1. 首個云超算國標正式發布：阿里云、華為云等聯合起草
?
4月17日消息，近日，國家市場監督管理總局、國家標準化管理委員會正式發布首個云超算國家標準GB/T 45400-2025，將于今年10月實施。該標準由阿里云、華為云、騰訊云、中國電子技術標準化研究院等機構牽頭起草，為云超算在更多高性能計算領域的大規模應用奠定基礎，推動我國算力基礎設施建設邁向標準化、智能化新階段。
?
云超算是一種新型的高性能計算（HPC），它基于云基礎設施對外提供彈性可擴展的高性能計算服務。目前，傳統高性能計算在大模型訓練、自動駕駛、生命科學、工業制造、半導體芯片等領域展開應用，并逐漸向更多行業滲透。但傳統HPC往往架構復雜、擴展性不佳，并存在性能瓶頸、價格高昂等門檻，很多企業雖然想用，卻可能“不懂用”，或“用不好”、“用不起”。
?
2. “最佳AI拍檔”合作裂痕初現：OpenAI謀求獨立、微軟轉向自研
?
4月17日消息，微軟與OpenAI的合作，曾被譽為科技界最佳“兄弟情”。微軟斥資數十億美元，將OpenAI的 ChatGPT技術深度融入其產品生態，然而近期跡象顯示雙方關系趨于緊張。
?
OpenAI在今年2月公布了價值5000億美元的Stargate項目，計劃在美國建設多個數據中心，以支持其AI研發，意味著OpenAI開始尋求獨立，不再完全依賴微軟的云服務，微軟也因此失去了獨家云服務提供商的地位。盡管合作模式發生變化，微軟CEO Satya Nadella明確表示，這不會阻礙公司AI發展的步伐。微軟計劃在2025年投入800億美元，用于AI技術研發和數據中心建設。
?
3. 法國AlN創企EasyGaN宣布倒閉
?
法國氮化鋁（AlN）初創公司EasyGaN因未能籌集到更多資金而倒閉。這家位于法國Sophia Antipolis的公司，正在利用分子束外延（MBE）技術在硅晶圓上開發AlN層，該技術比其他技術能夠更精確地控制材料結構。
?
這項由法國研究實驗室CRNS開發的技術，能夠制造出比傳統晶圓技術薄三倍的層，可供代工廠和芯片公司用于生產毫米波射頻芯片。此外，該公司還在考慮開發一種基于氮化鎵（GaN）的版本，同樣用于射頻芯片。
?
4. 思特威推出3MP高性能車規級CMOS圖像傳感器新品SC360AT
?
近日，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威，推出Automotive Sensor (AT) Series系列3MP高性能車規級圖像傳感器——SC360AT。此款新品是思特威首顆采用CarSens?-XR Gen 2工藝技術打造的Stacked BSI + Rolling Shutter架構圖像傳感器產品。
?
作為3.0μm像素尺寸圖像傳感器，SC360AT搭載了SuperPixGain HDR? 2.0、LFS等多項先進技術，集高感度、高動態范圍(高達140dB)、低噪聲、低功耗等性能優勢并支持LED閃爍抑制，為側視、后視、環視等多種ADAS應用提供精準可靠的實時影像，滿足智能汽車感知系統的升級需求。此外，SC360AT符合ISO 26262 ASIL-B汽車功能安全和ISO 21434汽車網絡安全兩項車規標準要求，以高可靠性和高安全性，助力汽車智能化與網聯化的加速革新。
?
5. 消息稱蘋果 / 高通 / 聯發科確定明年上臺積電 2nm，預計成本大幅增長
?
4 月 17 日消息，據博主 @數碼閑聊站爆料，明年蘋果 / 高通 / 聯發科確定上臺積電 2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。
?
爆料還稱，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機是否會漲價，該博主稱“今年還好，子系甚至有準備降價的”。臺積電預計今年下半年將開始量產 2nm 芯片。有消息稱臺積電 2 納米下半年量產的首批產能已被蘋果包下，將用來生產 A20 處理器，蘋果今年仍將穩居臺積電最大客戶。
?
6. 美光組建新“云存儲業務部門”，聚焦AI數據中心/HBM芯片等
?
美光科技宣布，正在重組旗下業務部門，專注于滿足大型云服務提供商對其存儲芯片的人工智能（AI）相關需求。美光新的“云存儲業務部門”將專注于超大規模數據中心使用的產品，以及有助于快速執行數據密集型AI任務的高帶寬存儲器（HBM）芯片。
?
HBM芯片因其與AI GPU（尤其是英偉達GPU）的協同作用而受到投資者的密切關注。美光科技是全球三大存儲芯片制造商之一，與韓國SK海力士和三星電子并列。今年3月，美光科技預測季度營收將高于華爾街預期，這得益于市場對HBM的需求。
?