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淺談芯片互連技術 芯片互連方法的比較
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2016-10-14 09:22:32
872
872基于彈性互連的三維射頻前端模組的設計
提出了一種在模組底面同時設計彈性互連接口和芯片封裝腔的集成架構，實現了芯片三維堆疊和電路面積的高效利用。重點介紹了三維模組的集成架構、彈性互連結構及裝配工藝、寬帶射頻垂直互連的設計和研究。通過
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光互連技術發展面臨的難點
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光互連技術的展望
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如何降低PCB互連設計RF效應？
本文將介紹電路板系統的芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設計的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設計師最大程度降低PCB互連設計中的RF效應。
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高速PCB互連設計中的測試技術知多少
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降低PCB互連設計RF效應小技巧分享
電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2023-11-16 17:38:2396
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互連在先進封裝中的重要性
互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也在不斷變化和發展。
2023-11-23 15:13:58181
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芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片
芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構集成芯片領域取得了領先地位，為人工智能時代的算力基礎設施建設提供了更加多元靈活的互連解決方案。
2024-01-18 16:03:32458
458晶圓到晶圓混合鍵合：將互連間距突破400納米
來源：IMEC Cu/SiCN鍵合技術的創新是由邏輯存儲器堆疊需求驅動的 晶圓到晶圓混合鍵合的前景 3D集成是實現多芯片異構集成解決方案的關鍵技術，是業界對系統級更高功耗、性能、面積和成本收益需求
2024-02-21 11:35:29165
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工商網監
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