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助焊劑技術(shù)

一文讀懂SAC305錫膏：水洗型 vs 免洗型，到底怎么選？

本文圍繞水洗型和免洗型SAC305錫膏展開(kāi)解析，從成分、焊接工藝和應(yīng)用場(chǎng)景闡述二者差異。水洗型以有機(jī)酸為助焊劑基底，活性高但需清洗，適用于醫(yī)療、航空等高...

2025-06-09 標(biāo)簽：消費(fèi)電子錫膏助焊劑 301 0

鋼網(wǎng)測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題解析：從漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隱患

鋼網(wǎng)測(cè)試中常見(jiàn)問(wèn)題包括漏印缺錫（粘度高、顆粒粗）、印刷塌陷（粘度低、觸變性差）、邊緣拖尾（觸變不足）、厚度不均（壓力 / 張力失衡）、網(wǎng)孔堵塞（氧化團(tuán)聚...

2025-04-28 標(biāo)簽：pcb 錫膏助焊劑 562 0

錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說(shuō)透混用紅線

錫膏混用風(fēng)險(xiǎn)極高，五大高危場(chǎng)景嚴(yán)禁操作：無(wú)鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點(diǎn)易斷裂；無(wú)鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點(diǎn)失效；不同活性等級(jí)混...

2025-04-24 標(biāo)簽：錫膏焊盤(pán)助焊劑 442 0

SMT貼片加工常見(jiàn)缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準(zhǔn)解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見(jiàn)問(wèn)題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...

2025-04-23 標(biāo)簽：smt 錫膏焊盤(pán) 496 0

錫膏使用50問(wèn)之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對(duì)RoHS合規(guī)性問(wèn)題？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 408 0

錫膏使用50問(wèn)之（46-47）：不同焊盤(pán)如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善？

2025-04-22 標(biāo)簽：錫膏焊盤(pán)助焊劑 277 0

SMT加工中錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯(cuò)

SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問(wèn)題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開(kāi)孔小）、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點(diǎn)空洞（活性不足、升溫快）、助...

2025-04-21 標(biāo)簽：印刷錫膏焊盤(pán) 554 0

錫膏使用50問(wèn)之（41-42）：印刷機(jī)刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過(guò)高如何處理？

2025-04-21 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 326 0

PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點(diǎn)里的“隱形殺手”，怎么破？

PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測(cè)，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤(pán)氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏助焊劑 PCBA 877 0

錫膏使用50問(wèn)之（39-40）：物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦？

2025-04-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)陶瓷電容錫膏 239 0

錫膏使用50問(wèn)之（33-34）：醫(yī)療設(shè)備焊后殘留物引發(fā)生物相容性問(wèn)題、高頻器件焊后信號(hào)衰減如何解決？

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏助焊劑鹵素 189 0

錫膏使用50問(wèn)之（31-32）：如何預(yù)防汽車(chē)電子焊點(diǎn)疲勞開(kāi)裂、MiniLED固晶有何要求？

2025-04-18 標(biāo)簽：汽車(chē)電子錫膏助焊劑 302 0

錫膏使用50問(wèn)之（29-30）：焊后殘留物超標(biāo)、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？

2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏基板助焊劑 354 0

錫膏使用50問(wèn)之（27-28）：焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)（氧化）怎么辦？

2025-04-17 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 468 0

錫膏使用50問(wèn)之（25-26）：焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦？

2025-04-17 標(biāo)簽：電路板錫膏助焊劑 388 0

錫膏使用50問(wèn)之（23-24）：焊點(diǎn)脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理？

2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏焊盤(pán)助焊劑 324 0

錫膏使用50問(wèn)之（21-22）：焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無(wú)光澤如何解決？

2025-04-17 標(biāo)簽：印刷錫膏助焊劑 326 0

錫膏使用50問(wèn)之（19-20）：錫膏顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防？

2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏柔性電路板基板 325 0

錫膏使用50問(wèn)之（13-14）：印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決？

2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏焊盤(pán)助焊劑 293 0

錫膏使用50問(wèn)之（15-16）：錫膏印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決？

2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏助焊劑貼片機(jī) 251 0

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