、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細撿漏、ESD 測試(2)常?失效模式分析:靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、TOP、CHIP)、LED燈具、燈具驅(qū)動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
服務(wù)范圍大規(guī)模集成電路芯片檢測項目(1)無損分析:X-Ray、SAT、OM 外觀檢查。(2)電特性/電性定位分析:IV 曲線量測、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
開封以及機械開封等檢測方法。結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。服務(wù)范圍IC芯片半導(dǎo)體檢測標準GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的,也是特性參數(shù)測試無法評估的,失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團隊及先進
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測試(DVDS)失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因,有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
據(jù)介紹,這是業(yè)界首次將PCB熱涂層技術(shù)應(yīng)用于超頻內(nèi)存中。該技術(shù)能夠?qū)?nèi)存的運行速率提升至每秒8000兆次以上,同時保持系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
2024-03-07 14:21:35
155 ,電遷移引發(fā)的失效機理最為突出。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師WolfeYu在此對這一現(xiàn)象進行了分析。?++背景從20世紀初期第一個電子管誕生以
2024-03-05 08:23:26
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?形貌觀察,鍍層厚度測量,錫須長度測量等;
材料微觀結(jié)構(gòu)觀察,如金屬材料的晶粒及晶界分析, 鑄鐵材料石墨形態(tài)分析、鋼鐵材料的金相觀察, 納米材料分析等;
區(qū)成分分析,利用電子束與物質(zhì)作用時產(chǎn)生的特征X
2024-03-01 18:59:58
經(jīng)過電參數(shù)測試合格的產(chǎn)品2N**經(jīng)過客戶SMT(無鉛工藝260±5℃)生產(chǎn)線貼裝后,發(fā)現(xiàn)大量產(chǎn)品電參數(shù)失效,出現(xiàn)的現(xiàn)象是D、S間漏電,產(chǎn)品短路,失效比例超過50%。
2024-02-25 10:35:42
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貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產(chǎn)品中常見的元件之一。在電路中起著調(diào)節(jié)電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而,就像其他電子元件一樣,貼片電阻也可能發(fā)生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22
179 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項目試驗類型試驗項??損分析X 射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
AEC-Q104認證測試廣電計量AEC-Q104測試能力提供全套的測試認證服務(wù),通過使用各種測試分析技術(shù)和分析程序確認產(chǎn)品的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式或機理,確定其最終原因,提出改進設(shè)計和制造工藝
2024-01-29 21:47:22
電子元器件的外電極上常使用多種材料通過電鍍形成多層復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu),以滿足產(chǎn)品的綜合性能1。電子元器件的外電極的鍍層厚度直接影響電子元器件的工作性能、穩(wěn)定性、可靠性和壽命2。因此,電子元器件鍍層的準確制樣及檢測直接影響了可靠性研究和失效分析結(jié)果的準確性。
2024-01-25 09:58:47
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停止工作,給設(shè)備的正常運行帶來嚴重影響。本文將從三個方面介紹晶振失效的原因和解決辦法。 一、環(huán)境因素: 環(huán)境因素是導(dǎo)致晶振失效的一個常見原因。一些惡劣的環(huán)境條件,如高溫、高濕、高腐蝕性氣體等,會對晶振產(chǎn)生負面影響
2024-01-24 15:40:20
273 連接器是電子電路中的連接橋梁,在器件與組件、組件與機柜、系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間起電連接和信號傳遞的作用,那么電接觸失效原因會有哪些呢?電接觸壓力不足連接器通過插針和插孔接觸導(dǎo)電,插孔為彈性元件,其質(zhì)量優(yōu)劣
2024-01-20 08:03:00
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電阻器是一種常見的電子元件,用于限制電流的流動。在電路中,電阻器起著重要的作用,但在使用過程中可能會出現(xiàn)失效的情況。本文將介紹電阻器的失效模式和機理。 一、失效模式 開路失效:電阻器的阻值變?yōu)闊o窮大
2024-01-18 17:08:30
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、使用環(huán)境、充電和放電過程中的條件等。在這篇文章中,我們將詳細介紹鋰離子電池失效的各種原因,并提供一些有效的分析和檢測方法。 首先,我們來看看鋰離子電池失效的主要原因之一——電池化學(xué)反應(yīng)。鋰離子電池的正極材料
2024-01-10 14:32:18
216 多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成,失效形式為金屬電極和陶介之間層錯,電氣表現(xiàn)為受外力(如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下)和溫度沖擊(如烙鐵焊接)時電容時好時壞。
2024-01-10 09:28:16
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在鉆孔過程中鉆頭會發(fā)生磨損,評估和量化磨損的狀況至關(guān)重要,因為鉆頭的狀態(tài)會直接影響加工孔的質(zhì)量。如何簡單、快速的獲取鉆頭的磨損狀態(tài)?如何精準的定量分析鉆頭的磨損狀態(tài)?蔡司三本精密儀器可以通過同時提供
2024-01-08 15:12:52
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在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢?答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專業(yè)技能作為背景,對整機進行的測試也需要相應(yīng)的測試技能。
2023-12-27 15:41:37
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BGA(Ball Grid Array)是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù),它將芯片的引腳用焊球代替,并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部,通過回流焊與印刷電路板(PCB)上的焊盤連接。然而,BGA也存在一些可靠性問題,其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式:冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47
233 CNLINKO凌科電氣連接器知識分享接觸失效是電連接器的主要失效模式,那么哪些原因會導(dǎo)致接觸失效呢?又該如何防止或減緩接觸失效呢?一文告訴你。接觸失效的原因是什么?LP系列連接器01導(dǎo)通性變差工業(yè)
2023-12-23 08:13:33
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DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧,旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27
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。下面是關(guān)于陶瓷電容失效的內(nèi)部因素和外部因素的詳細介紹。 一、陶瓷電容失效的內(nèi)部因素: 1. 電解液干化:陶瓷電容器的電介質(zhì)一般是陶瓷材料,內(nèi)部不含電解液。但是,在某些特殊情況下,比如高溫、高濕度環(huán)境下,電場和溫度作
2023-12-21 10:26:58
335 形式。這些失效形式包括疲勞失效、磨損失效、斷裂失效等等。本文將詳細介紹這些常見的齒輪失效形式及其原因,并提供一些相關(guān)措施來減緩失效的發(fā)生。 一、疲勞失效 疲勞失效是齒輪常見的一種失效形式。當齒輪受到循環(huán)載荷時
2023-12-20 11:37:15
1052 各有不同。本文將詳細介紹ESD失效和EOS失效的區(qū)別。 首先,讓我們先來了解一下ESD失效。ESD失效是指由于靜電放電引起的電子元件或電路的損壞。靜電放電可以在日常生活中產(chǎn)生,例如人體與地面之間摩擦?xí)r產(chǎn)生的靜電放電。當人們接觸電子器件時,這些放
2023-12-20 11:37:02
3069 ▼關(guān)注公眾號:工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈,復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會面臨各種失效風險,筆者平時也會參與到失效分析中,這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04
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一、案例背景 PCBA組裝完成后,測試過程中插入USB時脫落。 #1-3為PCBA樣品,#4-5為USB單品。 二、分析過程 #1樣品PCB側(cè)剝離面特征分析 1)外觀分析 ? 測試結(jié)果:焊接面有較大
2023-12-18 09:56:12
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計失效模式和影響分析(DFMEA,Design Failure Mode and Effects Analysis)在汽車工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:40
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保護器件過電應(yīng)力失效機理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45
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本期和大家分享下關(guān)于涂層附著力的原理和影響因素,首先我們都知道涂層和基材之間是可以通過機械咬合、物理吸附、形成氫鍵和化學(xué)鍵、互相擴散等作用結(jié)合在一起,由于這些作用產(chǎn)生的附著力,決定了涂層與基材的附著力。
2023-12-14 10:05:32
414 有一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后,儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了,甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察,可以發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)了黑色結(jié)晶物質(zhì),進一步分析
2023-12-12 15:18:17
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1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效,初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況,對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段,明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07
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短路、電解液的腐蝕等。本文將詳細介紹鋰電池失效的原因及解決方法。 首先,鋰電池失效的一個常見原因是化學(xué)物質(zhì)的析出。鋰離子電池中的電解液在長時間使用后,其中的溶解物質(zhì)可能會聚集起來,形成固體物質(zhì)。這些固體物質(zhì)會
2023-12-08 15:47:14
598 什么是雪崩失效
2023-12-06 17:37:53
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晶振失效了?怎么解決?
2023-12-05 17:22:26
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DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧,旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24
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低溫無壓燒結(jié)銀對鍍層的四點要求
2023-11-25 13:50:26
183 低溫無壓燒結(jié)銀對鍍層的四點要求
2023-11-25 10:55:47
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以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用,但廣泛的應(yīng)用場景也意味著可能會出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況,進而導(dǎo)致機械設(shè)備發(fā)生故障!
2023-11-24 17:31:56
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涂層機是一種在表面涂覆一層或多層涂料(油漆、油墨、膠水等)的機械設(shè)備,廣泛應(yīng)用于印刷、涂層、噴涂、刷漆等行業(yè),其主要作用是增加涂層的厚度和密實度,提高涂層的耐久性和美觀度。 ? 基于PLC控制的涂層
2023-11-24 15:54:49
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損壞的器件不要丟,要做失效分析!
2023-11-23 09:04:42
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壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同,如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ),尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07
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FPC在后續(xù)組裝過程中,連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后,發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進行失效分析,明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22
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光耦失效的幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件,由發(fā)光二極管和光探測器組成。它能夠?qū)㈦娏餍盘栟D(zhuǎn)換為光信號,或者將光信號轉(zhuǎn)換為電流信號。但是,由于各種原因,光耦可能會出現(xiàn)失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:44
1445 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點與失效的主要模式,其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù),一旦使用了這兩種技術(shù),樣品就破壞了,且無法恢復(fù);另外由于制樣的要求,可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05
115 介紹LGA器件焊接失效分析及對策
2023-11-15 09:22:14
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HMC523. 這個物料打開后里面有鍍層脫落,還能看到有多余物質(zhì)(如下圖箭頭所示)。請問哪位工程師知道這是什么原因嗎?謝謝。
2023-11-15 06:42:01
Jaro Corp. 是一家專門從事印刷電路板 (PCB) 保形、導(dǎo)電和介電涂層的公司,推出了新型 JARO 343 介電涂層,可隔離高達 2,000 V 的電源。 JARO 343 是一種介電涂層
2023-11-07 15:56:19
230 在電子主板生產(chǎn)的過程中,一般都會出現(xiàn)失效不良的主板,因為是因為各種各樣的原因所導(dǎo)致的,比如短路,開路,本身元件的問題或者是認為操作不當?shù)鹊人鸬摹?所以在電子故障的分析中,需要考慮這些因素,從而
2023-11-07 11:46:52
386 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧,旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-03 16:23:40
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一、案例背景 車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象,有持續(xù)發(fā)生的情況,初步判斷發(fā)生原因為C3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況,結(jié)合本次失效樣品,對失效件進行分析,明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復(fù)現(xiàn)
2023-11-03 11:24:22
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等問題,分析其失效原因,通過試驗,確認鍵合點間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據(jù)此,基于鍵合設(shè)備的能力特點,在芯片設(shè)計符合鍵合工藝規(guī)則的前提下,提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設(shè)計芯片和制定封裝工藝方案時,保證鍵合點與周圍金屬化區(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05
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更好的電性能,還具有耐久性、可焊性,經(jīng)得住高溫等優(yōu)點。PIN針電鍍時,連接區(qū)域被選擇性的鍍以貴金屬來降低成本,端子的其他部分可以用錫或者鎳來鍍層。鎳底層是貴金屬電
2023-10-26 08:03:13
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費下載
2023-10-20 14:43:47
0 芯片粘接質(zhì)量是電路封裝質(zhì)量的一個關(guān)鍵方面,它直接影響電路的質(zhì)量和壽命。文章從芯片粘接強度的失效模式出發(fā),分析了芯片粘接失效的幾種類型,并從失效原因出發(fā)對如何在芯片粘接過程中提高其粘接強度提出了四種
2023-10-18 18:24:02
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本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲,歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-10-16 15:06:08
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本文主要設(shè)計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結(jié)構(gòu),研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法,針對芯片偏移、RDL 分層兩個主要失效問題進行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證,通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化,對失效位置定位進行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02
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NO.1 案例背景 某攝像頭模組,在生產(chǎn)測試過程中發(fā)生功能不良失效,經(jīng)過初步的分析,判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測試結(jié)果:兩個失效
2023-09-28 11:42:21
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滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關(guān)系,要提高軸承的可靠性,就必須從軸承的失效形式著手,仔細分析滾動軸承的失效原因,才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51
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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及,它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進,產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47
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,特別是在工程、制造和涂裝領(lǐng)域中。 在各種應(yīng)用中,不同的材料和涂層需要具備特定的結(jié)合強度,以確保產(chǎn)品在使用過程中不會出現(xiàn)剝離、脫落或失效的問題。因此,涂層材料的剝離粘合強度測試成為了質(zhì)量控制和產(chǎn)品設(shè)計中不可或缺的
2023-09-11 09:59:46
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《賽門鐵克惡意軟件分析服務(wù).pdf》資料免費下載
2023-09-08 09:39:55
0 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:05
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集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會的快速發(fā)展,人們對集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)的需求越來越大,IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位,如手機、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13
627 肖特基二極管失效機理? 肖特基二極管(Schottky Barrier Diode, SBD)作為一種快速開關(guān)元件,在電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。但是,隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08
971 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展,各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而,在使用過程中,芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:11
2800 半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展,電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分,而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08
736 ,在使用過程中,鉭電容也會出現(xiàn)失效現(xiàn)象,導(dǎo)致電路無法正常工作。因此,本文將對鉭電容失效原因進行分析,并介紹有關(guān)鉭電容的燒壞原因。 鉭電容失效原因分析 1. 電解液干化 鉭電容中的電解液是保證其性能的關(guān)鍵之一。隨著使用時間
2023-08-25 14:27:56
2133 石墨烯涂層是涂在材料表面的一層薄薄的石墨烯。石墨烯是碳原子的二維晶格,具有高機械強度(1100 GPa)、導(dǎo)電性和阻擋效應(yīng)等顯著特性。它比鋼輕六倍、更柔韌,但在分子水平上比鋼強 200 倍。
2023-08-17 11:37:39
1097 M16插頭表面鍍層對產(chǎn)品的質(zhì)量有影響。表面鍍層是在連接器的金屬表面上涂覆一層特殊材料,通常用于提高連接器的性能和保護其金屬部件。
2023-08-05 11:39:18
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CNLINKO凌科電氣連接器知識分享接觸件是所有連接器的基本構(gòu)件之一,是工業(yè)防水連接器實現(xiàn)電源、信號與數(shù)據(jù)連接功能的核心部分。為了保障工業(yè)防水連接器能夠長期可靠運行,接觸件多會采用表面鍍層處理的工藝
2023-07-31 17:10:49
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本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當,以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結(jié),闡述了鍵合工藝不當及封裝不良,造成鍵合本質(zhì)失效的機理;并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15
930 與開封前測試結(jié)果加以比較,是否有改變,管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉,用機械探針扎在有關(guān)節(jié)點上進行靜態(tài)(動態(tài))測試、判斷被隔離部分是否性能正常,分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04
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與外界的連接。然而,在使用過程中,封裝也會出現(xiàn)失效的情況,給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此,對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:00
1779 BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41
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。一旦焊點失效,該PCBA將被返修或報廢。提高焊點的可靠性是電子加工廠的加工目標之一。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工焊點失效的原因及解決方法。
2023-06-25 09:27:49
471 為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當順序引人新的人為的失效機理,封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30
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集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學(xué)過程(失效機理),為集成電路封裝糾正設(shè)計、工藝改進等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生,提升
2023-06-21 08:53:40
572 接觸件是所有連接器的基本構(gòu)件之一,是工業(yè)防水連接器實現(xiàn)電源、信號與數(shù)據(jù)連接功能的核心部分。為了保障工業(yè)防水連接器能夠長期可靠運行,接觸件多會采用表面鍍層處理的工藝來實現(xiàn)更高的性能。好了,今天咱們就來
2023-06-13 16:34:25
225 EMMI:Emission microscopy 。與SEM,F(xiàn)IB,EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:18
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浸錫是PCB行業(yè)內(nèi)一種成熟的表面涂層,由于其具有高可靠性,在汽車行業(yè)備受信賴。
2023-06-01 09:31:28
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金屬銀鍍PTFE涂層等離子處理是指在金屬鍍銀進行PTFE涂層,并在PTFE涂層上進行等離子處理的一種表面處理技術(shù)。該技術(shù)可以使金屬表面具有一定的耐腐蝕性、耐磨性和耐高溫性,同時還可以提高金屬表面的潤滑性和粘附性。
2023-05-25 15:54:14
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光纖在使用過程中需要具備較好的高溫穩(wěn)定性,因此需要使用一些具有高溫穩(wěn)定性的涂層來保護。以下是一些常用的高溫涂層。
2023-05-16 13:56:13
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失效分析為設(shè)計工程師不斷改進或者修復(fù)芯片的設(shè)計,使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:25
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通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征.結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:48
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失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:11
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芯片對于電子設(shè)備來說非常的重要,進口芯片在設(shè)計、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當下,生產(chǎn)對進口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來,那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31
548 ABAQUS為材料失效提供了一個通用建模框架,其中允許同一種材料應(yīng)用多種失效機制。
2023-05-02 18:12:00
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太陽能電池板涂層是電池板表面附加的一層保護性涂層,主要是為了提高電池板的防水、抗腐蝕和防紫外線能力,并降低表面粘附灰塵和霧霾等因素對電池板發(fā)電效率的影響。太陽能電池板涂層通常由幾種有機或無機物質(zhì)構(gòu)成,以保護電池板表面并提高太陽能電池板吸收太陽能光的效率。
2023-04-24 18:11:09
2578 涂層測厚儀可無損地測量磁性金屬基體(如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等)。上非磁性涂層的厚度 (如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等)及非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非金屬覆層的厚度(如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等)
2023-04-24 14:32:22
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為了將制程問題降至最低,環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置,利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時,利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭,持續(xù)強化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:41
1357 失效率是可靠性最重要的評價標準,所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:04
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失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:21
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BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48
577 程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù),來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù),供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22
749 求助,如何測試PCBA上三防漆涂層厚度呢?有哪些方法?
2023-04-07 14:51:07
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