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日月光擬660億元押注大陸市場

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人形機器人爆發(fā)前夜?英偉達和OpenAI等巨頭紛紛押注

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根據(jù)約定,日月光將投入約21億新臺幣(折合人民幣約4.79億元)收購英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國天安的兩家封裝工廠,以提升自身在汽車及工業(yè)自動化領(lǐng)域的電源芯片模組封裝與導線架模塊的生產(chǎn)能力。
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日月光投控近日宣布,將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉,這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。
2024-02-25 11:33:20313

日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠

近日,半導體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布,雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,日月光投控將以6258.9萬歐元的價格,收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:01316

英飛凌出售兩座封測廠,日月光接手

2月22日,臺灣媒體報道稱,全球知名的半導體封測企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布,將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠,此舉旨在擴大其在汽車和工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測與導線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺幣21億元,預計最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06559

半導體封測廠日月光投控宣布收購英飛凌2座封測廠!

2月22日消息,據(jù)臺媒報道,半導體封測廠日月光投控今天宣布,收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠,擴大車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源芯片模塊封測與導線架封裝,投資金額逾新臺幣21億元,最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167

中國大陸封測廠進軍AI芯片封裝市場

這標志著中國大陸在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位顯著提升,不僅在半導體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地,還在先進封裝領(lǐng)域有相當?shù)母偁帉嵙Γc外資企業(yè)如日月光投控、京元電爭奪AI芯片必不可少的先進封裝市場份額。
2024-02-20 14:48:56446

中國大陸先進封裝半導體供應(yīng)鏈崛起

此舉意味著,大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈不僅在晶圓代工成熟制程上站穩(wěn)腳跟,現(xiàn)在又在先進封裝領(lǐng)域嶄露頭角,成功挺進AI芯片所需的高端封裝市場,與日月光投控、京元電等臺灣廠商展開競爭。
2024-02-20 09:26:09125

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日月光加大資本支出,擴充先進封裝產(chǎn)能

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2024-02-03 10:41:23266

大摩看好日月光、京元電子封測業(yè)務(wù)前景,中國大陸競爭激烈

據(jù)報道,封測企業(yè)上半年的營收增速或?qū)⒂兴啪彙DΩ康だA測,自去年年末以來,半導體供應(yīng)鏈中的庫存天數(shù)已降至102天,手機封裝補庫存需求顯現(xiàn)。
2024-02-03 09:34:04138

日月光投控2023年營收達5819.14億元,資本支出降至15.66億美元

在2023年最后一季度,日月光取得了1605.81億元的收入,比上一季度增長了4%,較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時,其毛利率從上一年的16%小幅降到了15.8%,而營收利潤率維持不變。稅后利潤為93.92億元,同比減少了40%,每股收益為2.18元新臺幣。
2024-02-02 10:18:45218

日月光投控計劃創(chuàng)歷史新高資本支出,擴大先進封裝產(chǎn)能

日月光財務(wù)主管董宏思表示,預計今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領(lǐng)域,特別是先進封裝項目。目前,封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上,電子代工服務(wù)則占比30%。
2024-02-02 10:03:35201

國產(chǎn)FPGA介紹-紫光同創(chuàng)

,該型號產(chǎn)品去年全年銷售額近1億元。 今年3月,紫光同創(chuàng)推出Logos-2系列高性價比FPGA,采用28nm CMOS工藝,相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%,總功耗降低40%,可
2024-01-24 10:45:40

日月光預期營收優(yōu)于2023年,基層員工獎金達1.5億元

根據(jù)最近公布的財務(wù)報告,日月光在2023年度第四季度實現(xiàn)了1605.81億元的合并營收,同比增長4.2%,符合先前預測。至年末,日月光的平均產(chǎn)能利用率約為60%-65%,盡管全年合并營收較上年同期下降13.3%,但仍然達到歷年來的最高水平。
2024-01-24 10:08:58168

約一億!半導體封測大廠擴產(chǎn)先進封裝

日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產(chǎn)能,2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土,預計2025年完工,日月光當時指出,將在5年內(nèi)投資3億美元,擴大馬來西亞生產(chǎn)廠房,采購先進設(shè)備,訓練培養(yǎng)更多工程人才。
2024-01-23 16:10:18265

日月光擴大馬來西亞投資,以增強先進封裝產(chǎn)能

半導體封測大廠日月光投控近日宣布,其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣,成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴充產(chǎn)能的主要目的是布局先進封裝領(lǐng)域。
2024-01-23 15:25:09285

日月光砸1億元拿地,布局先進封裝產(chǎn)能

半導體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告,稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約人民幣1億元)擴大馬來西亞檳城投資,主要布局先進封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34193

日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立,將深耕異質(zhì)整合、硅光子等技術(shù)

日月光集團隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動儀式,宣布與中國臺灣“成功大學”(以下簡稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才,并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。雙方將積極投入前瞻技術(shù)研究,以先進的封裝技術(shù)提升日月光的國際競爭力,同時助力成大提升研發(fā)能力。
2024-01-16 18:18:21753

日月光聯(lián)手成大提升研發(fā)實力,加強前瞻技術(shù)研究

據(jù)悉,日月光和成大將啟動一項為期三年,總價值達5000萬新臺幣的研發(fā)項目,涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個層面。除了基礎(chǔ)研究,雙方還會加大教育和人才培養(yǎng)力度,如設(shè)立獎學金,舉辦各種學術(shù)活動和技術(shù)講座。
2024-01-15 10:44:12393

日月光半導體2023年營收下滑,期待2024年回升

各大投行對日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意,預計2024年公司的產(chǎn)能將會恢復到70%到80%,再加上測試業(yè)務(wù)比例的增加,本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。
2024-01-10 13:59:19320

AMD尋求CoWoS產(chǎn)能,以拓展AI芯片市場

 據(jù)了解,臺積電公司(TSMC)的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和,且未來擴產(chǎn)計劃主要服務(wù)于英偉達,為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時6—9個月。據(jù)此推測,AMD可能會尋找具有類似CoWoS 封裝技術(shù)的其他制造商合作,日月光、安靠(Amkor)、力成以及京元電或許是首選對象。
2024-01-03 14:07:58196

封裝材料需求2024年將大幅增加,多家企業(yè)訂單飽滿

早前,日月光宣布其旗下子公司ASE將會收購測試設(shè)施,進一步提升封裝產(chǎn)量。市場分析員推測,此舉或為了應(yīng)對接下來幾年激增的需求。相關(guān)供應(yīng)商也證實,日月光一直在積極下單,為AI相關(guān)應(yīng)用做封裝與測試的準備。
2023-12-28 13:54:03383

日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿足市場需求

日月光表示,本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴展封裝產(chǎn)能。據(jù)預測,先進封裝業(yè)務(wù)未來發(fā)展?jié)摿薮螅ˋI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域,預計明年相關(guān)產(chǎn)品營收將翻番。鑒于先進封裝業(yè)務(wù)利潤率遠超公司均值,有助于改善整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高利潤率。
2023-12-26 10:47:18639

ADM660輸出有毛刺是什么原因?qū)е碌模?/a>

請問440的直流電機帶6RA70接到660V母線會怎樣?

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芮捷冷鏈物流溫濕度監(jiān)測解決方案

8月13日,中國物流與采購聯(lián)合會公布了今年上半年冷鏈物流運行數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,今年上半年我國冷鏈物流總額為3.1萬億元,同比增長3.7%;冷鏈物流市場規(guī)模為2688億元,同比增長3.3%。我國冷鏈物流
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產(chǎn)能緊張,聯(lián)電、日月光急單要漲價

。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應(yīng)商,已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價格,并啟動計劃以擴大產(chǎn)能,以滿足客戶需求。另一家公司,日月光,也在其先進封裝報價上有所動作。 不過,聯(lián)電和日月光均未就價格和市場傳聞發(fā)表評
2023-08-31 16:38:30368

比亞迪押注人形機器人

而在此次比亞迪等投資方對智元機器人進行押注之前,智元機器人就已在今年上半年獲得過多輪融資。天眼查顯示,今年3月,高瓴創(chuàng)投、奇績創(chuàng)壇一起參與了智元機器人的天使輪融資。
2023-08-30 16:47:56391

CHIPWAYS發(fā)布基于EB tresos StudioXL660x MCU MCAL版本

日前,CHIPWAYS發(fā)布XL660x MCU MCAL 軟件版本,該版本適配于CHIPWAYS自主研發(fā)的同時滿足AEC-Q100和ISO 26262 ASIL-B功能安全標準的車規(guī)級32位MCU芯片產(chǎn)品XL660x系列。
2023-08-29 09:39:18531

大陸模擬芯片市場混亂 矽力杰陳偉:兩三年后競爭趨緩

陳偉在過去的2至3年因疫情有關(guān)半導體產(chǎn)業(yè)面臨缺貨問題,中國大陸的消費性電子行業(yè)也增加了很多國內(nèi)小企業(yè)供應(yīng)者,但整體需求冷卻,小企業(yè)們開始降低價格,并開始提供對整個市場秩序的沖擊”。
2023-08-28 10:22:28802

CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊,傳英偉達急找日月光協(xié)助

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出,英偉達的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是最高商業(yè)秘密,唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助,才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的機密外流風險。
2023-08-25 10:57:16487

半導體封測產(chǎn)業(yè)鏈重點公司梳理

分別為日月光、 安靠和長電科技,市占率合計 51.9%,行業(yè)集中度較高。 在2022年營收前三十榜單中,中國大陸上榜四家,其中長電科技、通富微電和華天科技穩(wěn)居前十,甬矽電子作為行業(yè)新秀營收排名達到二十二名。 長電科技:封測龍頭公司,先進封裝打
2023-08-25 09:33:30545

新唐針對BMS提出完整解決方案

新基建已經(jīng)成為現(xiàn)在進行式,而其中不管在汽車產(chǎn)業(yè)或是通訊產(chǎn)業(yè)中最不可或缺的都是電池管理系統(tǒng),其中充電樁市場規(guī)模在2019為86億元,但到2025年市場空間將超過600億元。而截至今年充電樁總計保有量為
2023-08-25 08:53:37

押注AI大模型!四家手機巨頭下場 再造高端手機市場新格局

市場需求保持韌性,贏得有史以來最高的第二季度市場份額,高端市場(批發(fā)價600美元)以上市場持續(xù)增長,在本季度銷售的智能手機當中,高端手機占比超過五分之一。 ? 其次,蘋果、華為、小米、榮耀和一加紛紛表態(tài)押注AI大模型,AI應(yīng)用場景拓展的背后,是手機
2023-08-25 01:22:001639

分手費26億元!英特爾宣布終止對高塔半導體的收購

行業(yè)芯事
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-08-17 11:04:49

天璣1100對比驍龍660參數(shù)

天璣1100對比驍龍660參數(shù)? 當前,手機市場上的芯片種類繁多,主流的有高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科的天璣系列等。今天我們就來對比一下 天璣1100和驍龍660 兩款芯片的參數(shù),看看它們之間的優(yōu)劣勢
2023-08-16 11:48:201258

天璣1100和660參數(shù)對比

天璣1100和660參數(shù)對比? 天璣1100和660號稱是聯(lián)發(fā)科技在2021年發(fā)布的旗艦芯片,它們的核心技術(shù)和原理都是非常高端的。天璣1100作為后期登場的芯片,其競爭對手將是高端旗艦芯片中的巔峰
2023-08-16 11:48:09940

全球封裝技術(shù)向先進封裝邁進的轉(zhuǎn)變

代工廠商(臺積電),以及全球排名前三的封測廠商(日月光、Amkor、JCET),合計處理了超過80%的先進封裝晶圓。
2023-08-11 09:11:48456

CRT-DMC660ML全自動六軸雙工位激光焊接示教系統(tǒng)

一、系統(tǒng)概述CRT-DMC660ML六軸激光焊機系統(tǒng)是基于六軸運動控制器DMC2600M的硬件平臺,在公司六軸激光焊機系統(tǒng)成熟的技術(shù)和廣泛的市場應(yīng)用的基礎(chǔ)上,根據(jù)市場需求,采納了廣大客戶的寶貴意見
2023-07-31 22:30:04351

MAX660ESA+ - (Maxim Integrated) - PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)穩(wěn)壓器

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX660ESA+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有MAX660ESA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,MAX660ESA+真值表,MAX660ESA+管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-07-07 18:58:03

[e2 studio] Renesas Starter Kit for RX660 Tutorial 手冊

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2023-07-03 19:36:110

[CS+] Renesas Starter Kit for RX660 Tutorial 手冊

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2023-07-03 19:35:370

Renesas Starter Kit for RX660 用戶手冊

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2023-07-03 19:35:210

[e2 studio] 瑞薩 RX660 入門套件快速入門指南

[e2 studio] 瑞薩 RX660 入門套件快速入門指南
2023-07-03 19:34:460

用于 RX660 CPU 板原理圖的 Renesas 入門套件

用于 RX660 CPU 板原理圖的 Renesas 入門套件
2023-07-03 18:55:010

RX660 用戶手冊 Rev.1.00 目標板

RX660 用戶手冊 Rev.1.00 目標板
2023-07-03 18:38:380

RX660 原理圖的目標板

RX660 原理圖的目標板
2023-07-03 18:32:500

RX660 組用戶手冊:硬件

RX660 組用戶手冊:硬件
2023-06-30 21:01:480

RX660 組數(shù)據(jù)表

RX660 組數(shù)據(jù)表
2023-06-30 21:01:360

1.6億美元!中國臺灣投審會核準日月光赴陸投資案

據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,中國臺灣經(jīng)濟投資審議會27日召開會員會議,審查批準了4起重大投資案件。其中,在中國大陸投資部分,包括取得香港聯(lián)晟的增資新股在內(nèi),對蘇州、上海、昆山等7個中國事業(yè)進行投資等,共達1.6億美元。
2023-06-28 09:32:18437

日月光:臺灣先進封測將赴歐美設(shè)廠

封測大廠日月光投控公布最新2022年報,指半導體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài),封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠,供當?shù)厣a(chǎn)先進制程芯片,維持臺灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:55640

GGII:2025國內(nèi)鋰電中段裝配設(shè)備市場規(guī)模預計達245億元

GGII 調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2022 年中國鋰電中段裝配設(shè)備市場規(guī)模為155億元,同比增長72.2%,預計2025年中國鋰電中段裝配設(shè)備市場規(guī)模達245億元
2023-06-11 15:28:11633

如何使用AGDS全網(wǎng)分發(fā)HarmonyOS服務(wù)

服務(wù)直達(AppGallery Distribute Service),簡稱AGDS,是華為應(yīng)用市場為各渠道提供的分發(fā)服務(wù)的標準接入產(chǎn)品。 可以拼接Preview Link,然后將鏈接投放至
2023-06-07 10:58:26

HarmonyOS服務(wù)分發(fā)新體驗負一屏搜索、應(yīng)用市場服務(wù)專區(qū)

我們看到,相比以前的原子化服務(wù)的分發(fā)途徑,沒有了服務(wù)中心;增加了負一屏的搜索和華為應(yīng)用市場服務(wù)的分類,我們認為是服務(wù)進入流量分發(fā)主戰(zhàn)場的一個標志。 負一屏 打開負一屏搜索頁,輸入關(guān)鍵字,搜索獲取
2023-06-06 16:14:02

RISC-V軟件生態(tài)計劃“RISE”啟動,平頭哥成中國大陸唯一董事會成員

董事會中唯一的中國大陸芯片公司。RISE創(chuàng)始董事會13名成員此前,平頭哥已基本完成RISC-V與國際主流操作系統(tǒng)的全適配:率先在玄鐵RISC-V處理器上成功運行安卓12,成果貢獻于AOSP開源體系;推動
2023-06-02 15:29:02

圣邦股份:品類持續(xù)深挖,高端加速推進,模擬龍頭穩(wěn)健發(fā)展

管理芯片、電池保護芯片、馬達驅(qū)動芯片、MOSFET驅(qū)動芯片等。 在市場行情較為不好的2022年,圣邦股份業(yè)績也依舊實現(xiàn)快速增長,全年營收31.88億元,同比增長42.40%;歸母凈利潤8.74億元,同比
2023-06-02 14:13:38

2022年營收31.88,國產(chǎn)模擬 IC 頭部企業(yè)持續(xù)擴充品類促發(fā)展

管理芯片、電池保護芯片、馬達驅(qū)動芯片、MOSFET驅(qū)動芯片等。 在市場行情較為不好的2022年,圣邦股份業(yè)績也依舊實現(xiàn)快速增長,全年營收31.88億元,同比增長42.40%;歸母凈利潤8.74億元,同比
2023-06-02 14:06:01

2023年中國半導體分立器件銷售將達到4,428億元?

器件銷售 2,772.30 億元,2020 年中國半導體分立器件銷售 2,966.30 億元,預計 2023 年分立器件銷售將達到 4,428 億元。 分立器件部分細分市場情況之場效應(yīng)管市場情況
2023-05-26 14:24:29

2025年全球汽車連接器市場規(guī)模將達194.52美元?

;Associates(全球連接器市場調(diào)研機構(gòu))預測,2025年,全球汽車連接器市場規(guī)模可達194.52美元,其中,中國的汽車連接器市場就獨占其中的23%,規(guī)模約為44.68美元。中國汽車
2023-05-22 15:31:10

CPU處理器未來技術(shù)演進方向

此外,英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、Google云、Meta、微軟等十大行業(yè)主要參與者聯(lián)合成立了Chiplet標準聯(lián)盟,正式推出通用Chiplet的高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet InterconnectExpress”(通用小芯片互連,簡稱“UCIe”)。
2023-04-26 10:37:501619

您能否提供BFU660F的spice模型?

您能否提供 BFU660F 的 spice 模型?
2023-04-21 09:04:26

660 數(shù)據(jù)表

660 數(shù)據(jù)表
2023-04-19 19:00:540

USound與合作伙伴共同推出基于MEMS揚聲器的OTC助聽器參考設(shè)計方案

USound首席執(zhí)行官Ferruccio Bottoni表示:“我們很高興與啟弘股份和日月光半導體合作,制造先進的OTC助聽器,滿足全球數(shù)百萬聽力受損人士的需求。我們的Kore 4.0音頻模塊與日月光
2023-04-09 09:58:581259

RISC-V架構(gòu)

美元,國內(nèi)市場空間超過80億元。MCU廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子等市場,全球市場規(guī)模超過200美元,國內(nèi)市場規(guī)模超過300億元市場格局上,ARM內(nèi)核在CPUIP核占據(jù)主要份額
2023-04-03 15:29:09

MLCC行業(yè):下游需求趨勢長期向好,高端產(chǎn)品國產(chǎn)替代空間廣闊

證券整理從市場規(guī)模來看,根據(jù)《中國MLCC市場競爭研究報告》數(shù)據(jù),2021年全球MLCC市場規(guī)模約1147億元,預計到2026年市場規(guī)模有望增至1547億元,期間年復合增長率約為6.2%。中國是全球最大
2023-03-30 18:17:07

BFU660F115

BFU660F115
2023-03-29 22:02:09

IXTN660N04T4

40V/660ATRENCHT4PWRMOSFETSOT
2023-03-29 10:00:38

FN660-10-06

FN660-10-06
2023-03-28 14:29:17

已全部加載完成

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