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EUV光刻技術仍被認為是實現半導體行業持續創新的關鍵途徑。隨著技術的不斷發展和成熟，預計EUV光刻將在未來繼續推動芯片制程的進步。...
底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現空洞的原因與其封裝設計、點膠工藝、固化參數等相關。而要分析空洞就需要對Underfill的特性有個基本的認識。今天就分別就空洞的特征和Underfill的基本特性做一個介紹。...
SMT貼片加工從試樣到量產階段都需要我們做好充分的產前準備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料事故的發生...
在半導體晶圓代工行業內，特色工藝是指以拓展摩爾定律為指導，不完全依賴縮小晶體管特征尺寸（以下簡稱“線寬”），通過聚焦新材料、新結構、新器件的研發創新與運用，并強調特色IP定制能力和技術品類多元性的半導體晶圓制造工藝。...
“智能工廠”的發展，是智能工業發展的新方向。但并不是所有智能工廠都能被稱為智能工廠，如何判斷這個工廠是否是智能工廠？...
Chiplet將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎芯片封裝組合在一起。相較于傳統SoC，Chiplet能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片設計、制造成本，加速迭代速度。...
國際半導體設備與材料協會標準 SEMI G38-0996 和固態技術協會 JEDECJESD51 標準中定義的集成電路中各項溫度點位置如圖所示，其中T3是集成電路芯片處的溫度。...
除了傳統的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導體速度。這種技術稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更低的電阻、更快的速度和更小的外形尺寸。...
單晶爐，全自動直拉單晶生長爐，是一種在惰性氣體（氮氣、氦氣為主）環境中，用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生長無錯位單晶的設備。...
所謂“半導體”，是一種導電性能介于“導體”和“絕緣體”之間的物質總稱。導體能導電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導體？...
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封裝，重新將各個“小”芯片組合起來，功能上還原原來“大”芯片的功能。Chiplet可以將一顆大芯片拆解設計成幾顆與之有相同制程的小芯片，也可以將其拆解...
經過前端工藝處理并通過晶圓測試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度，還在于聯結前端和后端工藝以解決前后兩個工藝之間出現的問題。半導體芯片（Chip）越薄，就能堆疊（Stacking）更多芯片，集成度也就越高。但集成...
光刻膠可以通過光化學反應，經曝光、顯影等光刻工序將所需要的微細圖形從光罩（掩模版）轉移到待加工基片上。依據使用場景，這里的待加工基片可以是集成電路材料，顯示面板材料或者印刷電路板。...
制作半導體產品的第一步，就是根據所需功能設計芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復排列而成，當我們細看已完成的晶圓時，可以看到上面有很多小格子狀的結構，其中一個小格子就相當于一個芯片。...
光刻機用UV光源，其通過特殊光學設計發射出接近平行光的UV平行光，使特定波段的紫外線通過掩膜掩孔對集成電路高精密線路完成蝕刻曝光顯影的工作。...
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