TPS206x 配電開關(guān)適用于可能遇到重電容負(fù)載和短路的應(yīng)用。該器件集成了 70mΩ N 溝道 MOSFET 功率開關(guān)，適用于需要在單個(gè)封裝中集成多個(gè)功率開關(guān)的配電系統(tǒng)。每個(gè)開關(guān)都由一個(gè)邏輯使能輸入控制。柵極驅(qū)動(dòng)由內(nèi)部電荷泵提供，旨在控制電源開關(guān)的上升時(shí)間和下降時(shí)間，以最大限度地減少開關(guān)期間的電流浪涌。該電荷泵無需外部元件，并允許在低至 2.7V 的電源下工作。
*附件：tps2063.pdf

特性

• 70mΩ 高側(cè) MOSFET
• 1A 連續(xù)電流
• 熱保護(hù)和短路保護(hù)
• 精確的電流限制（最小 1.1A，最大 1.9A）
• 工作范圍：2.7V 至 5.5V
• 0.6ms 典型上升時(shí)間
• 欠壓鎖定
• 抗毛刺故障報(bào)告 （ OC）
• 通電期間無 OC 毛刺
• 1μA 最大待機(jī)電源電流
• 雙向開關(guān)
• 環(huán)境溫度范圍：-40°C 至 85°C
• 內(nèi)置軟啟動(dòng)

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS2063是一款電流限制型電源分配開關(guān)，適用于需要處理重電容負(fù)載和短路保護(hù)的應(yīng)用場景。該設(shè)備集成了70mΩ的N通道MOSFET功率開關(guān)，支持高達(dá)1A的連續(xù)電流，并提供熱保護(hù)和短路保護(hù)功能。

2. 主要特性

• ?高側(cè)MOSFET?：集成70mΩ的N通道MOSFET，支持1A連續(xù)電流。
• ?熱保護(hù)與短路保護(hù)?：在過載或短路情況下，自動(dòng)切換到恒流模式，并通過熱保護(hù)電路防止過熱損壞。
• ?寬電壓范圍?：支持2.7V至5.5V的操作電壓范圍。
• ?快速響應(yīng)?：典型上升時(shí)間為0.6ms，適合需要快速開關(guān)的應(yīng)用。
• ?低待機(jī)電流?：最大待機(jī)供電電流為1μA。
• ?欠壓鎖定?：當(dāng)輸入電壓低于指定閾值時(shí)，自動(dòng)關(guān)閉電源開關(guān)。
• ?去抖動(dòng)故障報(bào)告?：過電流（OC）輸出具有去抖動(dòng)功能，避免誤報(bào)。
• ?雙向開關(guān)?：支持雙向電流流動(dòng)，增加應(yīng)用的靈活性。
• ?軟啟動(dòng)功能?：內(nèi)置軟啟動(dòng)電路，減少啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊。

3. 功能模塊

• ?電源開關(guān)?：N通道MOSFET，配置為高側(cè)開關(guān)，用于控制電源分配。
• ?電荷泵?：為驅(qū)動(dòng)電路提供內(nèi)部電源，支持低至2.7V的供電電壓。
• ?驅(qū)動(dòng)電路?：控制MOSFET的柵極電壓，實(shí)現(xiàn)快速、平穩(wěn)的開關(guān)操作，并限制電流浪涌。
• ?電流感應(yīng)與限制?：通過內(nèi)部電流感應(yīng)電路監(jiān)測負(fù)載電流，并在必要時(shí)切換到恒流模式。
• ?熱傳感與保護(hù)?：內(nèi)置熱傳感電路，監(jiān)測結(jié)溫并在必要時(shí)關(guān)閉開關(guān)。
• ?欠壓鎖定?：監(jiān)測輸入電壓，確保在電壓過低時(shí)關(guān)閉電源開關(guān)。
• ?去抖動(dòng)電路?：對過電流信號進(jìn)行去抖動(dòng)處理，避免誤動(dòng)作。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?USB集線器?：為USB集線器和功能設(shè)備提供電源分配和保護(hù)。
• ?熱插拔應(yīng)用?：在需要熱插拔功能的系統(tǒng)中，提供控制電流浪涌和電壓斜坡的功能。
• ?電源管理系統(tǒng)?：在電源管理系統(tǒng)中，為關(guān)鍵負(fù)載提供過流和短路保護(hù)。

5. 電氣特性

• ?靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻?：在2.7V操作下，典型值為70mΩ，最大值為150mΩ。
• ?短路輸出電流?：典型值為1.5A，最大值為1.9A。
• ?使能輸入電壓?：高電平輸入電壓范圍為2.7V至5.5V，低電平輸入電壓范圍取決于具體型號。
• ?供電電流?：在低電平輸出時(shí)，最大為1μA；在高電平輸出時(shí)，具體值取決于操作條件和封裝類型。

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：提供SOIC（8引腳和16引腳）、HVSSOP（8引腳）等多種封裝選項(xiàng)。
• ?尺寸?：具體尺寸參數(shù)請參考數(shù)據(jù)手冊中的封裝尺寸圖。

7. 設(shè)計(jì)指南

• ?電源設(shè)計(jì)?：建議在輸入和地之間放置一個(gè)0.01μF至0.1μF的陶瓷旁路電容器，以減少電源瞬變。
• ?熱設(shè)計(jì)?：考慮到封裝的熱阻，應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)臒嵩O(shè)計(jì)以確保設(shè)備在允許的溫度范圍內(nèi)工作。
• ?過電流保護(hù)?：可以通過在輸出端連接適當(dāng)?shù)碾娙萜鱽砀纳圃O(shè)備對短路瞬變的免疫力。

8. 注意事項(xiàng)

• 在使用TPS2063時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格遵守?cái)?shù)據(jù)手冊中規(guī)定的絕對最大額定值和推薦操作條件。
• 避免在超出規(guī)定溫度范圍的環(huán)境下使用設(shè)備，以防止性能下降或損壞。
• 在處理敏感電子元件時(shí)，請遵循適當(dāng)?shù)撵o電放電（ESD）防護(hù)措施。