Surface-Si Micromachining Technology
審稿人:北京大學(xué) 王瑋
審稿人:北京大學(xué) 張興 蔡一茂
https://www.pku.edu.cn
10.8 集成微系統(tǒng)技術(shù)
第10章 集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5424文章
12042瀏覽量
368378
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
中國(guó)集成電路大全 接口集成電路
資料介紹本文系《中國(guó)集成電路大全》的接口集成電路分冊(cè),是國(guó)內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國(guó)產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容??偙聿糠至杏?/div>
發(fā)表于 04-21 16:33
CMOS集成電路的基本制造工藝
本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝,特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)及其前后的變化,分述如下:前段工序(FrontEnd);0.18μmCMOS前段工序詳解;0.18μmCMOS后段鋁互連

集成電路產(chǎn)業(yè)新地標(biāo) 集成電路設(shè)計(jì)園二期推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級(jí)提升
在2025海淀區(qū)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)上,海淀區(qū)對(duì)18個(gè)園區(qū)(樓宇)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)空間及更新改造的城市高品質(zhì)空間進(jìn)行重點(diǎn)推介,誠(chéng)邀企業(yè)來(lái)海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成電路設(shè)計(jì)園二期就是
硅集成電路技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無(wú)可爭(zhēng)議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.

集成電路工藝中的金屬介紹
本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域,金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔

集成電路封裝基板工藝詳解(68頁(yè)P(yáng)PT)
共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識(shí)星球,領(lǐng)取公眾號(hào)資料
原文標(biāo)題:集成電路封裝基板工藝詳解(68
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁(yè)P(yáng)PT)
共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識(shí)星球,領(lǐng)取公眾號(hào)資料
原文標(biāo)題:集成電路封裝基板工藝詳解(68
單片集成電路有哪些組成
。單片集成電路的組成非常復(fù)雜,涉及到多個(gè)層面的設(shè)計(jì)和制造工藝。 1. 硅基底(Substrate) 硅片 :?jiǎn)纹?b class='flag-5'>集成電路的基礎(chǔ),通常采用高純度的單晶
WIP在硅基集成電路工藝中的核心地位
在硅基集成電路(IC)制造業(yè)的精密舞臺(tái)上,WIP(Wafer In Process)扮演著舉足輕重的角色。它指代那些正處于復(fù)雜制造工藝流程之中,已經(jīng)歷了部分處理階段但尚未完成全部生產(chǎn)環(huán)節(jié)的晶圓。這些晶圓如同生產(chǎn)線上的旅行者,穿梭
廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目結(jié)頂
近日,廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目在杭州市濱江區(qū)圓滿舉行了盛大的結(jié)頂儀式,標(biāo)志著這一承載著廣立微未來(lái)發(fā)展的重要里程碑工程順利完工。該項(xiàng)目占地12.3畝,總建筑面積高達(dá)3.2萬(wàn)平方
玻璃電路板表面微蝕刻工藝
玻璃表面蝕刻紋路由于5G時(shí)代玻璃手機(jī)后蓋流行成為趨勢(shì),預(yù)測(cè)大部分中高端機(jī)型將采用玻璃作為手機(jī)的后蓋板。因此,基于玻璃材質(zhì)的微加工工藝也就成為CMF研究中不可回避的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題。而且,由

評(píng)論