1. 華虹公司回應與意法半導體合作生產40nm節點MCU傳聞：屬實
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近日，有消息稱，意法半導體宣布與中國晶圓代工廠華虹半導體合作的新計劃，將與華虹合作在中國生產40nm節點的微控制器單元（MCU）。有記者向華虹公司求證上述合作信息的真實性，內部人士承認，有相關的合作，但是目前沒有更多可以官方披露的信息。
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資料顯示，華虹公司今年上半年實現營業收入約67.32億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.65億元，凈資產增加至433.98億元，得益于公司“8英寸+12 英寸”的布局優勢、特色工藝技術的產品競爭力與持續創新，上半年產能利用率逐步提升，至二季度8英寸產能利用率超過100%，12英寸產能利用率接近滿產，連續兩個季度營收環比呈正增長，尤其是模擬與電源管理平臺業績尤為亮眼，鞏固了公司在特色工藝晶圓代工業界的領先地位。
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2. 消息稱鎧俠11月22日將獲得上市批準 市值有望達50億美元
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據媒體報道，兩名消息人士透露，根據首次公開募股（IPO）的指示價格，貝恩資本支持的鎧俠的市值將達到約7500億日元（約合48.4億美元），鎧俠將于周五（11月22日）獲得東京證券交易所的上市批準。
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此前媒體報道指出，貝恩資本去年10月取消了鎧俠的IPO計劃，原因是投資者迫使這家收購公司將其1.5萬億日元的估值減半。據悉，鎧俠的前身是東芝內存，計劃在12月進行首次公開募股。鎧俠是第一家選擇在日本新規下運營的公司，新規允許公司在獲得上市批準前提交注冊聲明，并與投資者溝通。鎧俠股東貝恩資本持有該公司56%的股份，東芝公司持有41%的股份，日本豪雅公司持有3%的股份。
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3. 三星加速HBM投資，擴大蘇州廠封裝產能
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三星電子正在擴大其在國內外生產基地的投資，以加強其先進的半導體封裝業務。隨著下一代高帶寬內存（HBM）產品（如HBM4）的內部封裝流程的重要性增加，三星正專注于提升其封裝能力，以確保未來的技術競爭力，并縮小與SK海力士的差距。
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據行業消息，三星電子在第三季度簽署了一份設備采購合同，目的是擴大其在中國蘇州工廠（SESS）的生產設施。該合同價值約200億韓元（1.04億元人民幣）。蘇州工廠目前是三星電子唯一的海外測試和封裝生產基地，這一舉措被視為對封裝流程和生產效率創新的選擇。在設備交易期間，三星負責全球制造與基礎設施通用測試與封裝（TP）中心的副總裁Lee Jung-sam被任命為蘇州工廠的負責人，該職位自去年年底以來一直空缺。
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4. 臺積電：A16 1.6nm工藝2026年推出，2nm芯片2025年量產
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臺積電計劃在2026年底前推出其A16 1.6nm工藝，并為其3Dblox技術制定IEEE標準。
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臺積電在本周舉行的開放創新平臺（OIP）會議上表示，2nm工藝將在2025年投入生產，繼今年早些時候的早期流片之后，還將推出一個名為N2P nanoFlex的變體，該變體提供短標準單元選項以減小面積和提高功率效率，或高單元以提升性能。這將使能效比基礎2nm工藝提高12%，而A16將在與N2 nanoFlex相同密度的情況下提升30%的能效。
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5. 消息稱小米第二款車型計劃明年 2、3 月上市，為純電 SUV
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據報道，據小米汽車內部人士透露：“小米第二款車型計劃于明年 2、3 月上市。”報道稱，另一名接近小米汽車的消息人士也表示，小米第二款車型的上市節奏將與小米 SU7 保持一致，而 SU7 的上市時間恰好是 2024 年 3 月 28 日。
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對于上述消息，小米集團相關負責人回應稱，“相關問題已超綱”，無法作出更多回應。報道還稱，可以確定的是，小米汽車的第二款車型是一款純電 SUV，代號為 MX11。根據媒體報道，這款車型與小米 SU7 共享平臺及部分零部件，但在設計上更具獨特性，車身側面線條流暢。
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6. 蘋果試圖解除iPhone 16銷售禁令 印尼將評估1億美元投資提議
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印尼將評估來自蘋果公司的一項1億美元投資提議，這家美國科技巨頭正試圖說服印尼政府解除對iPhone 16的銷售禁令。
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印尼工業部11月20日晚間在一份聲明中表示，印尼已經收到了蘋果公司的最新投資要約，該要約涉及建設一家生產配件和零部件的制造廠。印尼工業部部長Agus Gumiwang Kartasasmita曾在10月份阻止了iPhone 16的銷售許可，他將于周四（11月21日）召開會議討論這一提議。據悉，印尼工業部10月阻止了iPhone 16的銷售許可，理由是蘋果當地子公司PT Apple Indonesia未滿足智能手機40%零部件當地生產要求。
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