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圓片級芯片尺寸封裝（WLCSP）是指在圓片狀態下完成再布線，凸點下金屬和焊錫球的制備，以及圓片級的探針測試，然后再將圓片進行背面研磨減薄...
熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統擴散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點對中后直接接觸，其實現原子擴散鍵合的主要影響參數是溫度、壓力、時間. 由于電鍍后的Cu 凸點表面粗糙并存在一定的高度差。...
前不久，來自瑞典的研究人員就設計并測試了第一個木制晶體管。團隊發表了一篇題為“木材電化學晶體管中的電流調制”的論文，討論了他們最近開發的木材電化學晶體管 (WECT) 的創造、能力和潛力。...
ACF主要用于生產 PCB電路板的焊盤和引腳的粘接材料，也是錫膏涂布量最大的材料。ACF通常被添加到 PCB中，起到增強和固定連接作用，并可以在電路板焊接過程中防止電路之間短路。...
在柔性制造中，供應鏈系統對單個需求做出生產配送的響應。從傳統“以產定銷”的“產——供——銷——人——財——物”轉變成“以銷定產”，生產的指令完全是由消費者獨個觸發，其價值鏈展現為“人——財——產——物——銷”這種完全定向的具有明確個性特征的活動。...
本篇要講的金屬布線工藝，與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中，光刻、刻蝕等工藝，其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中，會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料（金屬）。...
光刻是在晶圓上創建圖案的過程，是芯片制造過程的起始階段，包括兩個階段——光掩膜制造和圖案投影。...
D chiplet設計中，多層結構會導致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強芯片的散熱效果，或采用風冷或水冷等主動散熱。...
微電子學: Microelectronics- 微型電子學微電子學是研究在固體(主要是半導體)材料上構成的微小型化電路及系統的電子學分支。...
火焰切割是切割低碳鋼時采用的一種標準工藝，采用氧氣作為切割氣體。氧氣加壓到高達 6 bar 后吹進切口。在那里，被加熱的金屬與氧氣發生反應：開始燃燒和氧化。...
設備由MEMS領域應用轉化到3D集成技術領域，表現出高對準精度特點。大多數對準、鍵合工藝都源于微機電系統（MEMS）制造技術，但應用于3D集成的對準精度要比傳統MEMS對準精度提高5～10倍，目前設備對準精度已經達到亞微米級。...
回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。 提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。 隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一...
封測主要包括了封裝和測試兩個環節，從價值占比上來看，集成電路封裝環節價值占比約為80%，測試環節價值占比約為15%。...
傳統SoC各功能模塊必須統一工藝制程，導致需要同步進行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優化的迭代，集成應用較為廣泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制風險，減少了重新流片和封裝次數，節省研發投入，加速產品上市周期，并且通過靈活配置，可以增加產品組合，延長產品生命...
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