全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠，皆將于下半年擴(kuò)充45、40nm產(chǎn)能。

Gartner研究總監(jiān)王端表示，受惠行動(dòng)裝置買氣不減，45/40nm制程將于今年底成為晶圓代工廠的主要營(yíng)收來源，而90/65nm等成熟制程的營(yíng)收貢獻(xiàn)則會(huì)越來越少。

顧能(Gartner)研究總監(jiān)王端表示，全球各地行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，而其所使用的應(yīng)用處理器大多采用45/40nm，甚至是28nm制程，因此，下半年在行動(dòng)產(chǎn)品出貨量不斷成長(zhǎng)的助力下，45/40nm將成為各大晶圓代工廠營(yíng)收主力。

據(jù)了解，在行動(dòng)裝置市場(chǎng)帶動(dòng)下，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)年成長(zhǎng)5.1%，達(dá)298億美元；其中臺(tái)積電即占一半，穩(wěn)居全球龍頭，該公司亦在今年第二季法說會(huì)中表示，將大幅提升40與28nm產(chǎn)能，以因應(yīng)行動(dòng)裝置客戶的需求。

另外，GlobalFoundries目前45/40nm產(chǎn)線僅德國(guó)一座晶圓廠可提供，每月產(chǎn)能超過五萬片晶圓，但明年紐約八廠落成后，產(chǎn)能將可增加至每月八萬片晶圓。

事實(shí)上，各家晶圓代工廠除持續(xù)擴(kuò)大45/40nm產(chǎn)能，也積極布局28nm生產(chǎn)線。王端表示，包括三星、聯(lián)電與GlobalFoundries都將在今年第三季開出28nm產(chǎn)能；其中三星每月可望提供三萬片產(chǎn)能、聯(lián)電為一萬五千片、GlobalFoundries則為一萬片。不過，三家廠商28nm的總計(jì)產(chǎn)能，仍不如臺(tái)積電每月七萬片的數(shù)量，且良率亦有待提升，因此在生產(chǎn)成本上仍居下風(fēng)。

王端強(qiáng)調(diào)，45/40nm成為行動(dòng)裝置主流制程技術(shù)，并躍升為晶圓代工廠主力營(yíng)收來源已是顯著趨勢(shì)，未來如何募得更多資金添購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備與擴(kuò)充晶圓廠，才是各家業(yè)者須花心力之處。至于28nm產(chǎn)線方面，除臺(tái)積電可望持續(xù)擴(kuò)大營(yíng)收外，其他業(yè)者則須加快腳步提升技術(shù)含量與良率，才有機(jī)會(huì)藉由擴(kuò)產(chǎn)策略挹注營(yíng)收成長(zhǎng)。

根據(jù)Gartner研究，受到全球經(jīng)濟(jì)狀況表現(xiàn)不佳影響，今年下半年半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值成長(zhǎng)力道將開始趨緩，其中，65、90nm等成熟制程的營(yíng)收受到的沖擊最大，預(yù)估第三季成長(zhǎng)僅剩5%、第四季更將大幅衰退10%，反觀45/40nm以下先進(jìn)制程的營(yíng)收則可望快速增長(zhǎng)。