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圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類(lèi)，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。...
將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之成為有實(shí)用功能的器件或組件。...
在材料方面，對(duì)于大尺寸系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）封裝來(lái)說(shuō)，F(xiàn)CBGA基板的CTE需要更低，才能保證大尺寸芯片封裝的可靠性。ABF材料進(jìn)一步降低CTE的難度很大，BT材料的半固化片的CTE可以達(dá)到1×10-6·℃-1~3×10-6·℃-1，作為堆積的絕緣材料在降低FCBGA基板整體CTE方面會(huì)做出重要貢獻(xiàn)。...
電荷泵是一種增加或反轉(zhuǎn)直流電壓的電壓變換器。例如，+5V可以轉(zhuǎn)換為+10V或-5V（或更高/更低的值）。...
錫焊是一門(mén)科學(xué)，他的原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。...
互連是另一個(gè)問(wèn)題。如何將信號(hào)和電源從一個(gè)地方傳輸?shù)搅硪粋€(gè)地方取決于很多因素：涉及信號(hào)數(shù)量、帶寬或比特率、你能容忍的延遲，以及你的預(yù)算。...
當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。...
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。...
CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝，其中根據(jù)工藝段來(lái)分可以分為前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL），前段制程工藝主要為 STI-CMP 和 Po...
華秋自研數(shù)字系統(tǒng)，包括PCB/SMT自動(dòng)報(bào)價(jià)系統(tǒng)，DFM軟件、智能拼板系統(tǒng)、BOM分析工具等20多種系統(tǒng)和工具，構(gòu)建了信息化與自動(dòng)化融合的數(shù)字化平臺(tái)，打通了電子全產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化通路。...
燃?xì)廨啓C(jī)的本質(zhì)上是一種通過(guò)燃料（主要為天然氣）與空氣燃燒產(chǎn)生出氣體推動(dòng)葉片做功的機(jī)械，按照燃燒室溫度不同，目前的主流機(jī)型為E級(jí)、F級(jí)和H級(jí)。燃?xì)廨啓C(jī)的優(yōu)勢(shì)在于階梯利用，可作為參照的是，目前全球最先進(jìn)的百萬(wàn)千瓦超超臨界煤電機(jī)組的額定工況的凈效率也不超過(guò)47%。...
在一個(gè)晶圓上，通常有幾百個(gè)至數(shù)千個(gè)芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙，此間隙被稱(chēng)之為劃片街區(qū)（Saw Street）。...
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來(lái)，再通過(guò)先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。...
What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯片 連接 ▼Chip is connected to substrate by RDL and Bump芯片通過(guò)RDL和凸點(diǎn)連接到基板 ▼Bum...
半導(dǎo)體是醫(yī)療設(shè)備內(nèi)部工作的一個(gè)組成部分，有助于非導(dǎo)體和導(dǎo)體之間的導(dǎo)電性以控制電流。反過(guò)來(lái)，制造完美半導(dǎo)體的組裝過(guò)程非常詳細(xì)，尤其是現(xiàn)在設(shè)備變得越來(lái)越小。...
雖然 1BM 的608 晶體管計(jì)算機(jī)的質(zhì)量?jī)H 為 ENIAC 的 1/30，但 1t的質(zhì)量不可能成為陸車(chē)單兵的負(fù)街，更不可能作為飛機(jī)的裝載。20 世紀(jì) 60年代初，一臺(tái)能夠進(jìn)行四則運(yùn)算、乘方、開(kāi)方的計(jì)算器，其質(zhì)量和一合 21inCRT 電視機(jī)相當(dāng)，體積也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)算盤(pán)和計(jì)算尺。...
他們還打印了用于光纖電信系統(tǒng)的光學(xué)諧振器，這是3D打印技術(shù)的另一個(gè)潛在應(yīng)用領(lǐng)域。...
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。...
飛機(jī)脈動(dòng)式裝配生產(chǎn)線最初從Ford公司的移動(dòng)式汽車(chē)生產(chǎn)線衍生而來(lái)，是通過(guò)設(shè)計(jì)飛機(jī)裝配環(huán)節(jié)中的各個(gè)流程，完善人員配置與工序過(guò)程，把裝配工序均衡分配給相應(yīng)作業(yè)站位，讓飛機(jī)以固有的節(jié)拍在站位上進(jìn)行脈沖式移動(dòng)，操作人員則要在固定站位完成飛機(jī)生產(chǎn)裝配工作。...
蝕刻是一種從材料上去除的過(guò)程。基片表面上的一種薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護(hù)特定區(qū)域時(shí)在晶片表面，蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。...
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