動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-04-06 06:34
芯片級(jí)散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)探討
01算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計(jì)算的擴(kuò)展、以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長(zhǎng)。根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊(duì)預(yù)測(cè)，2020年全球每年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量約2ZB，2025年可達(dá)到175ZB，2030年將達(dá)到1003ZB，即將進(jìn)入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時(shí)代 -
發(fā)布了文章 2025-04-05 08:20
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發(fā)布了文章 2025-03-23 06:34
AI新時(shí)代 | 芯片級(jí)散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
一、算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計(jì)算的擴(kuò)展、以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長(zhǎng)。根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊(duì)預(yù)測(cè)，2020年全球每年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量約2ZB，2025年可達(dá)到175ZB，2030年將達(dá)到1003ZB，即將進(jìn)入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時(shí)代 -
發(fā)布了文章 2025-03-21 06:31
二維氮化硼散熱膜 | 毫米波通訊透波絕緣散熱材料
5G毫米波通訊技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)：兼顧散熱和信號(hào)傳輸毫米波通信是未來(lái)無(wú)線移動(dòng)通信重要發(fā)展方向之一，目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復(fù)雜度信道估計(jì)技術(shù)、功放非線性失真等關(guān)鍵技術(shù)上有了明顯研究進(jìn)展。隨著新一代無(wú)線通信對(duì)無(wú)線寬帶通信網(wǎng)絡(luò)提出新的長(zhǎng)距離、高移動(dòng)、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應(yīng)用場(chǎng)景的需求，針對(duì)毫米波無(wú)線通信的理論研究與系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨重大挑戰(zhàn)， -
發(fā)布了文章 2025-03-18 13:59
半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻膠及生產(chǎn)工藝重點(diǎn)企業(yè)
光刻膠（Photoresist）又稱光致抗蝕劑，是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。在光刻工藝過(guò)程中，用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí)，若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類820瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-03-14 07:20
半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述
半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個(gè)精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達(dá)99.9999999%），通過(guò)直拉法（Czochralski）生長(zhǎng)為圓柱形硅錠。切割與拋光：硅錠切割成0.5-1mm厚的晶圓（常見尺寸12英寸/300mm），經(jīng)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）達(dá)到納米級(jí)平整度。2.氧549瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-03-13 17:31
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發(fā)布了文章 2025-03-13 17:13
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發(fā)布了文章 2025-03-13 09:41
最新議程出爐！ | 2025異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(huì)（HIPC 2025）
“寧波膜智信息科技有限公司”為勢(shì)銀（TrendBank）唯一工商注冊(cè)實(shí)體及收款賬戶勢(shì)銀研究：勢(shì)銀產(chǎn)業(yè)研究服務(wù)勢(shì)銀數(shù)據(jù)：勢(shì)銀數(shù)據(jù)產(chǎn)品服務(wù)勢(shì)銀咨詢：勢(shì)銀咨詢顧問(wèn)服務(wù)重要會(huì)議：4月29日，2025勢(shì)銀異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(huì)（浙江寧波）點(diǎn)此報(bào)名添加文末微信，加先進(jìn)封裝群會(huì)議議程會(huì)議基本信息會(huì)議名稱：2025勢(shì)銀異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(huì)指導(dǎo)單位：鎮(zhèn)海區(qū)人民政府（擬） -
發(fā)布了文章 2025-03-11 07:19
中國(guó)科學(xué)院/東華大學(xué)/上海交大/復(fù)旦大學(xué)等單位專家已確認(rèn)報(bào)告-2025PIA+
舉辦聚酰亞胺會(huì)議的初心?聚酰亞胺論壇的意義在于促進(jìn)技術(shù)交流、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和加強(qiáng)行業(yè)合作?。聚酰亞胺作為一種高性能材料，在航空航天、電子信息、汽車制造等多個(gè)高端領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。聚酰亞胺論壇作為行業(yè)內(nèi)的重要交流平臺(tái)，為專家學(xué)者、企業(yè)代表等提供了共同探討聚酰亞胺材料新應(yīng)用、新技術(shù)、市場(chǎng)趨勢(shì)等的機(jī)會(huì)。首先，論壇促進(jìn)了技術(shù)交流。通過(guò)分享聚酰亞胺材料的最新研究成
