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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

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晶圓技術

三種截然不同的基于激光的工藝，用于各種充滿活力的應用領域

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2018-08-30 標簽：激光晶圓 SiP 4909 0

晶圓級封裝Bump制造工藝關鍵點解析

射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國內外手機終端中廣泛應用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

2023-01-13 標簽：晶圓封裝制造工藝 4852 0

晶圓產業鏈分析

臺積公司成立于民國七十六年，是全球首創專業積體電路制造服務的公司。身為專業積體電路制造服務業的創始者與領導者，臺積公司在提供先進的晶圓制程技術與最佳的制...

2019-10-14 標簽：臺積電晶圓產業鏈 4823 0

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太陽能電池需要硅晶片來提高效率并吸收更多的陽光。經常使用非晶硅、單晶硅和碲化鎘等材料。Floating Zone 方法等制造工藝可將太陽能電池效率提高近...

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淺析扇出封裝和SiP的RDL改進與工藝流程

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2024-04-08 標簽：晶圓 SoC芯片 sip封裝 4776 0

半導體封裝技術解析

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半導體知識百科：不可不知的50大專業名詞

在半導體行業中，掌握專業名詞對于從業者來說至關重要。這些名詞不僅是行業交流的基礎，更是理解和掌握相關技術、工藝及產品的關鍵。以下是半導體人必須知道的50...

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晶圓靜電吸附（ESC）詳解

什么是真空吸盤？晶圓真空吸盤通常由堅硬的表面構成，表面上有許多小孔或通道。通過這些小孔，吸盤可以與真空泵連接，從而產生真空效應。

2023-09-08 標簽：晶圓溫度控制芯片封裝 4728 0

用于MEMS器件的先進晶圓級封裝解決方案

許多MEMS器件需要保護，以免受到外部環境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運行。當今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成，還需要專門用于MEMS器件的...

2022-07-15 標簽：濾波器晶圓 4720 0

WLCSP封裝的流程介紹

半導體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在...

2023-11-19 標簽：存儲器晶圓芯片封裝 4684 0

淺談芯片制程工序中片內&片間均勻性的定義和計算

均勻性是衡量工藝在晶圓上一致性的一個關鍵指標。比如薄膜沉積工序中薄膜的厚度；刻蝕工序中被刻蝕材料的寬度，角度等等，都可以考慮其均勻性。

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模擬電路的統計特征化與CAD設計分析方法

半導體器件及電路的性能會因為工藝本身固有的基本統計性變異 (statistical variation)而發生波動。

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Cree的SiC晶圓供應

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SiC材料及器件介紹

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我國工業機器人的市場主要集中在汽車、汽車零部件、摩托車、電器、工程機械、石油化工等行業。中國作為亞洲第三大的工業機器人需求國，市場發展穩定，汽車及其零部...

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抓出半導體工藝中的魔鬼－晶圓表面金屬污染分析

早先對于晶圓表面金屬的濃度檢測需求為1010atoms/cm2，隨著工藝演進，偵測極限已降至108 atoms/cm2，可以滿足此分析需求的技術以全反射...

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2022-12-08 標簽：晶圓半導體制造 4517 0

基于PVD 薄膜沉積工藝

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2023-05-26 標簽：晶圓邏輯器件 PVD 4510 0

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根據臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding...

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