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電子發燒友網>業界新聞>廠商新聞>硅片競賽加劇:TSMC力求生產450mm硅片

硅片競賽加劇:TSMC力求生產450mm硅片

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低氧型單晶爐發展趨勢

N型硅片存同心圓痛點,低氧型單晶爐助力降本增效 新款單晶爐為何在2023年推出? 隨著N型電池片,尤其是TOPCon快速放量,N型硅片需求大幅提升。TOPCon 2022年 實際擴產約110GW
2023-05-30 09:53:53612

華耀光電IPO獲受理!營收年復合增長率超400%,募資29億擴充單晶硅片產能等

資金,用于12GW單晶硅片生產項目(二期)、年產10GW高效N型(異質結)電池項目(一期)等。 天眼查顯示,去年1月華耀光電剛完成由東海投資領投,天風天睿、銀河資本等投資機構參與的近4億元Pre-IPO融資。公司控股股東是華耀投資,其直接持有公司70.46%的股份
2023-05-27 07:45:02654

華耀光電IPO獲受理!營收年復合增長率超400%,募資29億擴充單晶硅片產能等

資金,用于12GW單晶硅片生產項目(二期)、年產10GW高效N型(異質結)電池項目(一期)等。 ? 天眼查顯示,去年1月華耀光電剛完成由東海投資領投,天風天睿、銀河資本等投資機構參與的近4億元Pre-IPO融資。公司控股股東是華耀投資,其直接持有公司70.46%的股
2023-05-26 00:05:001607

一片晶圓可以產出多少芯片?

芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程,在空白的硅片完成電路加工,出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程,在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的晶粒,完成外殼的封裝,最后完成終端測試,出廠為芯片成品。
2023-05-23 15:11:384803

芯片制造為什么用單晶硅片做襯底呢?

硅片是一種薄而平整的硅材料,通常以6英寸、8英寸、12英寸等規格制造而成。
2023-05-18 10:33:472134

***詳解

光刻(Photolithography) 意思是用光來制作一個圖形(工藝);在硅片表面勻膠,然后將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程將器件或電路結構臨時“復制”到硅片上的過程。
2023-05-17 09:30:338513

看一下多片FPGA原型驗證系統的時鐘同步

SoC設計是一個整體的芯片設計,最終整個設計將在統一到一塊硅片上完成整個芯片
2023-05-16 09:15:54260

硅片表面染色對銅輔助化學蝕刻的影響

在硅基光伏產業鏈中,硅晶片的制造是最基本的步驟。金剛石切片是主要的硅片切片技術,采用高速線性摩擦將硅切割成薄片。在硅片切片過程中,由于金剛石線和硅片的反復摩擦,硅片表面發生了大量的脆性損傷和塑性損傷。
2023-05-15 10:49:38488

光伏硅片厚度、TTV、線痕和翹曲在線檢測案例

硅片切割作為硅片加工工藝過程中最關鍵的工藝點, 其加工質量直接影響整個生產全局及后續電池片工藝制備。 圖1-硅片切割示意圖 圖2-硅片樣品圖 目前各類硅片平均厚度為 75μm~140
2023-05-11 18:58:02862

集成電路基礎知識分享

在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子,則是在其外部用外殼進行封裝。把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便于其它器件連接。封裝有安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性等作用。硅片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對電路的腐蝕等造成電氣性能下降。
2023-05-06 10:50:11698

基于Arm架構的鯤鵬處理器技術分析

Chip:芯片(Chip)是指有大規模集成電路的硅片,我們見過的CPU這種是最常見的芯片。一般幾塊硅片可以封裝在一起組成一個芯片。
2023-05-05 16:51:123682

RKP450KE 數據表

RKP450KE 數據表
2023-04-27 19:06:090

光刻技術的詳細工序

清洗硅片(Wafer Clean) 清洗硅片的目的是去除污染物去除顆粒、減少針孔和其它缺陷,提高光刻膠黏附性 基本步驟:化學清洗——漂洗——烘干。
2023-04-25 11:09:403852

太陽能電池板的顏色種類、不均勻的原因分析

  太陽能電池板的藍色大多是指硅晶太陽能電池板。硅賦予太陽能電池板藍色主要是因為硅具有半導體特性,硅晶太陽能電池板中的硅片是通過加工成薄片的形式進行制作的。在制備硅片時,最初的硅材料是灰黑色的,但是經過多次的加工和制作,使硅片中去除雜質,純度提高,這時候就會呈現出藍色。
2023-04-24 16:40:402938

《炬豐科技-半導體工藝》硅片清洗技術的演變

通過對硅表面的清洗和表面處理制備超凈硅。集成電路在制造條件下發生了相當大的變化,在1993年。?這些變化的驅動力是不斷增長的,生產高性能先進硅器件的要求,可靠性和成本。?這些電路的特征尺寸已經被放大
2023-04-18 10:06:00106

G125-FW20450L94

1.25MM F ON 28AWG 450MM
2023-04-06 20:50:12

G125-FW30450L94

1.25MM F ON 30AWG 450MM
2023-04-06 20:50:04

G125-MC40605L4-0450L

1.25MM M/L 6POS 32AWG 450MM
2023-04-06 20:39:03

10637-4-1040

CORD FAN POWER 450MM RT ANG
2023-04-06 12:44:11

932SQL450 數據表

932SQL450 數據表
2023-03-29 18:48:190

氧氣分析儀在半導體設備硅片承載區域氧含量監測控制方法

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,是電子產品的核心。在電子半導體器件制造中,單晶硅的氧濃度會嚴重影響單晶硅產品的性能,也是單晶硅生長過程中較難控制的環節。因此,對硅片承載區域氧氣含量
2023-03-29 11:48:39453

Q45BB6DQ5

PHOTO SEN DIFFUSED 450MM BIPOLAR
2023-03-27 13:06:11

QS18VP6DQ5

PHOTO SEN DIFFUSED 450MM PNP
2023-03-27 13:02:45

QS18VP6DQ8

PHOTO SEN DIFFUSED 450MM PNP
2023-03-27 12:59:55

QS18VP6DBQ8

PHOTO SEN DIFFUSED 450MM PNP
2023-03-27 12:59:40

G125-MW40450L94

1.25MM M ON 32AWG 450MM
2023-03-23 09:18:44

ZJ-BAS058

IONIZER BAR 450MM LENGTH
2023-03-23 05:03:39

已全部加載完成

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