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近日,臺積電在中國臺灣嘉義科學園區規劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠的建設工作遭遇波折。原計劃中,第一座CoWoS廠已于今年5月動工,進行地質勘探工作。...
英偉達(NVIDIA)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產能供不應求,業界傳出,臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段,即開始采購設備,希...
近日,業界傳出重磅消息,臺積電位于嘉義南科園區的CoWoS新廠已進入環差審查階段,并已開始采購設備。這一舉措標志著臺積電正加快其先進封裝產能的建設步伐,...
共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發展的過程中,衍生出多種不同的封裝技術。其中,2.5D 封裝是一種先進的異構芯片封裝,可以實現從成本、性能到可靠性...
5月28日,臺灣IC載板暨PCB大廠南電(8046.TW)在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會,董事長吳嘉昭表示,公司第一季度的營運觸底,不過目前出現了一些長期訂...
據了解,位于臺灣新竹的Fab 20和高雄的F22晶圓廠均正在進行2納米制程的設備安裝工作,預計2025年投入量產。同時,臺積電還確定了歐洲子公司ESMC...
臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內實現60%的CoWoS產能復合年增長率,預計2026年底該封裝產能將達到2023年底的近四倍。
為解決CoWoS先進封裝產能緊張的問題,英偉達正計劃將其GB200產品提前導入扇出面板級封裝(FOPLP)技術,原計劃2026年的部署現提前至2025年。
在全球云服務巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能(AI)投資之際,今年的相關資本支出預計將達到驚人的1700億美元。這一趨勢對半導體產...
AI芯片需求猛增,CoWoS封裝供不應求,HBM技術難度升級
行業觀察者預測,英偉達即將推出的B系列產品,如GB200, B100, B200等,將對CoWoS封裝產能產生巨大壓力。據IT之家早前報道,臺積電已計劃...
英偉達占據全球AI GPU市場約80%的份額,根據集邦咨詢預測,到2024年,臺積電CoWoS月產能有望增至4萬片,并在明年底實現翻番。然而,隨著英偉達...
2023年第四季度全球晶圓代工行業收入同比下降3%,環比增長約10%
同期,臺積電以高達61%的市場份額持續引領業界,其第四季度收入超出預期,較第三季度大幅增長59%。其中,英偉達對AI GPU的旺盛需求及蘋果iPhone...
新版CoWoS技術使得臺積電能制造出面積超過光掩模(858平方毫米)約3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他...
新版CoWoS技術使得臺積電能制造出比傳統光掩模(858平方毫米)大3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他小...
臺積電表示A16工藝不需NAEU,新一代CoWoS封裝獲重大突破
在封裝技術的研發道路上,臺積電從未停止過前進的腳步。而除了CoWoS封裝技術的巨大進展,該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。
據悉,臺灣半導體制造公司臺積電近期公布了其正在研發的新版CoWoS封裝技術,此項技術將助力All-in-One的系統級封裝(SiP)尺寸擴大至原有的兩倍...
據悉,臺積電近期發布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業務進展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節點,以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
臺積電現正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進封裝技術必然成為AI芯片主要生產方式。
SK海力士和臺積電簽署諒解備忘錄 目標2026年投產HBM4
4 月 19 日消息,SK 海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄(MOU),推進 HBM4 研發和下一代封裝技術,目標在 2026 年投產 HBM4。 根據...
英偉達Blackwell新平臺使CoWoS封裝總產能提升150%
盡管英偉達計劃在下半年推出GB200和B100等新品,但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術進行封裝,且驗證測試過程相對繁瑣,因此集邦資訊預測這些產...
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