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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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IP5330至為芯支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5330是一款用于移動(dòng)電源、補(bǔ)水儀、暖手寶等充電方案的同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動(dòng)電源管理SOC芯片。支持3A同步升壓輸出和3A同步開(kāi)關(guān)充電。內(nèi)置...
突破空間界限!飛騰云 WiFi 音響 + 空間音頻方案重構(gòu)聽(tīng)覺(jué)新維度
從平面到三維:重新定義家庭音頻體驗(yàn)當(dāng)傳統(tǒng)立體聲還在為“左右聲道分離”努力時(shí),飛騰云已通過(guò)WiFi7.1家庭影院+虛擬7.1全景聲方案,將聲音帶入三維空間...
1997年,富士通公司研發(fā)出一種名為芯片上引線(xiàn)(Lead On Chip,LOC)的封裝形式,稱(chēng)作LOC型CSP。為契合CSP的設(shè)計(jì)需求,LOC封裝相較...
麥歌恩 MT6701 替代AS5600 的技術(shù)之道
引言:“那個(gè)熟悉的料號(hào)”對(duì)于一位行色匆匆的硬件工程師而言,當(dāng)一個(gè)新項(xiàng)目啟動(dòng),需要一顆旋轉(zhuǎn)位置傳感器,而交付期限(Deadline)又迫在眉睫時(shí),腦海中第...
高精度半導(dǎo)體冷盤(pán)chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中,溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中,半導(dǎo)體冷盤(pán)chiller作為溫控設(shè)備之一,通過(guò)準(zhǔn)確的流體溫度調(diào)節(jié),為半導(dǎo)體...
IP5353至為芯支持22.5W功率C口雙向快充的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5353是一款專(zhuān)為快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的22.5W功率C口雙向快充的移動(dòng)電源管理SOC芯片,支持TYPE-C/PD2.0/3.0等主流快充協(xié)議,同...
芯對(duì)話(huà) |?CBMG719單刀雙擲模擬開(kāi)關(guān):高精度信號(hào)切換低阻高速寬溫適配
總述CBMG719是一款由芯佰微推出的CMOS單刀雙擲(SPDT)模擬開(kāi)關(guān),專(zhuān)為解決工業(yè)控制、通信系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的高精度信號(hào)切換需求而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品...
2025-07-16 標(biāo)簽:芯片模擬開(kāi)關(guān)國(guó)產(chǎn)芯片 309 0
在電子器件封裝過(guò)程中,會(huì)出現(xiàn)多種類(lèi)型的封裝缺陷,主要涵蓋引線(xiàn)變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均封裝、毛邊、外來(lái)顆粒以及不完全固化等。
CMOS工藝中方塊電阻的主要類(lèi)型和測(cè)試方法
電阻的測(cè)試分為方塊電阻和接觸電阻,方塊電阻是電路設(shè)計(jì)的重要組成部分,其阻值準(zhǔn)確性嚴(yán)重影響電路的性能,F(xiàn)ab廠通過(guò)WAT參數(shù)方塊電阻Rs監(jiān)測(cè)它們。
一般我們開(kāi)發(fā)MCU自帶的SRAM,對(duì)一般應(yīng)用來(lái)說(shuō),已經(jīng)夠用了,但是對(duì)于內(nèi)存需求較高的場(chǎng)合,比如跑GUI或者算法等,自帶的內(nèi)存會(huì)就不夠用,這個(gè)時(shí)候就要外擴(kuò)...
IP2342至為芯支持5V異步升壓輸入的多串鋰電池充電管理芯片
英集芯IP2342是一款適用于掃地機(jī)器人、電動(dòng)工具、智能門(mén)鎖等支持5V異步升壓輸入的多串鋰電池充電管理SOC芯片。支持5V輸入異步升壓充電,2~3串鋰電...
IGBT的電流是器件基本參數(shù)之一,顯而易見(jiàn)FS450R12KE4就是450A1200VIGBT模塊。這樣的理解對(duì)于日常工作交流來(lái)說(shuō)是足夠了,但對(duì)于一位設(shè)...
緩解高性能存算一體芯片IR-drop問(wèn)題的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
在高性能計(jì)算與AI芯片領(lǐng)域,基于SRAM的存算一體(Processing-In-Memory, PIM)架構(gòu)因兼具計(jì)算密度、能效和精度優(yōu)勢(shì)成為主流方案。...
解決方案|芯佰微賦能智能門(mén)鎖:以CBM1117?LDO與CBM1307 RTC芯片筑牢精準(zhǔn)計(jì)時(shí)與穩(wěn)定供電雙基石
智能門(mén)鎖解決方案總述:智能門(mén)鎖,這一傳統(tǒng)機(jī)械鎖具與現(xiàn)代科技完美融合的典范,正以革新性的步伐重新界定家居安防與便捷生活的界限。憑借生物識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)、電子信...
2025-07-11 標(biāo)簽:芯片RTC國(guó)產(chǎn)芯片 887 0
基于RISC-V芯片Bianbu Robot機(jī)器人解決方案
AI機(jī)器人作為新質(zhì)生產(chǎn)力的代表,正在蓬勃高速發(fā)展。進(jìn)迭時(shí)空基于RISC-VAICPUK1芯片推出BianbuRobot機(jī)器人解決方案,服務(wù)AI機(jī)器人等新...
IP2336至為芯支持雙向快充協(xié)議的2串鋰電池充放電管理芯片
英集芯IP2336是一款用于藍(lán)牙音箱、電動(dòng)工具、移動(dòng)電源等便攜式設(shè)備的雙向快充2串鋰電池充放電管理SOC芯片。
芯對(duì)話(huà)|CBM1117線(xiàn)性穩(wěn)壓器:工業(yè)級(jí)寬溫高精度的電源管理實(shí)踐方案
總述當(dāng)前工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)﹄娫吹膶挏剡m應(yīng)性、抗干擾能力及能效體積平衡提出更高要求,傳統(tǒng)消費(fèi)級(jí)LDO漸難滿(mǎn)足需求,而工業(yè)級(jí)LDO市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)...
2025-07-09 標(biāo)簽:芯片電源管理國(guó)產(chǎn)芯片 867 0
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