由新益昌冠名的顯示技術與創新專場，晶臺股份創新技術研究院院長邵鵬睿發表了《微間距下，集成封裝顯示的“春天”》主題演講，包含顯示市場分析、集成封裝顯示特點和帶來的市場變化等內容。

據高工新型顯示了解，邵鵬睿主要負責晶臺股份亞毫米級LED光源器件、LED封裝技術的研發工作，對于在本屆年會上分享更偏向市場的話題，邵鵬睿表示，“因為要從市場推產品。”

邵鵬睿提及，高工產研LED研究所數據顯示，2025年LED顯示屏產值規模將突破1000億元，較2020年增長一倍多，在這其中小間距LED顯示屏比重將提升至56.11%，產值規模約560億元。

在LED封裝層面，“由于集成封裝顯示模組的優勢，尤其是面板化的發展，預計很大一部分市場份額逐漸會被集成封裝顯示產品取代，將會有40%以上取代率，即224.4億元。”邵鵬睿指出，在小間距技術基礎上，以及IoT的加速發展，預計集成封裝顯示未來幾年會爆發式增長。

如此大的市場規模預期將會帶來LED顯示市場發展的變革。邵鵬睿介紹到，首先由工程為主的市場會逐漸轉向由渠道銷售為主的市場，“今年很多企業都在布局渠道，這是LED顯示屏進入消費級市場的業務模式基礎，消費級的產品一定是走渠道的。同時這樣也滿足了LED顯示屏市場爆發式增長的前提條件。”

其次，由追求高顯示分辨率開始向追求顯示質量轉變。“性價比才有市場，才有規模，所以未來更小間距不是消費者需求的落點，視覺效果的真實體驗才是最終的價值體現。以會議顯示產品為例，至少未來5年內是以2K LED顯示屏為主。”邵鵬睿說到。

再次，LED顯示屏尺寸規格由工程化規格向標準化的消費級商業規格轉變。最后，是對價格的敏感度更高，2K LED顯示屏為單元的市場，逐漸會成為增量主角。

邵鵬睿指出，對比2019年、2020年各點間距銷售額占比，P2以上的LED顯示屏銷售額迅速縮減，P1.5-P1.8部分增長幅度很大，預計未來五年P1.0-P1.8之間會占據90%左右的市場份額。

“集成封裝顯示的需求是有迫切性的，”邵鵬睿說到，雖然顯示器件一直在微縮化，但是仍然屬于SMD器件，需要SMT工藝，存在顆粒感、非真平板、容易積灰塵、不易維護等問題，在室內消費級高清顯示市場不占優勢。“器件微縮化到一定的極限就需要有新的產品形態，集成封裝顯示是面板化的典型代表，直接在驅動基板上封裝，實現真平板、容易清潔，客戶體驗更好，也帶動了LED顯示市場發展的變革。”

另據邵鵬睿介紹，目前集成封裝顯示技術已經成熟，覆蓋芯片端、PCB載板供應、封裝技術方案等方面。“集成封裝顯示最大的難點是工藝技術，目前工藝技術路線已基本成熟，具備大規模擴產的能力。集成封裝顯示時代，芯片、膠水、焊接及轉移方式已經基本定型，因此工藝技術路線基本確定。”

一方面點間距微縮化讓市場有著迫切需求，另一方面集成封裝顯示技術也已成熟，邵鵬睿表示，“微間距下，集成封裝顯示的春天已經到來，預計到2030年集成封裝顯示會有100倍左右的增長。”而2019年，集成封裝顯示的市場規模在6億元左右。

另外就微間距時代，邵鵬睿從LED封裝企業角度出發總結到：第一，以4合1為典型代表的Mini LED顯示，不會成為標準商業化主流，以COB為典型代表的微間距顯示技術將加速成熟；第二，集成封裝顯示帶來顯示產業的大變革，從本質上講，微間距顯示核心問題還是封裝技術，當前缺的不是資金，而是封裝技術；第三，封裝形態的大變化才能引起產業的變革，單純芯片形態的變化難以帶來產業變革；第四，大尺寸集成封裝顯示不僅要抓住大顯示、新基建的機會，還要做好產業鏈的分工和對接。

值得關注的是，作為已實現從戶外到室內顯示封裝器件全系列覆蓋的LED封裝領域龍頭企業，晶臺股份目前已推出集成封裝顯示產品積幕——晶臺Micro COB顯示模塊，具備一致性、可無限拼接、人機友善、倒裝工藝等優勢性能。

演講最后，邵鵬睿表示，晶臺股份只生產集成封裝顯示模塊，不生產整屏，將全力配合客戶實現項目落地。

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原文標題：【星光寶·年會】晶臺股份：微間距下，集成封裝顯示的“春天”

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責任編輯：haq