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昨天比較詳細的描寫了半導體材料中襯板和基板的選擇，里面提到了功率器件在新能源汽車中的應用，那么功率器件的襯板和基板的選擇也是在半導體的工藝中比較重要的部分，而對于模塊來說，梵易之前對IGBT模塊有比較多的闡述，比如IGBT模塊可靠性設計與評估，功率器件IGBT模塊封裝工藝技術以及IGBT封裝技術探秘...
引線鍵合 引線鍵合，又稱壓焊，是半導體封裝工藝中的關鍵環節，對封裝的可靠性和最終產品的測試良率具有決定性影響。 以下是對引線鍵合的分述： 引線鍵合概述 引線鍵合設備 引線鍵合方法 1 引線鍵合概述 引線鍵合是一種將裸芯片的焊墊與封裝框架的引腳或基板上的金屬布線焊區通過金屬引線（如金線、銅線、鋁線等）...
差示掃描量熱儀（DSC）在食品行業中有著廣泛的應用，主要用于分析食品的熱性質，從而幫助控制產品質量、優化加工工藝以及開發新產品。隨著差示掃描量熱儀的性能不斷提升，其應用的范圍持續的擴大，除了在食品，還有材料科學、化工、醫藥生物和能源等領域。差示掃描量熱儀在食品行業的具體應用1、蛋白質分析。不同的蛋白...
半導體器件在實際應用中會因功率損耗、環境溫度等因素產生熱量，過高的溫度可能導致器件性能下降甚至損壞。因此，熱測試成為半導體元件性能驗證和可靠性評估的重要環節。然而，半導體熱測試中往往會遇到一系列問題，這些問題如果不加以解決，可能影響測試結果的準確性以及器件的長期穩定性。本文將探討半導體熱測試中常見的...
芯片封裝隨著制程的越來越先進，其生產制造工藝也開始從宏觀制程轉向微縮制程，量產工藝也越來越半導體制程化。 而在2D平面封裝越來越難以適應更大的帶寬傳輸容量，以及更高的互聯速度性能要求時。2.5D3D獨立立體封裝，以及2.5D3D混和的3.5D封裝，以及高速銅互聯技術，成為了行業的主流研究方向。 玻璃...
一、反射鏡移動精度要求高 白光干涉測量對光程差的改變非常敏感，即使是微小的移動也會導致顯著的相位變化。因此，反射鏡的移動必須非常精確，通常要達到納米級別。這種高精度的移動要求機械系統具有極高的穩定性和分辨率。 二、機械系統穩定性挑戰 反射鏡的移動通常依賴于機械系統，如壓電陶瓷、精密絲杠等。然而，這...
Kubernetes設計了網絡模型，但卻將它的實現講給了網絡插件，CNI網絡插件最重要的功能就是實現Pod資源能夠跨主機通信。...
鑒相器+電荷泵（PFD+CP）是鎖相環內部的重要結構，在通信系統、頻率合成以及時鐘信號生成中有著廣泛的應用。鑒相器用于檢測兩個輸入信號的相位差，電荷泵把鑒相器輸出的相位差轉換成電荷輸送給濾波器，用于給后續的震蕩器提供控制電壓。本文將對鑒相器和電荷泵結構進行設計和優化。...
三極管是流控型器件，通過電流控制三極管的工作區，而MOSFET與之相對是壓控型器件，柵-源阻抗非常大，我們一般認為MOSFET柵-源工作電流可以忽略，那既然MOSFET是壓控型器件，為什么設計MOFET驅動電路時，柵極驅動電流要大呢？ 要想回答上面的問題，就不得不聊聊MOSFET中的米勒平臺電壓，也...
氮化鎵芯片熱穩定性好、電子遷移速度更快、熱導率更高，同時，氮化鎵芯片還具有更低的導通和開關損耗，整體的功耗更低。在一些對功耗要求嚴格的應用場景中，進一步彰顯了它在性能方面的優越性。深圳銀聯寶科技自推出氮化鎵電源IC U8722X系列以來，用量急速上升，市場需求旺盛。今天特地給小伙伴們介紹在U8722...
19英寸服務器機柜被譽為標準尺寸，因其廣泛使用而受到青睞。它是在數據中心和辦公環境中容納服務器設備和網絡設備的首選。選擇合適服務器機柜在規劃IT基礎架構時，選擇合適的機柜尺寸是一個關鍵點。我們將為您提供幫助。計算設備數量：評估您計劃在19英寸服務器機柜中安裝的設備數量和類型。考慮未來擴展：選擇可容納...
由于CPU、GPU、加速器和交換機的創新，超大規模數據中心的接口需要更快的數據傳輸，不僅在計算和內存之間，還涉及網絡。PCI Express (PCIe?) 成為這些互連的基礎，支持構建 CXL?和 UCIe?等協議。CXL提供緩存一致性互連，支持多臺機器間的內存擴展，提供最低延遲和最高帶寬。CXL...
需要注意，CubeMX只是一個初始化工具，它只是幫你完成了HAL庫外設和時鐘的初始化，具體程序的編寫還需要查閱HAL庫的說明，使用相關函數實現你想實現的功能。CubeMX生成的代碼包含了豐富的注釋，為用戶規范編程提供了參考，如果后期還需要使用CubeMX更改時鐘或是添加新的外設，用戶代碼必須寫在相應...
如今，有大量應用都依賴于數模轉換器（DAC）和模數轉換器（ADC）。它們在信號處理中非常重要，因為它們構建了數字系統和模擬系統之間的橋梁。通過使數字電路能夠與模擬組件交互，ADC和DAC在音頻處理、電信、數據采集系統等領域發揮著關鍵作用。DAC與ADC的作用模數轉換器是現代數據采集系統（DAQ或DA...
SPI(Serial peripheral interface)即串行外圍設備接口，是由Motorola首先在其MC68HCxx系列單片機上定義的，基于高速全雙工總線的通訊協議。被廣泛應用于LCD、閃存芯片等設備與MCU之間通訊。SH32F9001包含2個獨立的串行外設接口SPI0/1，主從機可選，...
關于接收機結構我們從最傳統的超外差結構開始介紹。超外差結構能提供非常好的性能，但這種結構需要大量分離元件，像濾波器等。這種結構無法單芯片集成實現，因此出現了零中頻，低中頻接收機結構。超外差接收機超外差接收機自從1917首次出現以來一直作為接收機設計的主要結構。直到2000，出現了零中頻接收機，這種接...
瑞米派開發板作為client（主設備），去訪問Modbus傳感器（作為Server）。...
本文介紹基于兆易創新GigaDevice的GD32G553系列MCU設計的單通道可編程高精度直流源表（Single-Channel Precision DC Source Meter）H1501A。...
不論是蓬勃興起的數字能源、不斷拓展應用邊界的電機控制，還是極速發展的光通信，這些領域正在經歷一場與大數據分析、云計算和人工智能（AI）等前沿技術深度融合的變革。這一融合不僅推動了技術邊界的大規模擴展，也引發了對智能化解決方案需求的迅猛增長。...
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