樣品表面元素和價態分布進行成像分析 具有先進的電荷中和技術，可同時使用電子和離子束對樣品進行有效的電荷中和激光掃描分析檢測有源半導體元器件內部的工作情況：檢測出元件晶體管內部的直流增減變化，同時能夠
2017-12-01 09:17:03
的應力影響。宜特任何材料都可以以離子束剖面研磨(CP)進行約1mm大范圍剖面的制備，由于不受應力影響，因此更適用于樣品表面之材料特性的分析(例如EDS、AES、EBSD等表面分析)，有效樣品處理范圍約
2018-08-28 15:39:44
聚焦離子束-掃描電子顯微鏡雙束系統 FIB-SEM應用
聚焦離子束-掃描電鏡雙束系統主要用于表面二次電子形貌觀察、能譜面掃描、樣品截面觀察、微小樣品標記以及TEM超薄片樣品的制備。
1.FIB切片
2023-09-05 11:58:27
進行元素組成分析。1.引言 隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展迅速，而納米加工就是納米制造業的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦
2020-02-05 15:13:29
： 2.材料微觀截面截取與觀察SEM僅能觀察材料表面信息，聚焦離子束的加入可以對材料縱向加工觀察材料內部形貌，通過對膜層內部厚度監控以及對缺陷失效分析改善產品工藝，從根部解決產品失效問題。 測試聯系：金
2020-01-16 22:02:26
CFDA電路板熱輻射失效分析、智能排故定位系統本系統的應用前景：1. 故障歸零、快速定位、失效分析2. 入廠\出廠產品真偽、合格、一致性的快速檢驗、質量控制3. 提升智能制造機器學習、人工智能水平
2020-06-27 19:20:02
Dual Beam FIB(雙束聚焦離子束)機臺能在使用離子束切割樣品的同時，用電子束對樣品斷面(剖面)進行觀察，亦可進行EDX的成份分析。iST宜特檢測具備超高分辨率的離子束及電子束的Dual
2018-09-04 16:33:22
FIB聚焦離子束電路修改服務芯片 在開發初期往往都存在著一些缺陷，FIB(Focused Ion Beam, 聚焦離子束) 電路修改服務，除了可提供了 芯片 設計者直接且快速修改 芯片 電路，同時
2018-08-17 11:03:08
影響LED封裝主要用于保護LED芯片，封裝的質量直接影響著芯片的使用。針對封裝工藝異常引起的芯片失效，金鑒實驗室會對固晶工藝、引線鍵合工藝、燈珠氣密性等進行全面評估，從宏觀和微觀分析出失效原因及失效
2020-10-22 09:40:09
影響LED封裝主要用于保護LED芯片，封裝的質量直接影響著芯片的使用。針對封裝工藝異常引起的芯片失效，金鑒實驗室會對固晶工藝、引線鍵合工藝、燈珠氣密性等進行全面評估，從宏觀和微觀分析出失效原因及失效
2020-10-22 15:06:06
及PCBA的失效現象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務對象印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產商：確認
2020-02-25 16:04:42
要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。介紹這些分析技術在實際案例中的應用。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題的再度發生。
2018-11-28 11:34:31
`電路板廠家生產高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學
2017-12-18 17:58:30
高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。介紹這些分析技術在實際案例中的應用。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題的再度發生。
2019-10-23 08:00:00
金屬化孔的斷裂失效。 由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。介紹這些分析技術在實際案例中的應用。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題的再度發生。
2018-09-12 15:26:29
及環境試驗分析利用冷熱沖擊，氣體腐蝕，HAST試驗，PCT試驗，CAF試驗、回流焊測試等老化測試設備，PCB線路板可靠性不過失效分析：主要利用機械研磨，氬離子拋光，FIB離子束等制樣手段，掃描電鏡
2021-08-05 11:52:41
我公司是由在聚焦離子束（掃描離子顯微鏡）應用技術領域有多年經驗的技術骨干創立而成。我們為集成電路設計和制造工業，光電子工業，納米材料研究領域提供一流的分析技術服務。我們特別專注于離子束應用技術在
2013-09-03 14:41:55
特性進行更精確的分析氬離子拋光機可以實現平面拋光和截面研磨拋光這兩種形式：半導體芯片氬離子截面切割拋光后效果圖： 聚焦離子束FIB切割+SEM分析聚焦離子束FIB測試原理：聚焦離子束(FIB)系統
2024-01-02 17:08:51
FIB-SEM系統制備高質量TEM樣品。 a、FIB粗加工 b、納米手轉移 c、FIB精細加工完成制樣 2.材料微觀截面截取 SEM僅能觀察材料表面信息，聚焦離子束的加入可以對材料縱向加工觀察材料
2017-06-29 14:08:35
，聚焦離子束的加入可以對材料縱向加工觀察材料內部形貌，通過對膜層內部厚度監控以及對缺陷失效分析改善產品工藝，從根部解決產品失效問題。 案例二： 針對膜層內部缺陷通過FIB精細加工至缺陷根源處，同時結合
2017-06-28 16:40:31
，聚焦離子束的加入可以對材料縱向加工觀察材料內部形貌，通過對膜層內部厚度監控以及對缺陷失效分析改善產品工藝，從根部解決產品失效問題。 案例二： 針對膜層內部缺陷通過FIB精細加工至缺陷根源處，同時結合
2017-06-28 16:50:34
： 使用Dual Beam FIB-SEM系統制備高質量TEM樣品。 a、FIB粗加工 b、納米手轉移 c、FIB精細加工完成制樣 2.材料微觀截面截取 SEM僅能觀察材料表面信息，聚焦離子束的加入可以對材料
2017-06-28 16:45:34
P FIB 與DB FIB師出同源，最大差異在離子源與蝕刻效率。DB FIB的離子源Ga+容易附著在樣品表面，P FIB使用Xe可減少樣品Ga污染問題。P FIB可大范圍面積快速執行，蝕刻速率提升20倍。
2019-08-15 15:57:55
服務的公司，由在聚焦離子束（掃描離子顯微鏡）應用技術領域有多年經驗的技術骨干創立而成，專注于聚焦離子束應用（FIB）技術在 IC芯片修改以及失效分析領域的技術應用及拓展。 是專業做FIB（聚焦離子束
2013-12-18 15:38:33
完成微、納米級表面形貌加工。聚焦離子束FIB服務范圍：工業和理論材料研究，半導體，數據存儲，自然資源等領域聚焦離子束FIB服務內容：1.芯片電路修改和布局驗證 2.Cross-Section截面分析
2020-09-01 16:19:23
材料內部的真實結構，金鑒實驗室用于制備EBSD、CL、EBIC或其它分析制樣。3.聚焦離子束技術（FIB）是利用電透鏡將鎵離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面，實現材料的剝離、沉積、注入、切割和改性
2021-04-08 17:41:04
失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術
2020-04-07 10:11:36
`芯片失效分析步驟1. 開封前檢查，外觀檢查，X光檢查，掃描聲學顯微鏡檢查。2. 開封顯微鏡檢查。3. 電性能分析，缺陷定位技術、電路分析及微探針分析。4. 物理分析，剝層、聚焦離子束(FIB
2020-05-18 14:25:44
)；OBIRCH；micro-probe;聚焦離子束微觀分析(FIB)彈坑試驗(cratering)芯片開封(decap)芯片去層(delayer)晶格缺陷試驗(化學法)PN結染色 / 碼染色試驗推拉力測試
2020-05-17 20:50:12
)；鍍層膜層全方位分析 (鍍層膜層分析方案的制定與實施，包括厚度分析、元素組成分析、膜層剖面元素分析)； GRGT團隊技術能力?集成電路失效分析、芯片良率提升、封裝工藝管控?集成電路競品分析、工藝分析
2020-04-26 17:03:32
失效分析，很多時候都需要做FIB-SEM測試，相信各位電子行業的朋友并不陌生， 大家都知道用聚焦離子束FIB切片芯片，解剖芯片內部結構 查找芯片失效點分析，再做進一步分析。今天，邵工給大家分享一下
2021-08-05 12:11:03
本文介紹了離子束濺射鍍膜機電源的設計方案，并著重闡述了短路保護電路、自動恢復電路和線性光電隔離電路的設計。測試結果表明：該電源能滿足離子束濺射鍍膜機設備的要
2009-10-16 09:41:59
31 離子束加工原理和離子束加工的應用范圍，離子束加工的特點。
2011-05-22 12:48:41
18313 
離子束注入技術概述 基本原理：離子束射到固體材料以后，受到固體材料的抵抗而速度慢慢減低下來，并最終停留在固體材料中，這一現象就叫做離子注入。 用能量為100keV量級的離子
2011-05-22 13:00:550 離子源用以獲得離子束的裝置。在各類離子源中，用得最多的是等離子體離子源，即用電場將離子從一團等離子體中引出來。這類離子源的主要參數由等離子體的密度、溫度和引出系統
2011-12-16 11:28:081334 
電子束加工和離子束加工是近年來得到較大發展的新型特種加工。他們在精密微細加工方面，尤其是在微電子學領域中得到較多的應用。通常來說，電子束加工主要用于打孔、焊接等熱加工和電子束光刻化學加工，而離子束加工則主要用于離子刻蝕、離子鍍膜和離子注入等加工。?
2021-03-17 20:10:4815 聚焦離子束技術（Focused Ion beam，FIB）是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面，實現材料的剝離、沉積、注入、切割和改性。隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展迅速，而納米加工就是納米制造業的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。
2021-04-03 13:51:003591 隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展迅速，而納米加工就是納米制造業的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。
2021-03-25 16:40:0816249 
聚焦離子束（FIB）與掃描電子顯微鏡（SEM）耦合成為FIB-SEM雙束系統后，通過結合相應的氣體沉積裝置，納米操縱儀，各種探測器及可控的樣品臺等附件成為一個集微區成像、加工、分析、操縱于一體
2021-09-18 10:52:095358 
一、FIB設備型號：Zeiss Auriga Compact 聚焦離子束顯微鏡 (FIB-SEM) 聚焦離子束(FIB)與掃描電子顯微鏡(SEM)耦合成為FIB-SEM雙束系統后，通過結合相應的氣體
2021-11-06 09:43:133381 
二次離子質譜（SIMS）是一種分析方法。具有高空間分辨率和高靈敏度的工具。它使用高度聚焦的離子束（通常是氧氣或（無機樣品用銫離子）“濺射”樣品表面上選定區域的材料。
2022-11-22 10:44:091345 
1、聚焦離子束技術（FIB） 聚焦離子束技術（Focused Ion beam，FIB）是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面，實現材料的剝離、沉積、注入、切割和改性。隨著納米
2023-01-16 17:10:222627 離子束輔助沉積 (IBAD) 是一種薄膜沉積技術，可與濺射或熱蒸發工藝一起使用，以獲得具有出色工藝控制和精度的最高質量薄膜。
2023-06-08 11:10:222684 
上海伯東客戶某高校使用國產品牌離子束濺射鍍膜機用于金屬薄膜制備, 工藝過程中, 國產離子源鎢絲僅使用 18個小時就會燒斷, 必須中斷鍍膜工藝更換鎢絲, 無法滿足長時間離子束濺射鍍膜的工藝要求, 導致
2023-05-25 15:53:362011 
蔡司用于亞10納米級應用的離子束顯微鏡ORION NanoFab,集 3 種聚焦離子束于一身的顯微鏡，可以實現亞 10 nm 結構的超高精度加工快速、精準的亞 10 納米結構加工。借助 ORION
2023-07-19 15:45:07661 
上海伯東美國 KRi 考夫曼品牌 RF 射頻離子源, 無需燈絲提供高能量, 低濃度的寬束離子束, 離子束轟擊濺射目標, 濺射的原子(分子)沉積在襯底上形成薄膜, IBSD 離子束濺射沉積 和 IBD 離子束沉積是其典型的應用.
2023-05-25 10:18:341184 
博仕檢測聚焦離子束FIB-SEM測試案例
2023-09-04 18:49:411154 
什么是FIB？FIB有哪些應用？如何修改線路做FIB？FIB怎么做失效分析？FIB還能生長PAD？FIB案例有些？ FIB是Focused Ion Beam（聚焦離子束）的縮寫，是一種利用離子束刻蝕
2023-11-07 10:35:046432 去除表面鈍化層、金屬化層和層間介質后有時依然無法觀察到失效點，這時候就需要對芯片進行進一步處理，對于多層布線的芯片干法腐蝕或者濕法腐蝕來逐一去除，直至最后一層金屬化和介質層。
2024-01-09 15:17:27489 離子束拋光的工作原理、樣品參數選擇依據；然后，利用離子束拋光系統對典型的封裝互連結構進行拋光， 結合材料和離子束刻蝕理論進行參數探索；最后， 對尺寸測量、成分分布和相結構等信息進行觀察和分析， 為離子束拋光系統在微電子封裝破壞
2024-07-04 17:24:42612 
納米科技是當前科學研究的前沿領域，納米測量學和納米加工技術在其中扮演著至關重要的角色。電子束和離子束等工藝是實現納米尺度加工的關鍵手段。特別是聚焦離子束（FIB）系統，通過結合高強度的離子束和實時
2024-11-14 23:24:13729 
本文介紹了聚焦離子束（FIB）技術的特點、優勢以及應用。 一、FIB 在芯片失效分析中的重要地位 芯片作為現代科技的核心組成部分，其可靠性至關重要。而在芯片失效分析領域，聚焦離子束（FIB）技術正
2024-11-21 11:07:01899 
納米級材料分析的革命性技術在現代科學研究和工程技術中，對材料的微觀結構和性質的深入理解是至關重要的。聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）技術應運而生，它融合了聚焦離子束（FIB）的微區加工能力
2024-11-23 00:51:17944 
芯片失效分析的關鍵工具在半導體行業迅速發展的今天，芯片的可靠性成為了衡量其性能的關鍵因素。聚焦離子束（FIB）技術，作為一種先進的微納加工技術，對于芯片失效分析至關重要。在芯片失效分析中的核心作用
2024-11-28 17:11:13934 
蔡司代理三本精密儀器獲悉。蔡司推出全新雙束電鏡Crossbeam550Samplefab作為一款專為半導體行業TEM樣品制備開發的高端聚焦離子束掃描電子顯微鏡(FIB-SEM
2024-12-03 15:52:07442 
聚焦離子束技術（FIB）聚焦離子束技術（FocusedIonBeam，FIB）是一種高精度的微納加工手段，它通過加速并聚焦液態金屬離子源產生的離子束，照射在樣品表面，從而產生二次電子信號以形成電子像
2024-12-04 12:37:25617 
。FIB技術的起源FIB技術的歷史可以追溯到20世紀60年代，當時科學家們開始探索使用離子束對樣品進行分析和加工的可能性。在隨后的幾十年里，這項技術經歷了從實驗室原
2024-12-05 15:32:57539 
的合同中，電子供應商必須同意這些質量保證條款，并處理制造商提出的關于產品故障的投訴。芯片失效分析的復雜性芯片失效分析的過程相當復雜，尤其是對于裸芯片的分析。這包括將裸
2024-12-13 00:20:38914 
領域發展的重要推動力。聚焦離子束(FIB)技術的應用聚焦離子束技術利用高能離子束對材料進行精細加工，并與掃描電子顯微鏡協同工作，為納米器件的制造和加工提供了創新途徑。
2024-12-17 15:08:141058 
???? 聚焦離子束（FIB）在材料表征方面有著廣泛的應用，包括透射電鏡（TEM）樣品的制備。在這方面，FIB比傳統的氬離子束研磨具有許多優勢。例如，電子透明區域可以高精度定位，研磨時間更短，并且
2024-12-19 10:06:40879 
聚焦離子束（FIB）技術憑借其在微納米尺度加工和分析上的高精度和精細控制，已成為材料科學、納米技術和半導體工業等領域的關鍵技術。該技術通過精確操控具有特定能量的離子束與材料相互作用，引發一系列復雜
2024-12-19 12:40:46701 
子束技術概述聚焦離子束技術是一種先進的納米加工技術，它通過靜電透鏡將離子束精確聚焦至2至3納米的束寬，對材料表面進行精細的加工處理。這項技術能夠實現材料的剝離、沉積、注入、切割和改性等多種操作
2024-12-25 11:58:22782 
，其中聚焦離子束（FIB）技術在故障分析中扮演了關鍵角色。FIB技術的工作原理與優勢聚焦離子束技術采用液態金屬鎵作為離子源，通過施加負電壓場將鎵離子束引出，實現對
2024-12-26 14:49:22839 
IBE (Ion Beam Etching) 離子束刻蝕, 通常使用 Ar 氣體作為蝕刻氣體, 將與電子的沖擊產生的離子在 200~ 1000ev 的范圍內加速, 利用離子的物理動能, 削去基板表面
2024-12-26 15:21:19652 在材料分析中的關鍵作用在材料科學領域，聚焦離子束（FIB）技術已經成為一種重要的工具，尤其在制備透射電子顯微鏡（TEM）樣品時顯示出其獨特的優勢。金鑒實驗室作為行業領先的檢測機構，能夠幫助
2025-01-07 11:19:32342 
納米結構加工。液態金屬鎵因其卓越的物理特性，常被選作理想的離子源材料。技術應用的多樣性聚焦離子束技術在多個領域展現出其廣泛的應用潛力，如修復掩模板、調整電路、分析
2025-01-08 10:59:36345 
聚焦離子束（FIB）在芯片制造中的應用聚焦離子束（FIB）技術在半導體芯片制造領域扮演著至關重要的角色。它不僅能夠進行精細的結構切割和線路修改，還能用于觀察和制備透射電子顯微鏡（TEM）樣品。金屬鎵
2025-01-10 11:01:38374 
聚焦離子束（FIB）技術是一種高精度的納米加工和分析工具，廣泛應用于微電子、材料科學和生物醫學等領域。FIB通過將高能離子束聚焦到樣品表面，實現對材料的精確加工和分析。目前，使用Ga（鎵）離子
2025-01-14 12:04:31600 
與分析。FIB切片技術基礎FIB切片技術的核心在于使用一束高能量的離子束對樣本進行精確的切割。這一過程開始于離子源產生離子束，隨后通過聚焦透鏡和掃描電極的引導，形成
2025-01-17 15:02:49442 
聚焦離子束（FIB）技術概述聚焦離子束（FIB）技術是一種通過離子源產生的離子束，經過過濾和靜電磁場聚焦，形成直徑為納米級的高能離子束。這種技術用于對樣品表面進行精密加工，包括切割、拋光和刻蝕
2025-01-24 16:17:29524 
近年來，聚焦離子束（FocusedIonBeam，FIB）技術作為一種新型的微分析和微加工技術，在元器件可靠性領域得到了廣泛應用，為提高元器件的可靠性提供了重要的技術支持。元器件可靠性的重要性目前
2025-02-07 14:04:40275 
納米的精準尺度聚焦離子束技術的核心機制在于利用高能離子源產生離子束，并借助電磁透鏡系統，將離子束精準聚焦至微米級乃至納米級的極小區域。當離子束與樣品表面相互作用時，其能量傳遞與物質相互作用的特性被
2025-02-11 22:27:50201 
什么是聚焦離子束？聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術作為一種前沿的納米級加工與分析手段，近年來在眾多領域嶄露頭角。它巧妙地融合了離子束技術與掃描電子顯微鏡（SEM）技術的優勢
2025-02-13 17:09:03441 
工作原理聚焦離子束顯微鏡的原理是通過將離子束聚焦到納米尺度，并探測離子與樣品之間的相互作用來實現成像。離子束可以是氬離子、鎵離子等，在加速電壓的作用下，形成高能離子束。通過使用電場透鏡系統，離子束
2025-02-14 12:49:24450 
在人工智能（AI）技術日新月異的時代，其強大的發展勢能對 PCB 板（印制電路板）的質量提出了更高的要求。作為 AI服務器硬件架構的關鍵組成部分，PCB 板的性能與可靠性直接關系到 AI 系統的運行
2025-02-18 14:23:03237 
聚焦離子束（FocusedIonBeam，FIB）技術，堪稱微觀世界的納米“雕刻師”，憑借其高度集中的離子束，在納米尺度上施展著加工、分析與成像的精湛技藝。FIB技術以鎵離子源為核心，通過精確調控
2025-02-18 14:17:45723 
FIB技術：納米級加工與分析的利器在現代科技的微觀世界中，材料的精確加工和分析是推動創新的關鍵。聚焦離子束（FIB）技術正是在這樣的需求下應運而生，它提供了一種在納米尺度上對材料進行精細操作的能力
2025-02-20 12:05:54306 
在人工智能（AI）技術日新月異的時代，其強大的發展勢能對PCB板（印制電路板）的質量提出了更高的要求。作為AI服務器硬件架構的關鍵組成部分，PCB板的性能與可靠性直接關系到AI系統的運行效率。隨著
2025-02-21 11:04:10356 
FIB（聚焦離子束）切片分析作為一種前沿的材料表征技術，憑借其高精度和多維度的分析能力，在材料科學、電子器件研究以及納米技術領域扮演著至關重要的角色。它通過離子束對材料表面進行刻蝕，形成極薄的切片
2025-02-21 14:54:44359 
聚焦離子束技術聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術作為一種前沿的納米級加工與分析手段，近年來在眾多領域嶄露頭角。它巧妙地融合了離子束技術與掃描電子顯微鏡（SEM）技術的優勢
2025-02-24 23:00:42309 
技術概述聚焦離子束與掃描電鏡聯用系統（FIB-SEM）是一種融合高分辨率成像與微納加工能力的前沿設備，主要由掃描電鏡（SEM）、聚焦離子束（FIB）和氣體注入系統（GIS）構成。聚焦離子束系統利用
2025-02-25 17:29:36357 
FIB技術原理聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術作為一種前沿的納米級加工與分析手段。它巧妙地融合了離子束技術與掃描電子顯微鏡（SEM）技術的優勢，憑借其獨特的原理、廣泛
2025-02-26 15:24:31586 
近日，廣電計量在聚焦離子束（FIB）領域編寫的專業著作《聚焦離子束：失效分析》正式出版，填補了國內聚焦離子束領域實踐性專業書籍的空白，為該領域的技術發展與知識傳播提供了重要助力。專著封面隨著芯片技術
2025-02-28 09:06:41455 
雙束聚焦離子束-掃描電鏡（DualBeamFocusedIonBeam,FIB）作為一種先進的微觀加工與分析技術，廣泛應用于材料科學、納米技術、半導體研究等領域。其不僅可以制作常見的截面透射
2025-02-28 16:11:34403 
離子束技術的核心在于利用高能離子束對樣品進行加工和分析。其基本原理是將鎵（Ga）等元素在強電場的作用下加速，形成高能離子束。通過精確控制電場和磁場，離子束能夠聚焦到
2025-03-03 15:51:58275 
離子束聚焦到亞微米甚至納米級別，實現對樣品的直接加工和實時監測。FIB技術的核心組成1.離子源：技術的核心離子源是FIB技術的核心部件。通常采用液態金屬離子源（如鎵
2025-03-05 12:48:11296 
離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）是將聚焦離子束（FIB）技術與掃描電子顯微鏡（SEM）技術有機結合的高端設備。什么是FIB-SEM？FIB-SEM系統通過聚焦離子束（FIB）和掃描電子顯微鏡
2025-03-12 13:47:40348 FIB技術的核心價值聚焦離子束（FIB）技術是一種在微納尺度上實現材料精確加工的先進技術。它通過將離子束聚焦到極高的精度，能夠對材料進行納米級的蝕刻和加工。這種技術的關鍵在于其能夠產生直徑極細
2025-03-18 21:30:25290 
聚焦離子束掃描電鏡雙束系統（FIB-SEM）作為一種前沿的微納加工與成像技術，憑借其強大的功能和多面性，在材料科學研究中占據著舉足輕重的地位。它能夠深入微觀世界，揭示材料內部的結構與特性，為材料科學
2025-03-19 11:51:59284 
聚焦離子束技術的崛起近年來，FIB技術憑借其獨特的優勢，結合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡的實時觀察功能，迅速成為納米級分析與制造的主流方法。它在半導體集成電路的修改、切割以及故障分析等
2025-03-26 15:18:56203 
聚焦離子束（Focused-Ion-Beam,FIB）技術是一種先進的微納加工與分析手段。其基本原理是通過電場和磁場的作用，將離子束聚焦到亞微米甚至納米級別，并利用偏轉和加速系統控制離子束的掃描運動
2025-03-27 10:24:54295 
聚焦離子束顯微鏡（FIB-SEM）作為一種前沿的微觀分析與加工工具，將聚焦離子束（FIB）和掃描電子顯微鏡（SEM）技術深度融合，兼具高分辨率成像和精密微加工能力，廣泛應用于材料科學、電子工業
2025-04-01 18:00:03262 
聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術，宛如一把納米尺度的“萬能鑰匙”，在材料加工、分析及成像領域大放異彩。它憑借高度集中的離子束，精準操控離子束與樣品表面的相互作用，實現納米級
2025-04-08 17:56:15154 
技術原理與核心優勢聚焦離子束雙束系統（FIB-SEM）是一種集成多種先進技術的高端設備，其核心構成包括聚焦離子束（FIB）模塊、掃描電子顯微鏡（SEM）模塊以及多軸樣品臺，這種獨特的結構設計使得它能
2025-04-10 11:53:44218 
聚焦離子束（FIB）技術在納米科技里很重要，它在材料科學、微納加工和微觀分析等方面用處很多。離子源：FIB的核心部件離子源是FIB系統的關鍵部分，液態金屬離子源（LMIS）用得最多，特別是鎵（Ga
2025-04-11 22:51:22110 
聚焦離子束（FIB）技術是一種極為精細的樣品制備與加工手段，它能夠對金屬、合金、陶瓷等多種材料進行加工，制備出尺寸極小的薄片。這些薄片的寬度通常在10~20微米，高度在10~15微米，厚度僅為100
2025-04-23 14:31:25188 
聚焦離子束技術（FocusedIonBeam,FIB）作為一種前沿的納米加工與分析手段，憑借其獨特的優勢在多個領域展現出強大的應用潛力。本文將從技術原理、應用領域、測試項目以及制樣流程等方面，對聚焦
2025-04-28 20:14:0473 
工業大學的科研精英共同編寫《聚焦離子束：失效分析》新書(下稱“專著”)，填補了國內聚焦離子束領域實踐性專業書籍的空白，為聚焦離子束技術發展與知識傳播提供了重要助力。
2025-04-30 16:16:57173 聚焦離子束技術聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術是一種先進的微觀加工與分析手段，廣泛應用于材料科學、納米技術以及半導體研究等領域。FIB核心原理是利用離子源產生高能離子束
2025-05-06 15:03:0148 聚焦離子束技術（FocusedIonBeam，簡稱FIB）作為一種前沿的微觀加工與分析技術，近年來在眾多領域得到了廣泛應用。金鑒實驗室憑借其專業的檢測技術和服務，成為了眾多企業在半導體檢測領域的首選
2025-05-08 14:26:2375 
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