(biāo)簽：電子設(shè)備制造工藝功率繼電器 539 0

壓力傳感器精度0.5和1的區(qū)別

壓力傳感器是一種將壓力信號轉(zhuǎn)換為電信號的傳感器，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、科研、醫(yī)療等領(lǐng)域。在實際應(yīng)用中，壓力傳感器的精度是一個非常重要的指標(biāo)，它直接影響到測量結(jié)...

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電機(jī)的制造工藝有哪些

電機(jī)作為現(xiàn)代工業(yè)中不可或缺的動力設(shè)備，其制造工藝的優(yōu)劣直接影響到電機(jī)的性能、質(zhì)量和可靠性。電機(jī)的制造工藝涵蓋了多個環(huán)節(jié)，包括機(jī)加工、鐵芯制造、繞組制造、...

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專用集成電路技術(shù)（ASIC Technology）是指根據(jù)特定需求、任務(wù)或應(yīng)用場景而設(shè)計和制造的集成電路（IC）系統(tǒng)。與通用集成電路（General-p...

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制程技術(shù)決定了芯片上晶體管的尺寸和密度。較小的晶體管尺寸意味著更高的集成度，可以提供更高的性能和更低的功耗。

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MEMS制造工藝過程中膜厚測試詳解

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半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例

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22nm技術(shù)節(jié)點的FinFET制造工藝流程

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