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電池接線盒(BJB)是工商儲電池管理系統(tǒng)(BMS)的一部分。它可以測量整個BMS中的幾個高電壓，精確測量系統(tǒng)電流，并測量電池和外殼之間的絕緣阻抗，用于監(jiān)測隔離性能。...
鴻蒙應(yīng)用開發(fā)過程中，可能由于種種原因?qū)е聭?yīng)用內(nèi)存未被正的使用或者歸還至操作系統(tǒng)，從而引發(fā)內(nèi)存異常占用、內(nèi)存泄漏等問題，最終導(dǎo)致應(yīng)用卡頓甚至崩潰，嚴重影響用戶體驗。...
?? 光刻掩膜簡介 ?? ? 光刻掩膜（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，通常簡稱“mask”，是半導(dǎo)體制造過程中用于圖案轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵工具，對于光刻工藝的重要性不弱于光刻機、光刻膠。 掩膜版對下游行業(yè)生產(chǎn)線的作用主要體現(xiàn)為，利用掩膜版上已設(shè)計好的圖案，通過透光與非透光的方式進行圖像（...
引言 系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，實現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計和制造的格局，在尺寸、功耗和性能方面具有顯著優(yōu)勢[1]。 SiP技術(shù)概述 SiP技術(shù)將具有不同功能的裸芯片，以及電阻、電容、電感等無源器件集成在一個...
“ ?基于 RP2350 的最小設(shè)計，有兩種封裝：RP2350A 采用 QFN-60 封裝，RP2350B 采用 QFN-80 封裝。 ” 圖1. RP2350A 最小系統(tǒng)設(shè)計 第 1 章 簡介 1.1 最小系統(tǒng)設(shè)計 最初的最小系統(tǒng)旨在提供一個簡單的參考設(shè)計，使用運行 RP2040 所需的最少外部器...
現(xiàn)代科技下的愛心 在現(xiàn)代科技領(lǐng)域，愛心符號的表達方式更加多樣化。工程師們常常借助工具如MATLAB，通過函數(shù)繪制出精確的愛心圖案。而測量工程師則可以更進一步。...
一、概述PN6795D開關(guān)電源芯片方案集成超低待機功耗準諧振原邊控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于高性能、外圍元器件精簡的充電器、適配器和內(nèi)置電源。PN6795D開關(guān)電源芯片方案為原邊反饋工作模式，可省略光耦和TL431，支持CCM和DCM兩種工作模式。內(nèi)置高壓啟動電路，可實現(xiàn)芯片...
S32K3系列是NXP推出的面向汽車電子和工業(yè)應(yīng)用的微控制器，基于ARMCortex-M7內(nèi)核，支持單核、雙核和鎖步內(nèi)核配置。S32K3系列具有內(nèi)核、內(nèi)存和外設(shè)數(shù)量方面的可擴展性，符合ISO26262標準，能達到ASILB/D安全等級，具有高級功能安全、信息安全和低功耗的特性。適用于可能會在嚴酷環(huán)境...
? 作者：算力魔方創(chuàng)始人/英特爾創(chuàng)新大使劉力 《超4萬6千星的開源OCR黑馬登場，PaddleOCR憑什么脫穎而出？》 收到了讀者熱烈反響，很多讀者提出：如何在C#中部署飛槳PP-OCRv4模型？本文從零開始詳細介紹整個過程。 一，什么是PP-OCRv4模型？ ? PP-OCRv4是 PaddleO...
車載電子設(shè)備越來越多地使用車載以太網(wǎng)在互連設(shè)備和組件之間傳輸高速串行數(shù)據(jù)。由于數(shù)據(jù)傳輸速率相對較快，而且聯(lián)網(wǎng)設(shè)備復(fù)雜多變，因此經(jīng)常會出現(xiàn)信號完整性問題。本文概述了幾個實際挑戰(zhàn)，并深入介紹了如何使用示波器識別和調(diào)試汽車以太網(wǎng)物理層信號完整性問題。以下是在Inspectron公司進行的汽車以太網(wǎng)調(diào)試研究...
2.5D封裝工藝是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標。這種工藝的關(guān)鍵步驟包括形成3D-DRAM芯片集成、形成Si-Interposer，以及將芯片與Si-Inter...
Hello，大家好，今天我們來聊聊，先進封裝中RDL工藝。 RDL：Re-Distribution Layer，稱之為重布線層。是先進封裝的關(guān)鍵互連工藝之一，目的是將多個芯片集成到單個封裝中。先在介電層頂部創(chuàng)建圖案化金屬層，然后將IC的輸入/輸出（I/O）重新分配到新位置。新位置通常位于芯片邊緣，可...
百度智能云平臺的人臉識別項目，旨在利用其強大的人臉識別服務(wù)實現(xiàn)自動人臉識別。選擇百度智能云的原因是其高效的API接口和穩(wěn)定的服務(wù)質(zhì)量，能夠幫助開發(fā)者快速實現(xiàn)人臉識別應(yīng)用。 本項目使用攝像頭捕捉圖像后，通過百度智能云平臺的人臉識別服務(wù)，能夠輕松識別圖像中的人臉，并將識別結(jié)果實時顯示在Qt界面上。...
靜電放電（ESD）是造成電子產(chǎn)品和集成電路系統(tǒng)損壞的主要元兇之一，每年給電子行業(yè)帶來的損失高達數(shù)千億人民幣。ESD 對電子產(chǎn)品造成的損傷中有 90% 都是潛在性損傷，這類損傷在出廠質(zhì)量檢測中難被檢測到，但會在產(chǎn)品使用過程中逐漸顯現(xiàn)出質(zhì)量問題。因此，ESD 被視為是電子產(chǎn)品質(zhì)量最大的潛在威脅，而靜電防...
最近在看JT大佬出的一本高速PCB設(shè)計書籍，看到回流路徑這里，讓我想到最近兩個群里都提到關(guān)于這個知識點的問題。書籍很好，但是也會有一些疑問，帶著這些疑問我也查找了相關(guān)資料，我想著盡可能的結(jié)合書中知識以及自己的理解，把這個問題能給大家講明白，如果有不對的地方，歡迎大家評論區(qū)留言。...
一、引言 運放電路中電容的常見身影 在運放電路里，我們常常能看到電容出現(xiàn)在一些特定的位置，比如電源 VCC 到地之間，反饋輸入輸出引腳之間，以及正負兩輸入端之間。即便電路中沒有這些電容，似乎也能夠正常工作，可在實際的電路設(shè)計中，一般都會添加上它們。那這些不同位置的電容究竟有著怎樣的作用呢？這值得我們...
人工智能的發(fā)展對高性能計算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增，這推動了研發(fā)投資的增加，加速了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新進程。然而，隨著摩爾定律在單個芯片層面逐漸放緩，業(yè)界開始探索在ASIC封裝中集成更多芯片的可能性，以期在封裝層面延續(xù)摩爾定律帶來的性能提升。 ASIC封裝，這一用于承載多個芯片的構(gòu)造，傳統(tǒng)上主要...
經(jīng)緯恒潤網(wǎng)絡(luò)安全團隊密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展趨勢，致力于為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)安全咨詢服務(wù)。在智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子電氣架構(gòu)(EEA)開發(fā)階段，協(xié)助客戶識別到系統(tǒng)的薄弱點并定義網(wǎng)絡(luò)安全目標，開發(fā)網(wǎng)絡(luò)安全需求，并協(xié)助客戶實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)安全需求落地，進而降低整車網(wǎng)絡(luò)安全風險。...
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