UCC2732x-Q1 系列高速驅動器采用行業標準引腳布局，可提供 9A 的峰值驅動電流。這些驅動器可以驅動大型 MOSFET，適用于由于高 dV/dt 轉換而需要極高米勒電流的系統。這消除了額外的外部電路，可以替換多個組件，以減少空間、設計復雜性和裝配成本。提供兩種標準邏輯選項：反相 （UCC27321-Q1） 和同相 （UCC27322-Q1）。
*附件：ucc27322-q1.pdf

這些器件采用最小化擊穿電流的設計，在 MOSFET 開關轉換期間，可在米勒平臺區域最需要的地方提供高柵極驅動電流。獨特的雙極和 MOSFET 晶體管并聯混合輸出級 （TrueDrive） 可在低電源電壓下實現高效電流傳輸。借助這種驅動器架構，UCC2732x-Q1 可用于行業標準的 6A、9A 和許多 12A 驅動器應用。還包括閂鎖和 ESD 保護電路。最后，UCC2732x-Q1 提供使能 （ENBL） 功能，以更好地控制驅動程序應用的運行。ENBL 在引腳 3 上實現，該引腳以前在行業標準引腳分配中未使用。它在內部上拉至 VDD 以實現高電平有效邏輯，并且可以保持開路以進行標準作。

除了 8 引腳 SOIC （D） 封裝產品外，UCC2732x-Q1 還采用熱增強型微型 8 引腳 MSOP-PowerPAD （DGN） 封裝。PowerPAD 封裝大大降低了熱阻，以擴展溫度工作范圍并提高長期可靠性。

特性

• 適用于汽車應用
• 符合 AEC-Q100 標準，結果如下：
  • 器件溫度等級 1：-40°C 至 125°C 環境工作溫度范圍
  • 器件 HBM ESD 分類 2 級
  • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
• 行業標準引腳排列，增加使能功能
• 使用 TrueDrive? 技術在 Miller Plateau 地區實現 ±9 A 的高峰值電流驅動能力
• 使用獨特的雙極和 CMOS 輸出級實現高效的恒流源
• TTL 和 CMOS 兼容輸入，不受電源電壓的影響
• 10nF 負載時，上升時間為 20ns（典型值），下降時間為 15ns（典型值）
• 典型傳播延遲時間為 25 ns（輸入下降時）和 35 ns（輸入上升時）
• 4V 至 15V 電源電壓
• 采用耐熱性能增強型 MSOP PowerPAD? 封裝
• TrueDrive 輸出架構采用雙極和 CMOS 晶體管并聯

參數

方框圖

一、產品概述

1. 基本信息

• ?產品系列?：UCCx-Q
• ?型號?：UCC-Q1
• ?功能?：單通道A高速低端MOSFET驅動器，帶使能功能
• ?應用領域?：開關模式電源、DC-DC轉換器、電機控制器、線路驅動器、Class-D開關放大器等

2. 特點和優勢

• ?AEC-Q認證?：適用于汽車應用
• ?高峰值電流驅動能力?：在Miller平臺區域可達±A
• ?TrueDrive輸出架構?：結合雙極性和CMOS晶體管，實現高效恒流源
• ?TTL和CMOS兼容輸入?：獨立于電源電壓
• ?快速響應?：典型上升時間0ns，下降時間5ns
• ?寬電壓范圍?：供電電壓V至V
• ?熱增強型封裝?：MSOP PowerPAD封裝，降低熱阻

二、引腳配置與功能

1. 引腳配置

• ?VDD?（引腳1、8）：電源電壓輸入
• ?IN?（引腳2）：輸入信號，非反相
• ?ENBL?（引腳）：使能輸入，內部上拉至VDD
• ?OUT?（引腳6、7）：驅動輸出，需外部連接
• ?AGND?（引腳）：模擬地
• ?PGND?（引腳）：功率地
• ?PowerPAD?（僅DGN封裝）：熱焊盤，電氣和熱連接到設備基板

2. 功能描述

• ?IN?：非反相輸入，具有邏輯兼容的閾值和遲滯
• ?ENBL?：使能輸入，控制驅動器輸出。當ENBL為高電平時，設備啟用；當ENBL為低電平時，設備禁用，輸出狀態為低
• ?OUT?：驅動輸出，能夠提供高達9A的峰值驅動電流至MOSFET柵極

三、電氣特性

1. 靜態工作電流

• 在不同條件下（如IN和ENBL的不同組合），靜態工作電流范圍為μA至μA

2. 輸入和輸出特性

• ?輸入閾值電壓?：VIH為1.6V至.V，VIL為.V至2.0V
• ?輸出峰值電流?：在VDD=V時可達A
• ?傳播延遲時間?：輸入上升時為ns至ns，輸入下降時為5ns至5ns

3. 開關特性

• ?上升時間?：典型值為ns，最大值為ns
• ?下降時間?：典型值為ns，最大值為ns

四、應用與實現

1. 應用信息

• 高電流柵極驅動器在開關電源應用中至關重要，可實現快速開關、減少功率損失，并提供必要的電平轉換和緩沖驅動功能

2. 典型應用

• 提供了UCC-Q1在典型應用中的電路圖，包括輸入、使能、電源和輸出連接

3. 設計要求

• 在選擇柵極驅動器時，需考慮輸入到輸出配置、輸入閾值類型、電源電壓、峰值源電流和沉電流、使能功能、傳播延遲、功率耗散和封裝類型等設計參數

五、封裝與訂購信息

1. 封裝選項

• ? SOIC- ?：標準小外形集成電路封裝
• ?MSOP-PowerPAD-8?：熱增強型微型小外形功率焊盤封裝

2. 訂購信息

• 提供了不同封裝選項的訂購信息，包括狀態、材料類型、封裝尺寸、載帶和卷盤信息、RoHS狀態、引腳鍍層材料等

六、文檔與支持

1. 相關文檔

• 提供了與產品相關的設計指南和應用說明文檔的鏈接

2. 支持資源

• 包括TI E2E支持論壇鏈接，用戶可以在此獲取快速驗證的答案和設計幫助