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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

在晶圓襯底上生長(zhǎng)外延層的必要性

本文從多個(gè)角度分析了在晶圓襯底上生長(zhǎng)外延層的必要性。

2025-04-17 標(biāo)簽：CMOS 晶圓工藝 67 0

半導(dǎo)體晶圓制造流程介紹

本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

2025-04-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 195 0

FinFET技術(shù)在晶圓制造中的優(yōu)勢(shì)

本文通過(guò)介紹傳統(tǒng)平面晶體管的局限性，從而引入FinFET技術(shù)的原理、工藝和優(yōu)勢(shì)。

2025-04-14 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓晶體管 206 0

一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）存在一定差異。

2025-04-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 289 0

可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)概述

深入理解設(shè)計(jì)規(guī)則，設(shè)計(jì)者可在可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)優(yōu)化中兼顧性能、成本與質(zhì)量，推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。

2025-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓可靠性測(cè)試 204 0

芯片制造中的互連工藝介紹

半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電性，半導(dǎo)體通過(guò)參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動(dòng)。通過(guò)基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝，我們可以構(gòu)建出各種元件，如...

2025-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 198 0

芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。

2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 330 0

如何計(jì)算晶圓中芯片數(shù)量

在之前文章如何計(jì)算芯片(Die)尺寸?中，討論了Die尺寸的計(jì)算方法，在本文中，將討論如何預(yù)估一個(gè)晶圓中有多少Die，也就是DPW(Die per Wa...

2025-04-02 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 218 0

靜電卡盤：半導(dǎo)體制造中的隱形冠軍

在半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中，每一個(gè)零部件都扮演著至關(guān)重要的角色，而靜電卡盤（Electrostatic Chuck，簡(jiǎn)稱E-Chuck）無(wú)疑是其中的佼...

2025-03-31 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 455 0

詳解晶圓級(jí)可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)

隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過(guò)...

2025-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 334 0

不只依賴光刻機(jī)！芯片制造的五大工藝大起底！

在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時(shí)代的“心臟”，其制造過(guò)程復(fù)雜而精密，涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機(jī)這一高端設(shè)備，但實(shí)際上...

2025-03-24 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝芯片制造封裝 471 0

一文詳解晶圓清洗技術(shù)

本文介紹了晶圓清洗的污染源來(lái)源、清洗技術(shù)和優(yōu)化。

2025-03-18 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 342 0

半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述

半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個(gè)精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度...

2025-03-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 321 0

探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機(jī)的關(guān)鍵作用

MEMS傳感器晶圓劃片機(jī)技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用分析MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器晶圓劃片機(jī)是用于切割MEMS傳感器晶圓的關(guān)鍵設(shè)備，需滿足高精度、低損傷及工藝適配性...

2025-03-13 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 286 0

集成電路制造中的劃片工藝介紹

本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。

2025-03-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓工藝 817 0

高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案

高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案為實(shí)現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐：一、核心精度控制技術(shù)?...

2025-03-11 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī) 224 0

TPS727系列具有啟用功能的 250mA、超低 IQ、低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS727 系列低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器具有超低靜態(tài)電流 LDO 具有出色的線路和超快速負(fù)載瞬態(tài)性能，專為功耗敏感型應(yīng)用程序。LDO 輸出電壓...

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如何進(jìn)行晶圓檢測(cè)

在關(guān)鍵尺寸的在線量測(cè)環(huán)節(jié)，所運(yùn)用的設(shè)備主要涵蓋 CD-SEM 以及 OCD（optical critical dimention，光學(xué)關(guān)鍵尺寸）量測(cè)設(shè)備。

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路晶圓硅片 1586 0

什么是金屬共晶鍵合

金屬共晶鍵合是利用金屬間的化學(xué)反應(yīng)，在較低溫度下通過(guò)低溫相變而實(shí)現(xiàn)的鍵合，鍵合后的金屬化合物熔點(diǎn)高于鍵合溫度。該定義更側(cè)重于從材料科學(xué)的角度定義。

2025-03-04 標(biāo)簽：晶圓工藝鍵合 367 0

深入探索：晶圓級(jí)封裝Bump工藝的關(guān)鍵點(diǎn)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（WLP）作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢(shì)。在晶圓級(jí)封裝過(guò)程中，Bump工藝扮演著至...

2025-03-04 標(biāo)簽：晶圓封裝 wlp 783 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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