概述
MAX9171/MAX9172單/雙路低壓差分信號(LVDS)接收器設計用于那些要求高數據速率、低功耗、小尺寸和低噪聲的應用。兩種器件都支持超過500Mbps的轉換速率,工作于3.3V單電源。
MAX9171是單路LVDS接收器,而MAX9172是雙路LVDS接收器。兩種器件都符合ANSI TIA/EIA-644 LVDS標準,將LVDS信號轉換為LVTTL/LVCMOS兼容的輸出。當輸入處于無驅動的開路、終端匹配或短路時,安全失效特性設置輸出為高電平。MAX9171/MAX9172有8引腳SO封裝和節省空間的薄型DFN和SOT23封裝。
數據表:*附件:MAX9171 MAX9172單 雙路LVDS線接收器,帶有通道失效保護技術手冊.pdf
特性
- 輸入接收LVDS和LVPECL信號
- 通道內安全失效電路
- 省空間的8引腳TDFN和SOT23封裝
- 在輸入處于無驅動的開路、短路或終端匹配時,安全失效電路設置輸出為高電平
- 流通引腳排列簡化了PCB設計
- 保證500Mbps數據速率
- DS90LV018A和DS90LV028A (僅SO封裝)的代用產品
- 符合ANSI TIA/EIA-644標準
- 3.3V電源電壓
- -40°C至+85°C工作溫度范圍
- 低功耗
應用
引腳配置描述
電特性
典型操作特性
靜電放電(ESD)保護
所有引腳均集成了ESD保護結構,以防范在處理和組裝過程中遇到的靜電放電。MAX9171/MAX9172的接收器輸入引腳具有額外的保護,可承受 ±13kV 的靜電放電而不損壞。這些結構在正常工作以及器件斷電時均可抵御ESD。
這些器件的接收器輸入按照人體模型(Human Body Model)進行了 ±13kV 保護特性測試。
人體模型
圖4a展示了人體模型,圖4b展示了其放電時產生的電流波形。該模型由一個100pF的電容組成,充電至ESD測試電壓后,通過一個1.5kΩ的電阻向被測器件放電。
應用信息
電源去耦
使用0.1μF和0.001μF的高頻表面貼裝陶瓷電容對Vcc進行去耦,盡可能將較小值的0.001μF電容靠近器件安裝。為實現額外的電源去耦,在電源進入電路的位置放置一個10μF的鉭電容或陶瓷電容。
差分走線
輸入走線特性會影響MAX9171/MAX9172的性能。使用受控阻抗的PCB走線來匹配電纜特性阻抗,以消除反射并確保噪聲以共模方式耦合。將差分走線緊密排布在一起。通過匹配走線的電氣長度來減少偏移。
每個通道的差分信號應彼此靠近布線,以抵消外部磁場。在差分走線之間保持恒定距離,以避免差分阻抗出現不連續性。避免90°轉彎,并盡量減少過孔數量,以進一步防止阻抗不連續性。
電纜和連接器
傳輸介質通常具有約100Ω的受控差分阻抗。使用具有匹配差分阻抗的電纜和連接器,以最大限度地減少阻抗不連續性。平衡電纜往往會拾取共模噪聲,而LVDS接收器會拒絕共模噪聲。
端接
MAX9171/MAX9172需要一個外部端接電阻。端接電阻應與傳輸線的差分阻抗匹配。端接電阻值在90Ω至132Ω之間,具體取決于傳輸介質的特性阻抗。
使用MAX9171/MAX9172時,盡量縮短輸入端接電阻與MAX9171/MAX9172接收器輸入之間的距離。使用單個精度為1%的表面貼裝電阻。
電路板布局
對于LVDS應用,建議使用四層PCB,分別用于電源、接地、LVDS輸入信號和輸出信號。將輸入LVDS信號與輸出信號分開,以防止串擾。將TDFN封裝上的裸露焊盤通過大量過孔連接到PCB接地層。連接裸露焊盤不能替代連接接地引腳。始終將TDFN封裝上的引腳5連接到地。
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