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電力對于現代經濟社會的運行有著至關重要的作用。電力是社會基礎工程的核心部分，它貫穿了工業(yè)生產的每一個環(huán)節(jié)，支持著各行各業(yè)的發(fā)展。而電網的安全運行成為了這種經濟社會發(fā)展的保障。電網的故障或停電不僅會打亂人們的正常生活，還會使生產、交通和服務等經濟社會領域陷入癱瘓，導致經濟損失、社會不安和國家利益受損。...
LMG3622 是一款 650V 120mΩ GaN 功率 FET，適用于開關模式電源應用。該 LMG3622 通過將 GaN FET 和柵極驅動器集成到 8mm x 5.3mm QFN 封裝中，簡化了設計并減少了元件數量。 可編程導通轉換速率提供 EMI 和振鈴控制。與傳統(tǒng)的電流檢測電阻器相...
LMG3616 是一款 650V 270mΩ GaN 功率 FET，適用于開關模式電源應用。該 LMG3616 通過將 GaN FET 和柵極驅動器集成到 8mm x 5.3mm QFN 封裝中，簡化了設計并減少了元件數量。...
多相電源因其高效率、高功率密度、優(yōu)秀的熱管理和快速動態(tài)響應等優(yōu)勢，在多個行業(yè)中有著廣泛的應用，比如：高性能計算（HPC）、通信基站、智能駕駛、ASIC 或處理器的內核電源以及服務器的存儲器應用等。...
LMG3612 是一款 650V 120mΩ GaN 功率 FET，適用于開關模式電源應用。該 LMG3612 通過將 GaN FET 和柵極驅動器集成到 8mm x 5.3mm QFN 封裝中，簡化了設計并減少了元件數量。...
之前的文章介紹過DAC幾種結構和開關切換策略，但在實際應用中，其性能受到電容陣列的匹配影響，此時需要引入校準技術來優(yōu)化這一問題。...
LMG342xR030 集成了一個硅驅動器，可實現高達 150V/ns 的開關速度。與分立硅柵極驅動器相比，TI 的集成精密柵極偏置可實現更高的開關 SOA。這種集成與 TI 的低電感封裝相結合，可在硬開關電源拓撲中提供干凈的開關和最小的振鈴。可調節(jié)的柵極驅動強度允許控制 20V/ns 至 150V...
現在可以生成 QR 和 Data Matrix 代碼并將其放置在 PCB 設計中。為此，在選擇文本對象時，在“屬性”面板的“字體類型”區(qū)域中選擇“條形碼”，然后在“類型”區(qū)域中選擇“QR 碼”或“Data Matrix”。...
LMG342xR050 集成了一個硅驅動器，可實現高達 150V/ns 的開關速度。與分立硅柵極驅動器相比，TI 的集成精密柵極偏置可實現更高的開關 SOA。這種集成與 TI 的低電感封裝相結合，可在硬開關電源拓撲中提供干凈的開關和最小的振鈴。可調節(jié)的柵極驅動強度允許控制 20V/ns 至 150V...
LMG2650EVM-100 旨在提供一個快速簡便的平臺，用于評估任何半橋拓撲中的 TI 集成 GaN 器件。該板設計為使用板底部邊緣的 6 個電源引腳和 12 個數字引腳以插座式外部連接與更大的系統(tǒng)連接。電源引腳構成主開關回路，由高壓直流總線、開關節(jié)點和電源接地組成。數字引腳通過 PWM 門輸入控...
LMG3624 是一款 650V 170mΩ GaN 功率 FET，適用于開關模式電源應用。該LMG3624通過將 GaN FET 和柵極驅動器集成到 8mm x 5.3mm QFN 封裝中，簡化了設計并減少了元件數量。...
高通AR1 Gen1芯片詳細介紹 高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專為輕量級AI/AR智能眼鏡設計的專用處理器平臺，旨在平衡高性能與低功耗，推動智能眼鏡向時尚化、實用化方向發(fā)展。其核心設計理念是通過終端側AI能力與優(yōu)化的硬件架構，支持實時交互、高質量拍攝及全天候佩戴體驗。 核心參...
本指南將介紹如何使用泰克8通道5系列B MSO示波器的逆變器、電機和驅動器分析軟件對變頻驅動器的輸入、直流母線和輸出進行穩(wěn)定、準確的電氣測量，以及對電機進行機械測量。 ? ? 大多數現代電機驅動系統(tǒng)使用某種調制形式來控制電機頻率，從而控制電機速度。在大多數情況下，此類變頻驅動器 (VFD) 通過輸出...
在上期中，我們探討了跳頻技術及其演變，并對傳統(tǒng)方法和高級方法（例如通用輸入/輸出 (GPIO) 和快速重新配置接口 (FRI)）進行了比較。 本期，為大家?guī)淼氖恰稙槠噮^(qū)域性配電系統(tǒng)中的非板載容性負載供電》，將討論使用高側開關控制器解決驅動容性負載挑戰(zhàn)的各種方法。 ? 引言 車輛架構從域向區(qū)域的轉...
在汽車電子系統(tǒng)的開發(fā)中，傳感器焊接與組裝的可靠性直接影響產品性能。NSPGL1是納芯微的一款汽車級集成式表壓傳感器，采用汽車級信號調理芯片對貴金屬MEMS芯體輸出進行校準和補償，能夠將±5kPa~±100kPa的壓力信號轉換為可自定義輸出范圍（0~5V）的模擬輸出信號。NSPGL1特有的陶瓷基板封裝...
存儲穩(wěn)定性直接關乎到最終產品的穩(wěn)定性，本文圍繞eMMC和NAND的特性做了對比介紹，目的是幫助研發(fā)工程師在實際開發(fā)產品過程中更簡單、更高效。...
可靠性，作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時間內損壞概率的指標，直接反映了組件的質量狀況。...
3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術，實現了不同層芯片之間的垂直互連。這種設計顯著提升了系統(tǒng)集成度，同時有效地縮短了互連線的長度。這樣的改進不僅降低了信號傳輸的延時，還減少了功耗，從而全面提升了系統(tǒng)的整體性能。...
RISC-V 是一種基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構（ISA），其開放性和靈活性使其在嵌入式系統(tǒng)和計算應用中得到了廣泛應用。在 FPGA 上實現 RISC-V 處理器，可以充分利用 FPGA 的可編程性和高性能特點，構建定制化的微處理器設計。...
DeepSeek作為國產AI大數據模型的代表，憑借其卓越的推理能力和高效的文本生成技術，在全球人工智能領域引發(fā)廣泛關注。DeepSeek-R1作為該系列最新迭代版本，實現了長文本處理效能躍遷、多模態(tài)擴展規(guī)劃、嵌入式適配等技術維度的突破。...
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