完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > SiGe
文章:72個 瀏覽:24033次 帖子:4個
隨著武器測試技術的進步、傳統的測速技術,如靶圈測試、天幕靶測試等方法因測試過程 繁瑣,精度較差,已不能滿足實時戰(zhàn)地測試的需要。而毫米波測速雷達將毫米波技...
使用SiGe和28nm CMOS的24GHz至44GHz無線電的完整解決方案
完整的寬帶解決方案,涵蓋26 GHz至44 GHz范圍內的所有無線電設計。這款完整的信號鏈采用高度集成的寬帶高性能部件,可減少元件數量,簡化設計架構,加...
ADI公司拓展用于微波頻率生成和轉換的高集成度SiGe解決方案系列,為航空飛行、汽車雷達和5G等各種客戶應用提供寬帶性能。
SiGe外延工藝及其在外延生長、應變硅應用及GAA結構中的作用
本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長、應變硅應用以及GAA結構中的作用。 ? 在現代半導體技術中,隨著器件尺寸的不斷縮小,傳統的硅基材料逐漸難以滿足高...
利用氧化和“轉化-蝕刻”機制對富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言
器件尺寸的不斷縮小促使半導體工業(yè)開發(fā)先進的工藝技術。近年來,原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經成為小型化的重要加工技術。ALD是一種沉積技術...
來源:內容來自「馭勢資本」,謝謝。 半導體封裝基礎 半導體制造工藝流程 半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試...
據IEEE報道,來自IMEC的Hans Mertens研究小組,使用8納米寬的密集型納米線堆棧在傳統硅表面上成功制作了環(huán)柵式晶體管,未來經過技術改進有可...
得捷新品Nexperia小型化高效SiGe整流器和PUI微型移動揚聲器介紹
本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產品——Nexperia的CFP封裝SiGe整流器和PUI 12mm x 6mm移動系列揚聲器。 1 產品...
眾所週知,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)是從荷蘭皇家飛利浦(Philips)獨立而出。而在歷經多年的發(fā)展轉變后,今天的恩智浦,已經...
格羅方德推出性能增強型130nm硅鍺射頻技術,以促進下一代無線網絡通信發(fā)展
格羅方德半導體(GlobalFoundries)于今日宣布針對硅鍺(SiGe)高性能技術組合,推出新一代射頻芯片解決方案。該項技術專為需要更優(yōu)性能解決方...
恩智浦半導體 NXP近日宣布推出SiGe:C低噪聲放大器(LNA),進一步提高了GPS信號的線性度、噪聲系數以及GPS(包括GLONASS和伽利略衛(wèi)星定...
美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)日前推出世界首款單晶片硅鍺(SiGe)RF前端(FE)器件L...
型號 | 描述 | 數據手冊 | 參考價格 |
---|---|---|---|
SE7351L-T | SE7351L-T - 3.3-3.8 GHz Front-End Transceiver - SiGe Semiconductor, Inc. |
獲取價格
|
|
SE7351L-AK3 | SE7351L-AK3 - 3.3-3.8 GHz Front-End Transceiver - SiGe Semiconductor, Inc. |
獲取價格
|
|
SE7265L-R | SE7265L-R - 2.3-2.7 GHz WiMAX Power Amplifier Preliminary - SiGe Semiconductor, Inc. |
獲取價格
|
|
SE7265L-EK1 | SE7265L-EK1 - 2.3-2.7 GHz WiMAX Power Amplifier Preliminary - SiGe Semiconductor, Inc. |
獲取價格
|
|
SE7262L-EK1 | SE7262L-EK1 - 2.5-2.7 GHz WiMAX Power Amplifier - SiGe Semiconductor, Inc. |
獲取價格
|
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |