電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，德國(guó)政府允許英特爾在德國(guó)薩克森-安哈爾特州馬格德堡市新建兩處芯片工廠。英特爾預(yù)計(jì)，這兩家芯片工廠的建設(shè)成本超過(guò)300億歐元，直接創(chuàng)造約3000個(gè)工作崗位。 根據(jù)
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盡管英特爾曾經(jīng)聲稱這是世界上第一個(gè) 16 位 CPU，但事實(shí)并非如此，事實(shí)上，英特爾正在追趕德州儀器 (Texas Instruments) 等公司，后者更早推出了 16 位芯片。
2024-03-18 10:19:4462 據(jù)媒體報(bào)道，拜登政府長(zhǎng)期以來(lái)承受著西方國(guó)家撤銷特朗普政府任期內(nèi)英特爾繼續(xù)供應(yīng)華為許可的壓力。此前，盡管華為在全球筆記本電腦市場(chǎng)所占比例較小，但其市場(chǎng)占有率正在穩(wěn)步提升，其中英特爾供應(yīng)的芯片被廣泛應(yīng)用于制造筆記本電腦產(chǎn)品。
2024-03-18 09:30:3281 蘋果M3芯片在性能上相當(dāng)于英特爾的頂級(jí)處理器，具有出色的計(jì)算能力和高效的功耗控制。與英特爾的頂級(jí)芯片相比，M3芯片在多個(gè)方面都表現(xiàn)出色，特別是在處理復(fù)雜任務(wù)和運(yùn)行大型應(yīng)用時(shí)，其性能優(yōu)勢(shì)更加明顯。
2024-03-13 16:36:511028 蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:031214 m3芯片相當(dāng)于英特爾幾代cpu 關(guān)于m3芯片相當(dāng)于英特爾幾代cpu的問(wèn)題，實(shí)際上并沒(méi)有一個(gè)準(zhǔn)確的答案，因?yàn)椴煌?b class="flag-6" style="color: red">芯片制造商與英特爾的CPU產(chǎn)品線在性能、架構(gòu)和用途等方面都存在一定的差異，因此很難進(jìn)行
2024-03-11 18:13:171783 蘋果M3芯片與英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-08 16:12:54336 蘋果M3芯片和英特爾酷睿i9處理器各有其優(yōu)勢(shì)，難以簡(jiǎn)單地說(shuō)哪個(gè)更強(qiáng)。
2024-03-08 15:29:31863 去年，英特爾CEO帕特·基辛格與多家韓國(guó)企業(yè)高層會(huì)面，詳細(xì)介紹了英特爾芯片代工商的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉，英特爾正積極向韓國(guó)芯片創(chuàng)業(yè)公司推銷18A制程，同時(shí)給予鼓勵(lì)支持。
2024-02-27 14:55:10223 英特爾將生產(chǎn)由微軟設(shè)計(jì)的定制芯片，這是英特爾稱價(jià)值超過(guò)150億美元的交易的一部分。
2024-02-26 16:26:22488 、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。 ?英特爾代工宣布最新制程路線圖，包括Intel 14A制程技術(shù)、專業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本，及全新的英特爾代工先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測(cè)試（Intel Foundry
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。此外，英特爾還宣布推出了全球首個(gè)專為人工智能(AI)時(shí)代設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)晶圓代工服務(wù)(Systems Foundry)，并透露微軟已成為其首個(gè)重要客戶，將采用Intel 18A制程技術(shù)打造新芯片。
2024-02-26 10:01:22204 英特爾近日宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措，計(jì)劃未來(lái)幾年內(nèi)開(kāi)始生產(chǎn)1.4納米級(jí)尖端芯片，挑戰(zhàn)全球晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電（TSMC）。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，當(dāng)前，全球晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈
2024-02-23 11:23:04172 微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道微軟公司計(jì)劃使用英特爾的18A制造技術(shù)生產(chǎn)自研芯片。但是目前沒(méi)有確切的消息表明微軟將生產(chǎn)什么芯片，但是業(yè)界多估計(jì)是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:11356 基辛格針對(duì)相關(guān)問(wèn)題作出解答，說(shuō)明英特爾的代工廠將應(yīng)用其尖端技術(shù)為主導(dǎo)客戶打造各類芯片，同時(shí)全面提供自身全套的IP支持，包括杰出的封裝技能。他特別表示，期待AMD等各行業(yè)巨頭能成為英特爾的客戶伙伴。
2024-02-22 15:25:12138 近日，英特爾公司有望獲得美國(guó)政府提供的100億美元巨額補(bǔ)貼的消息傳出，立即在海外芯片企業(yè)中引起了廣泛的不滿和警覺(jué)。這一巨額補(bǔ)貼計(jì)劃如若落實(shí)，不僅將成為美國(guó)政府推動(dòng)半導(dǎo)體制造回歸美國(guó)政策的最大手筆，更將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局。
2024-02-20 17:10:59604 來(lái)源：Silicon Semiconductor 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 Sarcina Technology是一家致力于提供領(lǐng)先的特定應(yīng)用高級(jí)封裝服務(wù)（ASAP）的公司，加入了英特爾代工服務(wù)（IFS
2024-02-05 12:05:33172 近日，英特爾公司宣布推遲在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元建設(shè)的芯片制造工廠的時(shí)間表。這一決策背后的主要原因是全球芯片市場(chǎng)的低迷以及美國(guó)政府補(bǔ)貼發(fā)放的緩慢。
2024-02-04 09:38:44304 英特爾和AMD處理器的區(qū)別和特點(diǎn) 英特爾(Intel)和AMD是全球最著名的兩個(gè)處理器制造商。他們都提供高性能、可靠的芯片，為消費(fèi)者和企業(yè)用戶提供強(qiáng)大的計(jì)算能力。然而，他們之間存在很多區(qū)別和特點(diǎn)
2024-01-30 14:28:331032 英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2024-01-26 16:53:24911 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
2024-01-26 16:04:50231 當(dāng)前，由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-25 14:47:14303 技術(shù)是在英特爾最新完成升級(jí)的美國(guó)新墨西哥州Fab 9投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營(yíng)官Keyvan Esfarjani表示：“先進(jìn)封裝技術(shù)讓英特爾脫穎而出，幫助我們的客戶在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設(shè)計(jì)應(yīng)用的靈活性方面獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。” 這一里程
2024-01-25 14:24:34118 英特爾近年來(lái)在全球范圍內(nèi)進(jìn)行大規(guī)模的投資，以擴(kuò)大其芯片制造、封裝、組裝和驗(yàn)證工廠網(wǎng)絡(luò)。
2024-01-23 15:15:201549 和 65W 主流第 14 代酷睿芯片，而定位 55W 功耗的酷睿第 14 代HX 高性能移動(dòng)處理器主要為游戲玩家和專業(yè)人士所打造，共有五款產(chǎn)品。 此外，英特爾還發(fā)布了面向高性能主流輕薄本的全新酷睿 U 移動(dòng)處理器 1 系列，再加上此前發(fā)布的 Ultra 高性能 AI 處理器芯片，英特爾已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)
2024-01-18 10:10:13235 在2024年的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，英特爾正式發(fā)布了一款專為汽車領(lǐng)域設(shè)計(jì)的人工智能（AI）芯片。這一創(chuàng)新產(chǎn)品標(biāo)志著英特爾正式進(jìn)軍車載AI市場(chǎng)，與高通和英偉達(dá)等強(qiáng)勁對(duì)手展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)。
2024-01-15 15:43:55307 英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級(jí)芯片。
2024-01-12 11:40:581607 
臺(tái)積電和三星可能會(huì)跟隨英特爾落后一兩年進(jìn)入背面供電領(lǐng)域。臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)之一是其密切合作的客戶的巨大力量，確保了臺(tái)積電的成功，這與臺(tái)積電的封裝成功不同。
2024-01-03 16:09:08464 
據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，英特爾計(jì)劃額外投入150億美元，在以色列卡爾亞特蓋特建立新廠，這座位于以色列南部的新廠計(jì)劃于本周得到政府批準(zhǔn)。據(jù)英特爾官方聲明，這標(biāo)志著公司在以色列最大單筆投資計(jì)劃，也彰顯了英特爾尋求拉伸全球供應(yīng)鏈彈性的決心。
2023-12-29 10:37:36204 英特爾宣布將在以色列南部建造價(jià)值250億美元的芯片工廠，
2023-12-27 15:58:54145 
思瑞浦的車規(guī)級(jí)測(cè)試中心開(kāi)業(yè)儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)隆重舉行，標(biāo)志著思瑞浦車規(guī)級(jí)測(cè)試中心正式投入運(yùn)營(yíng)。
2023-12-27 15:19:04282 思瑞浦的車規(guī)級(jí)測(cè)試中心開(kāi)業(yè)儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)隆重舉行，標(biāo)志著思瑞浦車規(guī)級(jí)測(cè)試中心正式投入運(yùn)營(yíng)。
2023-12-21 16:37:32312 不了解FPGA的朋友可能沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)PSG，它是英特爾旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門，前身是全球第二大FPGA公司Altera，也是我的前司。結(jié)果，就在我加入后不久啊，Altera就在2015年被英特爾花167億美元收購(gòu)了，這也是英特爾歷史上最大的收購(gòu)案，當(dāng)時(shí)也是震驚了整個(gè)芯片行業(yè)。
2023-12-13 10:34:19214 ? ? ? ?在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心
2023-12-06 09:31:42210 美國(guó)芯片制造商 AMD 周二在班加羅爾開(kāi)設(shè)了其最大的全球設(shè)計(jì)中心，擴(kuò)大其在印度的研究、開(kāi)發(fā)和工程業(yè)務(wù)。
2023-11-30 11:35:51478 英特爾公司的目標(biāo)是到2025年將最先進(jìn)芯片封裝服務(wù)的產(chǎn)能提高到目前的四倍，這包括了一座在馬來(lái)西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國(guó)最大的芯片制造商，英特爾正在一步一步地奪回半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。
2023-11-21 15:34:33179 英特爾正在為最大限度地減少環(huán)境足跡，提供驅(qū)動(dòng)世界的芯片而努力。2022年，我很自豪地宣布英特爾的目標(biāo)是在2040年實(shí)現(xiàn)全球溫室氣體排放零。今年，我們又將這一目標(biāo)推進(jìn)了一步，并承諾到2050年為止，在整個(gè)價(jià)值鏈中實(shí)現(xiàn)上游溫室氣體純排放。
2023-11-21 10:16:16290 之一，Verizon通過(guò)采用三星vRAN解決方案（基于集成英特爾 vRAN Boost的第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器而打造）進(jìn)行測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了顯著能效提升，可處理更高工作負(fù)載，且吞吐性能也有所改善。 在2023世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2023）上，英特爾首次發(fā)布了集成英特爾 vRAN Boos
2023-11-17 20:00:02274 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-14 14:42:36
0 單片機(jī)的中測(cè)和成測(cè)是指什么意思，封裝的測(cè)試還是功能
2023-11-09 07:48:40
英特爾繼續(xù)剝離非核心業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略之一便是計(jì)劃將其硅光模塊業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給捷普，以便更專注于核心芯片制造技術(shù)。
2023-11-08 17:49:001009 另外，機(jī)型還對(duì)英特爾在2010年取消Larrabee的計(jì)劃表示不滿，因?yàn)長(zhǎng)arrabee原本是一款早期的通用GPU。然而，就基辛格上一次退出英特爾公司后，該計(jì)劃就被砍掉了。
2023-11-08 16:14:59306 去年，英特爾宣布在意大利建立先進(jìn)的封裝及組裝芯片工廠，這是一項(xiàng)旨在擴(kuò)大歐洲生產(chǎn)能力的廣泛長(zhǎng)期投資計(jì)劃。談判可能包括國(guó)家補(bǔ)貼，但尚未最終確定。
2023-10-20 10:25:20304 新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾 PCIe 6.0測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)互操作 在64GT/s 高速連接下成功驗(yàn)證互操作性，降低高性能計(jì)算SoC的集成風(fēng)險(xiǎn) 新思科技近日宣布，新思科技PCI
2023-10-16 09:22:56446 英特爾銳炫A580 GPU已于10月10日起通過(guò)生態(tài)合作伙伴面市。 全新發(fā)布 英特爾10月10日宣布英特爾銳炫A580臺(tái)式機(jī)顯卡即日起將通過(guò)全球合作伙伴面市。新產(chǎn)品面向游戲玩家和創(chuàng)作者提供了英特爾
2023-10-13 21:10:02271 
據(jù)悉，英特爾在以色列晶圓廠fab 28投資，成立了3個(gè)研發(fā)中心，并雇用1萬(wàn)名職員，是以色列最大的出口企業(yè)。軍伊特庫(kù)表示：“以色列國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體企業(yè)是英特爾。要觀察戰(zhàn)爭(zhēng)是否會(huì)擴(kuò)散到其他地區(qū)和持續(xù)時(shí)間。半導(dǎo)體生產(chǎn)中心以亞洲為主，整體生產(chǎn)差池也不大。
2023-10-11 11:45:43490 英特爾還計(jì)劃引入玻璃通孔技術(shù)（TGV），將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板，還推出了Foveros Direct，這是一種具有直接銅對(duì)銅鍵合功能的高級(jí)封裝技術(shù)。
2023-10-08 15:36:43742 
英特爾和臺(tái)積電正在競(jìng)爭(zhēng)提供最先進(jìn)封裝技術(shù)，而英特爾的馬來(lái)西亞設(shè)施在其努力擴(kuò)大Meteor Lake生產(chǎn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，這是一系列采用突破性生產(chǎn)技術(shù)的消費(fèi)者CPU。到目前為止，這些設(shè)施一直被保密，而這個(gè)面紗在我們的參觀中籠罩得很濃。
2023-09-28 17:22:202364 
有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過(guò)芯片路由相當(dāng)多的信號(hào)，包括基本的小芯片設(shè)計(jì)，例如英特爾的移動(dòng)處理器（具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121099 
英特爾作為全球資深芯片廠商，為廣大消費(fèi)者所認(rèn)知的是其高性能的PC、服務(wù)器、移動(dòng)端處理器，但是忽略了作為行業(yè)眾多協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的制定者和領(lǐng)導(dǎo)者，其技術(shù)底蘊(yùn)是非常深厚的。近日，我們收到了來(lái)自英特爾研究院對(duì)于
2023-09-26 14:06:41289 技）UCIe IP的兩個(gè)小芯片，透過(guò)英特爾EMIB先進(jìn)封裝進(jìn)行連接。 隨著科技不斷進(jìn)步，芯片技術(shù)日新月異，英特爾在創(chuàng)新日上向全球展示了一項(xiàng)令人矚目的突破。這項(xiàng)突破是世界上第一個(gè)采用UCIe連接的Chiplet處理器。該處理器匯聚了英特爾和TSMC等尖端技術(shù)，標(biāo)志著芯片領(lǐng)域的一項(xiàng)里程碑。 在
2023-09-22 18:17:02451 英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協(xié)議進(jìn)行Chiplet之間的通信，但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費(fèi)級(jí)處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達(dá)也在致力于自己的計(jì)劃，但還沒(méi)有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:12432 
單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。 英特爾公司高級(jí)副總裁兼組裝與測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理 Babak Sabi 表示；“經(jīng)過(guò)十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實(shí)現(xiàn)了用于先進(jìn)封裝的玻璃
2023-09-20 17:08:04209 AI促進(jìn)了“芯經(jīng)濟(jì)”的崛起，一個(gè)由芯片和軟件推動(dòng)的全球增長(zhǎng)新時(shí)代。 新聞亮點(diǎn)： ·?英特爾明確表示其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃正在穩(wěn)步推進(jìn)當(dāng)中，并展示了其首個(gè)基于通用芯粒高速互連開(kāi)放規(guī)范（UCIe
2023-09-20 16:46:25222 
英特爾表示，與目前業(yè)界主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性方面都有更好的表現(xiàn)。因此芯片架構(gòu)工程師能夠?yàn)槿斯ぶ悄艿葦?shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝。此舉有望推動(dòng)摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。
2023-09-20 16:42:36669 ”，并稱這將重新定義芯片封裝的邊界，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案，推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步。該公司表示，將于本十年晚些時(shí)候使用玻璃基板進(jìn)行先進(jìn)封裝。 1971年，英特爾的第一款微處理器擁有2300個(gè)晶體管
2023-09-20 08:46:59521 
英特爾稱該基板材料是一項(xiàng)重大突破，可解決有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問(wèn)題，突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制，讓半導(dǎo)體封裝晶體管數(shù)量極限最大化，同時(shí)更省電、更具散熱優(yōu)勢(shì)，將用于更高速、更先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心、AI、繪圖處理等高端芯片封裝。
2023-09-19 17:36:19757 
一起，一個(gè)猛子扎進(jìn)樂(lè)隊(duì)的夏天 2023服貿(mào)會(huì)丨一起云逛展，看英特爾如何助力數(shù)實(shí)融合 既蓋“四合院”，也建“摩天樓”，英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)解析 原文標(biāo)題：與騰訊全方位合作，英特爾做了這些 文章出處：【微信公眾號(hào)：英特爾中國(guó)】歡迎添加關(guān)注！
2023-09-15 19:35:07336 
蘋果為了減少對(duì)高通的依賴度，一直在持續(xù)開(kāi)發(fā)基帶芯片，并于2019年以10億美元收購(gòu)了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年，英特爾退出了5g手機(jī)基帶芯片項(xiàng)目。英特爾宣布將集中投資5g網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)的發(fā)展。
2023-09-13 09:54:30580 英特爾公司，英特爾、英特爾logo及其它英特爾標(biāo)識(shí)，是英特爾公司或其分支機(jī)構(gòu)的商標(biāo)。文中涉及的其它名稱及品牌屬于各自所有者資產(chǎn)。 原文標(biāo)題：2023服貿(mào)會(huì)丨一起云逛展，看英特爾如何助力數(shù)實(shí)融合 文章出處：【微信公眾號(hào)：英特爾中國(guó)】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-09-09 13:15:02386 
芯片效能。英特爾封裝/組裝/測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)資深總監(jiān)Pat Stover就表示：「我在封裝領(lǐng)域已有27年經(jīng)驗(yàn)，透過(guò)封裝延續(xù)了摩爾定律。」 半導(dǎo)體業(yè)者過(guò)去透過(guò)制程的微縮，追求在更小的芯片內(nèi)塞入更多電晶體，提升算力和效能，帶動(dòng)各項(xiàng)電子產(chǎn)品的迭代。然而微縮存在物理極限，半導(dǎo)體
2023-08-28 11:08:141860 在積極推進(jìn)先進(jìn)制程研發(fā)的同時(shí)，英特爾正在加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入。在這個(gè)背景下，該公司正在馬來(lái)西亞檳城興建一座全新的封裝廠，以加強(qiáng)其在2.5D/3D封裝布局領(lǐng)域的實(shí)力。據(jù)了解，英特爾計(jì)劃到2025年前
2023-08-24 15:57:32245 芯片封裝測(cè)試有技術(shù)含量嗎？封裝測(cè)試是干嘛的？? 芯片封裝測(cè)試是指針對(duì)生產(chǎn)出來(lái)的芯片進(jìn)行封裝，并且對(duì)封裝出來(lái)的芯片進(jìn)行各種類型的測(cè)試。封裝測(cè)試是芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)含量
2023-08-24 10:41:572310 英特爾在全球共有十個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，這次邀請(qǐng)全球上百名媒體與分析師參訪在檳城的組裝測(cè)試廠、故障分析實(shí)驗(yàn)室、驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室，以及位于居林的晶圓處理加工廠，還有測(cè)試設(shè)備制造廠。
2023-08-23 17:11:34567 
芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431955 ，并在展區(qū)展示了基于JWH6396+JWH7030的Intel? IMVP9.1/9 VRM整體解決方案。 7月29日，英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心于深圳市南山區(qū)開(kāi)幕，該中心將聚焦人工智能、芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)、邊緣計(jì)算、數(shù)字化發(fā)展等領(lǐng)域，展示了英特爾與合作伙伴攜手打造的數(shù)據(jù)中心、工
2023-08-17 17:11:22689 
m3芯片相當(dāng)于英特爾什么水平？ M3芯片是一種用于移動(dòng)設(shè)備的處理器芯片，由ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā)，可以用于智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備。它最初是由華為公司自主設(shè)計(jì)并制造的，后來(lái)被其他廠商采用。那么，M3
2023-08-16 11:33:316032
參閱 英特爾? OpenVINO?分銷許可第 2.1 節(jié)（2021 年 5 月版本）。
無(wú)法了解英特爾? 發(fā)行版 OpenVINO? 工具套件是否可以商業(yè)化使用。
2023-08-15 08:19:20
安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時(shí)，出現(xiàn)錯(cuò)誤： Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13
armv7l.
Raspberry Pi* 3 型號(hào) B+
Raspberry Pi* 4 型號(hào) B
視覺(jué)處理單元 （VPU英特爾? Movidius?之一：
英特爾? Movidius?神經(jīng)電腦棒
2023-08-15 06:59:02
2023年7月29日，深圳，英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心于深圳市南山區(qū)開(kāi)幕， 深圳市南山區(qū)人民政府副區(qū)長(zhǎng)韋鋒，英特爾公司高級(jí)副總裁、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳博士，英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理
2023-08-04 20:45:03365 
英特爾媒體加速器參考軟件是用于數(shù)字標(biāo)志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應(yīng)用軟件,它利用固定功能硬件加速來(lái)提高媒體流速、改進(jìn)工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為L(zhǎng)inux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54
8月1日，德國(guó)汽車電子大廠博世宣布，為應(yīng)對(duì)全球汽車和消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)芯片的需求，已經(jīng)在馬來(lái)西亞檳城開(kāi)設(shè)了一個(gè)新的芯片和傳感器測(cè)試中心，耗資約6500萬(wàn)歐元。博世還計(jì)劃在下一個(gè)十年中期，在此基礎(chǔ)上再投資
2023-08-03 08:45:57239 據(jù)lexisnexis介紹，臺(tái)積電擁有2946項(xiàng)尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾在先進(jìn)封裝產(chǎn)品有價(jià)證券組合中擁有1434項(xiàng)專利，位居第三。
2023-08-02 10:43:30963 2023年7月29日，深圳——今天，英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心于深圳市南山區(qū)開(kāi)幕，?深圳市南山區(qū)人民政府副區(qū)長(zhǎng)韋鋒，英特爾公司高級(jí)副總裁、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳博士，英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁兼中國(guó)
2023-07-29 18:03:25250 
“生日快樂(lè)！成都 都成！” 7月10日，歡聲笑語(yǔ)回蕩在英特爾成都基地。當(dāng)天，英特爾CEO帕特·基辛格等一行高管也來(lái)到這里，共同慶祝英特爾扎根蓉城二十周年。 這是短短三個(gè)月內(nèi)，基辛格的又一次中國(guó)
2023-07-14 20:05:01413 “生日快樂(lè)！成都?都成！” 7月10日，歡聲笑語(yǔ)回蕩在英特爾成都基地。當(dāng)天，英特爾CEO帕特·基辛格等一行高管也來(lái)到這里，共同慶祝英特爾扎根蓉城二十周年。 這是短短三個(gè)月內(nèi)，基辛格的又一次中國(guó)
2023-07-14 14:31:36308 
英特爾通過(guò)使用玻璃基板作為更有效的替代品，同時(shí)降低成本。
2023-07-03 09:58:22657 據(jù)外媒EE Times報(bào)道，英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板，以解決目前有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝存在的問(wèn)題。 英特爾裝配和測(cè)試主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度優(yōu)于有機(jī)材質(zhì)，并且熱膨脹
2023-06-30 11:30:07701 芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過(guò)程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561167 億歐元。如今，這一數(shù)字幾乎翻了一番，達(dá)到 300 多億歐元。 英特爾表示，位于馬格德堡的第一家芯片制造廠預(yù)計(jì)將在歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)補(bǔ)貼方案后的 4-5 年內(nèi)投入運(yùn)營(yíng)。 英特爾 CEO 帕特 · 基爾辛格（Pat Gelsinger）已承諾，將斥資逾 800 億美元在全球各地建設(shè)新工廠，以
2023-06-21 08:42:10263 英特爾表示，它是業(yè)內(nèi)第一個(gè)在類似產(chǎn)品的測(cè)試芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電的公司，實(shí)現(xiàn)了推動(dòng)世界進(jìn)入下一個(gè)計(jì)算時(shí)代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節(jié)點(diǎn)上推出，正是英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案。它通過(guò)將電源路由移動(dòng)到晶圓的背面，解決了面積縮放中日益嚴(yán)重的互連瓶頸問(wèn)題。
2023-06-20 15:39:06326 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進(jìn)行制造的，使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:141146 英特爾率先在產(chǎn)品級(jí)芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電技術(shù)，使單元利用率超過(guò)90%，同時(shí)也在其它維度展現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先在產(chǎn)品級(jí)測(cè)試芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電（backside power
2023-06-06 16:22:00314 英特爾將 CPU、GPU 和內(nèi)存芯片拼接在一個(gè)稱為 XPU 的單一封裝上的宏偉計(jì)劃已經(jīng)暫緩。英特爾超級(jí)計(jì)算集團(tuán)副總裁杰夫·麥克維 (Jeff McVeigh) 透露，該公司的 Falcon Shores 平臺(tái)不僅會(huì)遲到，而且不會(huì)是一個(gè) XPU。
2023-05-26 15:26:54798 2023年5月16日，全球領(lǐng)先的檢驗(yàn)檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)DEKRA德凱宣布：其位于廣州科學(xué)城的大灣區(qū)AIoT測(cè)試中心正式啟用，為智能物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)提供豐富全面的測(cè)試及認(rèn)證服務(wù)，為高科技產(chǎn)品的連接性及數(shù)據(jù)傳輸安全性提供保障。
2023-05-17 09:00:26500 Emitech是一家專門從事汽車行業(yè)產(chǎn)品認(rèn)證應(yīng)用測(cè)試的公司，其位于法國(guó)Montigny-le-Bretonneux的新車輛測(cè)試中心已經(jīng)落成。該EMC試驗(yàn)室配備了羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&
2023-05-11 09:20:20450 方面是市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟所致，IDC估計(jì)，全球PC出貨量在2023年第一季度下降了近30%；另一方面則是處理器市場(chǎng)變局持續(xù)發(fā)酵，蘋果轉(zhuǎn)用自家芯片、AMD奮起直追，讓從前在該領(lǐng)域一家獨(dú)大的英特爾遭受了沖擊。
另一
2023-05-06 18:31:29
英特爾在一年前聲勢(shì)浩蕩地宣布進(jìn)軍比特幣挖礦領(lǐng)域，推出 Blockscale 1000 系列 ASIC 芯片，如今一年過(guò)去，英特爾宣布淡出這項(xiàng)業(yè)務(wù)。
2023-04-19 15:15:121875 
英特爾和Arm達(dá)成了一項(xiàng)合作協(xié)議，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）和Arm將會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，這意味著讓芯片設(shè)計(jì)者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23913 英特爾的數(shù)據(jù)中心路線圖分為兩條泳道。P-Core（性能核心）模型是傳統(tǒng)的 Xeon 數(shù)據(jù)中心處理器，其核心僅可提供英特爾最快架構(gòu)的全部性能。
2023-03-31 11:21:37772
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