電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）當(dāng)前，摩爾定律失速已經(jīng)成為不爭(zhēng)的事實(shí)，不過我們看到高端計(jì)算芯片的性能提升并不慢，尤其是像英偉達(dá)通用算力GPU這樣的產(chǎn)品，以及AMD、英特爾等公司推出的高端計(jì)算芯片
2023-08-26 01:15:00
1261 日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能 (AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長(zhǎng)的需求。
2024-03-22 14:15:0829 在一些情況下，網(wǎng)線可以用作電話線，但這并不是所有情況都適用。 傳統(tǒng)的電話線和網(wǎng)線有不同的用途和規(guī)格。傳統(tǒng)電話線通常是由兩條導(dǎo)線組成的，每條導(dǎo)線上有一個(gè)電信號(hào)，分別用于傳輸語音信號(hào)。這些電話線通常采用
2024-03-19 10:29:1765 近日，芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)Cerebras Systems宣布推出其革命性的產(chǎn)品——Wafer Scale Engine 3，該產(chǎn)品成功將現(xiàn)有最快AI芯片的世界紀(jì)錄提升了一倍。
2024-03-19 09:31:22230 
3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。 以往蘋果
2024-03-19 08:43:4732 iPad有M3芯片。近期，蘋果公司宣布即將推出搭載M3芯片的新款iPad Pro。這款M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。
2024-03-13 16:06:36118 近日，新思科技與英特爾宣布深化合作，共同加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的步伐。據(jù)悉，新思科技的人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程已經(jīng)成功通過英特爾代工的Intel 18A工藝認(rèn)證，這一突破性的進(jìn)展標(biāo)志著雙方在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的合作邁上了新臺(tái)階。
2024-03-06 10:33:59179 ）和集成電路的飛速發(fā)展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在后摩爾時(shí)代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點(diǎn)、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點(diǎn)的先進(jìn)封裝技術(shù)。從 AI 芯片的分類與特點(diǎn)出發(fā)，對(duì)國(guó)內(nèi)外典型先進(jìn)封裝技術(shù)
2024-03-04 18:19:18581 
近日，長(zhǎng)電科技旗下控股公司長(zhǎng)電科技汽車電子（上海）有限公司成功獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）的入股，共計(jì)增資人民幣44億元。這一重要舉措旨在支持長(zhǎng)電科技全力打造其首座專業(yè)車規(guī)級(jí)芯片智能制造、精益制造的先進(jìn)封裝旗艦工廠。
2024-02-28 09:55:01193 衛(wèi)星電話是一種通過衛(wèi)星通信技術(shù)進(jìn)行語音通信的設(shè)備或服務(wù)。與傳統(tǒng)的普通電話相比，衛(wèi)星電話具有以下幾個(gè)顯著的區(qū)別。 首先，衛(wèi)星電話具有全球覆蓋的能力。傳統(tǒng)的普通電話依賴于地面基站網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信，所以在許多
2024-02-02 16:50:581384 英飛凌科技股份公司，作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，近日宣布推出先進(jìn)的混合型ToF（hToF）技術(shù)。這一技術(shù)是與設(shè)備制造商歐邁斯微電子和ToF技術(shù)專家湃安德科技緊密合作的結(jié)果，旨在賦能新一代智能機(jī)器人。
2024-02-02 10:32:12411 tle9893芯片在進(jìn)行flash操作時(shí)需要先進(jìn)行擦除，再進(jìn)行寫入嗎
2024-01-24 07:00:18
因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā)，臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求；這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08560 近日，臺(tái)積電在法人說明會(huì)上表示，由于人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這一需求，臺(tái)積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49331 芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51301 高通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級(jí)版，專為虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、混合現(xiàn)實(shí)頭顯和其他可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專為混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭戴設(shè)備設(shè)計(jì)。高通表示，三星和谷歌已經(jīng)計(jì)劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對(duì)芯片制程提出了更高的要求，突破先進(jìn)制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標(biāo)。目前放眼全球，掌握先進(jìn)制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺(tái)積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:16313 
近日，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：中微半導(dǎo)?股票代碼：688380）宣布推出BAT32A系列車規(guī)級(jí)SoC芯片——BAT32A6300。該芯片提供QFN32封裝，可滿足對(duì)于尺寸及空間比較
2024-01-03 09:13:16661 
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技的先進(jìn)芯片封裝設(shè)計(jì)與制造能力為可穿戴電子產(chǎn)品帶來了持續(xù)、高效的創(chuàng)新。
2024-01-02 11:00:021746 共讀好書 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂韺＜?b class="flag-6" style="color: red">電話會(huì)紀(jì)要 1.行業(yè)基本信息 (1)先進(jìn)封裝行業(yè)概述 先進(jìn)封裝是以切割I(lǐng)T技術(shù)為核心的最新一代封裝技術(shù)，尤其在Al 和大芯片領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。本行業(yè)位于半導(dǎo)體和電子
2023-12-26 17:55:55186 在當(dāng)今的電子產(chǎn)品領(lǐng)域，多功能、高集成度成為了一種趨勢(shì)。各種產(chǎn)品都需要具備多種功能，以滿足用戶多樣化的需求。針對(duì)這一市場(chǎng)趨勢(shì)，唯創(chuàng)知音推出了一款集成了藍(lán)牙、MP3播放、BLE和電話本功能的音頻藍(lán)牙語音
2023-12-22 08:41:47141 
目前半導(dǎo)體工藝已逼近摩爾定律的物理極限，即將進(jìn)入“子組件集成”階段。然而，據(jù)預(yù)測(cè)，一旦制程達(dá)到或低于3納米，眾多芯片設(shè)計(jì)將轉(zhuǎn)而采用芯片組結(jié)構(gòu)。金融機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，芯片組將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝的需求
2023-12-19 15:38:33302 128路電話光端機(jī)HY-128P是漢源高科（北京）科技有限公司采用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大規(guī)模集成電路，應(yīng)用時(shí)分復(fù)用技術(shù)，將以太網(wǎng)信號(hào)和電話信號(hào)混合編碼后在一對(duì)光纖上傳輸。實(shí)現(xiàn)熱線電話業(yè)務(wù)傳輸，傳輸通道為光
2023-12-16 19:03:08
32路電話光端機(jī)HY-32P是漢源高科（北京）科技有限公司采用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大規(guī)模集成電路，應(yīng)用時(shí)分復(fù)用技術(shù)，將以太網(wǎng)信號(hào)和電話信號(hào)混合編碼后在一對(duì)光纖上傳輸。實(shí)現(xiàn)熱線電話業(yè)務(wù)傳輸，傳輸通道為光傳輸
2023-12-16 17:52:50
16路電話光端機(jī)HY-16P是漢源高科（北京）科技有限公司采用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大規(guī)模集成電路，應(yīng)用時(shí)分復(fù)用技術(shù)，將以太網(wǎng)信號(hào)和電話信號(hào)混合編碼后在一對(duì)光纖上傳輸。實(shí)現(xiàn)熱線電話業(yè)務(wù)傳輸，傳輸通道為光傳輸
2023-12-15 17:59:19
8路電話光端機(jī)HY-8P是漢源高科（北京）科技有限公司采用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大規(guī)模集成電路，應(yīng)用時(shí)分復(fù)用技術(shù)，將以太網(wǎng)信號(hào)和電話信號(hào)混合編碼后在一對(duì)光纖上傳輸。實(shí)現(xiàn)熱線電話業(yè)務(wù)傳輸，傳輸通道為光傳輸通道
2023-12-15 17:34:26
4路電話光端機(jī)HY-4P是漢源高科（北京）科技有限公司采用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大規(guī)模集成電路，應(yīng)用時(shí)分復(fù)用技術(shù)，將以太網(wǎng)信號(hào)和電話信號(hào)混合編碼后在一對(duì)光纖上傳輸。實(shí)現(xiàn)熱線電話業(yè)務(wù)傳輸，傳輸通道為光傳輸通道
2023-12-15 17:07:31
2路電話光端機(jī)HY-2P是漢源高科（北京）科技有限公司采用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大規(guī)模集成電路，應(yīng)用時(shí)分復(fù)用技術(shù)，將以太網(wǎng)信號(hào)和電話信號(hào)混合編碼后在一對(duì)光纖上傳輸。實(shí)現(xiàn)熱線電話業(yè)務(wù)傳輸，傳輸通道為光傳輸通道
2023-12-15 16:47:56
1路電話光端機(jī)HY-1P是漢源高科（北京）科技有限公司采用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大規(guī)模集成電路，應(yīng)用時(shí)分復(fù)用技術(shù)，將以太網(wǎng)信號(hào)和電話信號(hào)混合編碼后在一對(duì)光纖上傳輸。實(shí)現(xiàn)熱線電話業(yè)務(wù)傳輸，傳輸通道為光傳輸通道
2023-12-15 16:11:56
電話分機(jī)： 與英國(guó)大多數(shù)國(guó)家不同，在許多國(guó)家/地區(qū)，并聯(lián)兩部或更多部電話并不容易。這里介紹的電路提供了一個(gè)解決方案；它可以與現(xiàn)有的電話系統(tǒng)并行連接，也可以作為獨(dú)立單元獨(dú)立運(yùn)行。在后一種情況下，它在
2023-12-05 16:11:54568 
現(xiàn)在，電話很容易使用且價(jià)格實(shí)惠，只需兩個(gè)相同的設(shè)備和一些組件即可創(chuàng)建簡(jiǎn)單的家庭電話設(shè)置。如圖所示，通過串聯(lián)連接兩部電話，每部電話都會(huì)承受一半的電源電壓。在此配置中，兩個(gè)蜂鳴器都不會(huì)激活，因?yàn)辇R納二極管 D1 和 D3 上的電勢(shì)保持低于其擊穿電壓。
2023-12-05 16:09:26584 
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
2023-11-30 09:23:241119 
來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過獨(dú)家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商，長(zhǎng)電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，可滿足自動(dòng)駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的多元化需求。
2023-11-17 17:42:24324 根據(jù)微軟官方消息，他們?cè)谧罱e行的Microsoft Ignite全球技術(shù)大會(huì)上推出了兩款自研人工智能芯片，并與AMD和英偉達(dá)展開合作，以推進(jìn)人工智能和計(jì)算能力。
2023-11-16 18:24:28812 三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30931 11月2日消息，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)，美國(guó)新推出的出口管制規(guī)定可能迫使AI芯片巨頭英偉達(dá)取消明年數(shù)十億美元的對(duì)華先進(jìn)制程芯片訂單，此舉可能令中國(guó)科技公司無法獲得關(guān)鍵的AI資源。
2023-11-03 10:32:30449 ?詳細(xì)介紹了FC技術(shù)，bumping技術(shù)，underfill技術(shù)和substrate技術(shù)，以及倒裝封裝芯片的熱設(shè)計(jì)，機(jī)械應(yīng)力等可靠性設(shè)計(jì)。
2023-11-01 15:25:51
3 什么是先進(jìn)后出濾波算法有沒有實(shí)例參考一下
2023-10-27 07:05:35
《先進(jìn)PID控制及其MATLAB仿真》
2023-09-28 06:49:55
技）UCIe IP的兩個(gè)小芯片，透過英特爾EMIB先進(jìn)封裝進(jìn)行連接。 隨著科技不斷進(jìn)步，芯片技術(shù)日新月異，英特爾在創(chuàng)新日上向全球展示了一項(xiàng)令人矚目的突破。這項(xiàng)突破是世界上第一個(gè)采用UCIe連接的Chiplet處理器。該處理器匯聚了英特爾和TSMC等尖端技術(shù)，標(biāo)志著芯片領(lǐng)域的一項(xiàng)里程碑。 在
2023-09-22 18:17:02451 美國(guó)亞利桑那州州長(zhǎng)Katie Hobbs近期在中國(guó)臺(tái)北表示，臺(tái)積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進(jìn)的芯片封裝產(chǎn)能，進(jìn)行磋商。
2023-09-22 15:22:35457 李斌表示，芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已有 800 人，并表示“做芯片不能為了先進(jìn)而先進(jìn)，成本也是很重要的一部分，這塊芯片可以幫我們省幾百塊”。
2023-09-22 14:25:011541 
玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性，使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)規(guī)則得到數(shù)量級(jí)的改進(jìn)。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場(chǎng)推出。這一突破性進(jìn)展將使
2023-09-20 17:08:04209 英特爾稱該基板材料是一項(xiàng)重大突破，可解決有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問題，突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制，讓半導(dǎo)體封裝晶體管數(shù)量極限最大化，同時(shí)更省電、更具散熱優(yōu)勢(shì)，將用于更高速、更先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心、AI、繪圖處理等高端芯片封裝。
2023-09-19 17:36:19757 
2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺(tái)積電應(yīng)接不暇，面對(duì)此情況，傳統(tǒng)封測(cè)大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
近日，華為 Mate 60 Pro/Pro+ 系列手機(jī)推出后迅速引發(fā)了搶購(gòu)熱潮。這一系列手機(jī)首發(fā)了衛(wèi)星電話功能，用戶可以在沒有基站信號(hào)的情況下進(jìn)行通話，只需搭配運(yùn)營(yíng)商的相應(yīng)服務(wù)即可。這一功能的引入讓消費(fèi)者興奮不已，許多人開始在社交網(wǎng)站上分享使用視頻，甚至有用戶聲稱在飛機(jī)上成功使用了衛(wèi)星電話。
2023-09-11 15:34:441731 SV-X7 7英寸觸摸顯示屏 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)電話 | SV-X7網(wǎng)絡(luò)電話是一款帶有7英寸觸摸顯示屏的高端式企業(yè)級(jí)電話，以先進(jìn)設(shè)計(jì)及強(qiáng)大的功能大幅度提高企業(yè)工作效率。 功能****亮點(diǎn) √ 虛擬可編程按鍵
2023-09-04 10:48:45283 蘋果有衛(wèi)星電話嗎?? 蘋果目前沒有自己的衛(wèi)星電話，但是有一些其他的可供選擇的衛(wèi)星電話和衛(wèi)星通信服務(wù)，在某些情況下可以提供可靠的通信服務(wù)。 衛(wèi)星電話是一種基于衛(wèi)星通信技術(shù)的手機(jī)，可以在地球上任
2023-08-31 15:48:467563 無線電通訊電話和用衛(wèi)星通訊電話有何區(qū)別?? 無線電通訊電話和衛(wèi)星通訊電話是兩種不同的通訊方式。雖然它們都能夠完成相同的任務(wù)，但兩種方式之間存在很多的區(qū)別。 一、通訊原理 無線電通訊電話依靠
2023-08-31 15:48:392461 衛(wèi)星電話用什么卡 衛(wèi)星電話怎么辦理? 隨著移動(dòng)通信技術(shù)的飛速發(fā)展，人們的通信方式也在逐漸改變。但在一些偏遠(yuǎn)的地區(qū)，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)可能并不好，這就為衛(wèi)星電話的應(yīng)用提供了機(jī)會(huì)。衛(wèi)星電話可以在任何地方接通電話
2023-08-31 15:48:3214776 衛(wèi)星電話與sos電話的區(qū)別? 衛(wèi)星電話和SOS電話是兩種廣泛應(yīng)用于戶外探險(xiǎn)、航海和其他人員無法通信的場(chǎng)合的通訊設(shè)備。雖然兩者都使用衛(wèi)星技術(shù)，但它們有著重要的區(qū)別。 一、功能 1. 衛(wèi)星電話：衛(wèi)星電話
2023-08-31 15:47:452201 衛(wèi)星電話只有電信有嗎? 衛(wèi)星電話（Satellite Phone）是一種通過衛(wèi)星通訊衛(wèi)星進(jìn)行通訊的移動(dòng)電話系統(tǒng)。相比于傳統(tǒng)移動(dòng)電話，衛(wèi)星電話具有更強(qiáng)的信號(hào)穿透力、更廣泛的覆蓋范圍和更高的通訊質(zhì)量
2023-08-31 11:43:463714 衛(wèi)星電話可以在無人區(qū)用嗎? 隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，衛(wèi)星電話已經(jīng)逐漸成為了我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡耐ㄓ嵐ぞ咧弧Ｓ绕涫窃谝恍┤僳E罕至的邊遠(yuǎn)無人區(qū)，衛(wèi)星電話更是常常用來保障人們的人身安全和聯(lián)絡(luò)交流。但是
2023-08-31 11:42:214974 衛(wèi)星電話和普通電話之間能通話嗎？ 回答這個(gè)問題需要先從衛(wèi)星電話和普通電話的定義開始說起。衛(wèi)星電話是一種通過衛(wèi)星進(jìn)行通訊的電話系統(tǒng)，而普通電話則是指基于傳統(tǒng)固定線路或者移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的電話系統(tǒng)。這兩種電話
2023-08-31 11:38:076327 華為衛(wèi)星電話什么意思 衛(wèi)星電話的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)? 華為衛(wèi)星電話是一種基于衛(wèi)星通信技術(shù)的電話，可以在無線網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定或者沒有無線網(wǎng)絡(luò)的情況下使用。現(xiàn)在，我們已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)全球化世界，在偏遠(yuǎn)地區(qū)、海上
2023-08-31 11:29:3921343 求助，請(qǐng)問衛(wèi)星通話的手機(jī)可以給正常手機(jī)打電話嗎？
2023-08-31 09:25:47
衛(wèi)星電話和普通手機(jī)有什么區(qū)別? 衛(wèi)星電話和普通手機(jī)是兩種完全不同的通訊工具。在現(xiàn)代社會(huì)，手機(jī)已經(jīng)成為了人們?nèi)粘２豢苫蛉钡耐ㄓ嵐ぞ撸窃谀承┣闆r下，普通手機(jī)無法滿足人們的通訊需求，這時(shí)候就需要使用到
2023-08-30 17:40:0322266 衛(wèi)星電話如何和普通手機(jī)通話嗎?? 衛(wèi)星電話和普通手機(jī)通話是可能的，但存在一些限制和要求。在了解具體實(shí)現(xiàn)方法前，我們需要先了解衛(wèi)星電話和普通手機(jī)的區(qū)別。 衛(wèi)星電話與普通手機(jī)的區(qū)別 普通手機(jī)和衛(wèi)星電話
2023-08-30 17:40:0127086 衛(wèi)星通訊電話和普通電話的區(qū)別？? 衛(wèi)星通訊電話和普通電話都是我們?nèi)粘Ｉ钪谐Ｒ姷耐ㄓ嵎绞剑咧g還是存在一定的差別。衛(wèi)星電話通過衛(wèi)星進(jìn)行通訊，而普通電話通過電話線路等物理介質(zhì)進(jìn)行通訊。下面將從
2023-08-30 17:40:0036126 衛(wèi)星電話和普通電話之間能通話嗎？ 衛(wèi)星電話和普通電話是兩個(gè)完全不同的通信方式，衛(wèi)星電話是通過衛(wèi)星與地面站進(jìn)行通信的手持式電話，而普通電話則是通過有線或無線的方式將信號(hào)傳輸?shù)搅硪粋€(gè)電話終端。因此
2023-08-30 17:27:1221278 華為衛(wèi)星通話和電話的區(qū)別? 隨著科技的發(fā)展，人們對(duì)通訊的需求也越來越高。在一些邊遠(yuǎn)地區(qū)或特殊環(huán)境中，傳統(tǒng)的通訊設(shè)備可能存在無法使用的情況。為了解決這一問題，華為公司推出了衛(wèi)星電話和衛(wèi)星通話的兩種產(chǎn)品
2023-08-30 17:27:028362 安牧泉總經(jīng)理助理兼董事會(huì)秘書李湘鋒介紹，2022年安牧泉營(yíng)業(yè)收入接近5000萬元，訂單量持續(xù)提升。未來3年，安牧泉將增加投資10億元，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，形成年產(chǎn)倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級(jí)封裝3億顆、芯片測(cè)試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進(jìn)封裝高地。
2023-08-30 16:21:54375 — 2023 年 8 月 17 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)整流器與瞬變電壓抑制器（TVS
2023-08-18 15:30:38475 
天璣6100相當(dāng)于驍龍什么芯片？ 天璣6100是聯(lián)發(fā)科技公司推出的一款中高端的移動(dòng)處理芯片，運(yùn)行效率高、性能穩(wěn)定，受到廣大消費(fèi)者的喜愛。 相比于其他芯片，天璣6100的一大特點(diǎn)是它的制造工藝更加先進(jìn)
2023-08-16 11:48:0214247 本文轉(zhuǎn)自TechSugar 感謝TechSugar對(duì)新思科技的關(guān)注 雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。芯片開發(fā)者正在
2023-08-15 17:35:01712 
雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。
2023-08-08 09:15:40569 
報(bào)道稱，美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸先進(jìn)芯片及制造設(shè)備等出口實(shí)施管制，但中國(guó)大陸采取向工廠投入數(shù)十億美元，生產(chǎn)尚未被禁止的傳統(tǒng)芯片的策略。此類芯片通常被認(rèn)為是采用28nm或以上設(shè)備制造的芯片，是從智能手機(jī)、電動(dòng)汽車到軍事硬件等各種產(chǎn)品的關(guān)鍵組件。
2023-08-04 17:05:271454 
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫(kù)，其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:171067 為了遵守美國(guó)商務(wù)部對(duì)英偉達(dá)向中國(guó)銷售先進(jìn)人工智能半導(dǎo)體的限制，修改了h100芯片。蘇姿豐在分析師的電話會(huì)議中表示，amd正在考慮對(duì)mi300芯片和更老的mi250芯片采取類似的戰(zhàn)略。
2023-08-02 10:24:26396 AI芯片帶來的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭(zhēng)搶臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進(jìn)封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:591575 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進(jìn)封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501048 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041692 
近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片
2023-07-05 00:39:29422 封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-03 15:17:34490 
近日，泛林集團(tuán)推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得
2023-06-29 10:08:27650 先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，那么該行業(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場(chǎng)chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
2023-06-21 08:56:39190 一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場(chǎng)景，先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:05747 
三星正在美國(guó)德克薩斯州泰勒市建造一座耗資 170 億美元的芯片制造廠，并承諾明年開始在美國(guó)生產(chǎn)首批先進(jìn)芯片。今年 2 月，三星等公司開始申請(qǐng)從去年立法者通過的527 億美元芯片和科學(xué)法案中分得一杯羹，該法案的目標(biāo)是將芯片制造業(yè)務(wù)帶回到美國(guó)。
2023-06-11 14:53:51888 中國(guó)目前最先進(jìn)的國(guó)產(chǎn)芯片是哪個(gè)呢？
2023-05-29 09:44:2218385 此電路檢測(cè)來自電話線的撥號(hào)音，并對(duì)遠(yuǎn)程電話上按下的鍵盤進(jìn)行解碼。我們拿起電話機(jī)時(shí)聽到的撥號(hào)音稱為雙音多頻，簡(jiǎn)稱DTMF。之所以得名，是因?yàn)橥ㄟ^電話聽到的音調(diào)實(shí)際上由兩個(gè)不同的頻率音組成，因此得名雙音
2023-05-23 15:01:58897 
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261325 
回顧過去五六十年，先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要?jiǎng)恿碜匀龢O管數(shù)量的增加來實(shí)現(xiàn)，而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作用。隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-05-11 10:24:38613 
先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要?jiǎng)恿碜匀龢O管數(shù)量的增加來實(shí)現(xiàn)，而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作用。
2023-05-08 10:22:38384 
其最新的芯片--在過去六個(gè)月中開始工作--比以前 "更先進(jìn)"。他們說，Arm公司還組建了一個(gè)更大的團(tuán)隊(duì)來執(zhí)行這項(xiàng)工作，并將產(chǎn)品的目標(biāo)放在芯片制造商而不是軟件開發(fā)商身上。據(jù)知情人
2023-04-28 14:42:12540 
使用尖端工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片需要比以往更強(qiáng)大的計(jì)算能力。為了滿足2nm及更先進(jìn)制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫(kù)
2023-04-26 10:06:52595 回顧過去五六十年，先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。 提升的主要?jiǎng)恿碜匀龢O管數(shù)量的增加來實(shí)現(xiàn)，而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作用。 隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-04-19 09:42:521007 
芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝，華為
2023-04-15 09:48:561949 因此，2022 年 3 月 ，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺(tái)積電等科技巨頭聯(lián)合成立了 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同推出了開放的行業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，使芯片制造商能夠輕松地將不同類型的芯片集成到同一芯片系統(tǒng)中。
2023-03-28 11:26:401636
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論