1. 曝iPhone 2700個零部件:僅30家供應商完全在中國境外
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4月29日消息,為了應對美國關稅問題,蘋果目前正試圖將更多iPhone生產從中國大陸轉移。但據媒體報道,對iPhone的組件進行了詳細分析發現,最新型號的iPhone包含多達2700個部件,其中大多數在拆解中不會被識別出來,因為我們所看到的一個部件,實際上可能就有幾十個單獨的部件組成。
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這些部件由全球700多個生產基地生產,其中只有30家蘋果供應商完全在中國境外運營。正因如此,盡管蘋果想要減少對中國生產的依賴,但完全獨立于中國的供應鏈幾乎是不可能的,想要在美國或者印度完全獨立制造iPhone也幾乎不可能實現。
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2. 英特爾稱 18A 工藝今年下半年將具備大規模量產能力,直接迎戰臺積電
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據路透社報道,當地時間周二,英特爾稱已有數家代工客戶計劃為公司正在開發的新一代制造工藝制作測試芯片。英特爾在當日舉行的 Direct Connect 會議上透露,公司在晶圓代工業務方面收獲了不少客戶關注。盡管推進代工業務的過程中屢遇挑戰,英特爾仍希望能最終對標臺積電。
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在圣何塞的活動上,新任 CEO 陳立武提到,過去五周業內人士頻頻詢問他是否會堅定投入晶圓代工業務。他表示:“答案是肯定的。我下定決心要讓英特爾的代工業務取得成功,也很清楚目前仍有許多需要改進的地方。”high-NA EUV 光刻設備有望簡化芯片制造流程,但同時也伴隨一定風險。英特爾晶圓代工技術主管納加?錢德拉謝卡蘭指出,公司仍將保留傳統工藝的選項,客戶不需要更改已有設計。
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3. 沃爾沃宣布18.7億美元成本削減計劃 將在全球進行裁員
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沃爾沃汽車周二宣布了一項價值180億瑞典克朗(約合18.7億美元)的削減成本計劃,并撤回了財務指引,因為該公司在今年第一季度的營業利潤大幅下滑。
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由中國吉利控股擁有的沃爾沃汽車報告稱,第一季度營業利潤為19億瑞典克朗,低于去年同期的47億瑞典克朗。而第一季度收入從2024年同期的939億瑞典克朗下降至829億瑞典克朗。沃爾沃表示,其所謂的"成本和現金行動計劃"將包括減少投資和在全球范圍內的業務裁員。公司沒有提供關于裁員規模的進一步信息,但表示將"盡快更新更多細節"。
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4. 中國科學院研發出耐極端環境光熱陶瓷纖維膜材料
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陽能驅動界面蒸發技術是利用太陽能進行高效蒸發的新型技術,因具備零碳排、高能效及模塊化的優勢,已成為可持續淡水生產的有效解決方案。中國科學院過程工程研究所研究員王鈺團隊在太陽能驅動界面蒸發研究方面取得進展,研發出以一維Ti2AlSnC MAX相納米纖維膜為光熱層的光熱蒸發器。實驗表明,該蒸發器可實現在強酸、強堿、高鹽度廢水等極端環境下高效、穩定利用太陽能生產淡水。
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該研究引入具有金屬與陶瓷雙重特性的MAX相材料。MAX相是新型功能性陶瓷材料,兼具陶瓷的高硬度、耐高溫、耐腐蝕以及金屬的導電性、導熱性和耐輻射性。研究通過調控A位元素(Sn/Al)固溶體,共型合成一維Ti2AlSnC納米纖維膜。實驗數據顯示,該材料具備超90%的寬光譜吸收率和高效光熱轉換能力,展現出優異的化學穩定性與機械柔韌性,可在pH<1的強酸環境中連續運行30天,保持2.8 kg m-2h-1的穩定蒸發速率。
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5. 外媒:特朗普政府擬修改拜登時代AI芯片出口規則
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據外媒報道,三位知情人士透露,特朗普政府正在醞釀修改拜登政府時期出臺的AI芯片出口限制規則,其中可能包括取消將全球劃分為不同等級、根據等級決定各國能獲得多少先進半導體的做法。這些知情人士表示,相關計劃仍在討論中,未來可能發生變化。
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但如果最終實行,取消等級制度可能會讓美國芯片成為更有力的貿易談判籌碼。今年1月出臺的這項規定,旨在將最先進的AI芯片使用權進行分層管控,同時控制部分模型權重,以確保最強大的計算能力留在美國及其盟友手中,防止流向中國及其它被認為存在風險的國家。?
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6. 聯發科天璣 9500 曝光:臺積電 N3P 工藝 + 全大核架構
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根據 @數碼閑聊站爆料,聯發科天璣 9500 將采用新一代臺積電 3nm 強化工藝 N3P 打造,采用全新全大核架構,包括 1*Travis+3*Alto+4*Gelas。其中,Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
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此外,天璣 9500 將集成全新微架構的 Immortalis-Drage GPU,提升光追性能并降低功耗,支持全量 AI;擁有 16MB 的 L3 緩存、10MB SLC,升級 NPU 9.0,預計可提供 100TOPS 算力,并將支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 內存 + 四通道 UFS4.1 閃存。根據之前的爆料,聯發科最初計劃采用臺積電 2nm 工藝制造,但考慮到相關工藝價格高昂,且蘋果大幅占用產能,因此聯發科出于成本和產能考慮,選擇 N3P 工藝制造天璣 9500。
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今日看點丨英特爾稱 18A 工藝今年下半年將具備大規模量產能力;聯發科天璣 9500 曝光:臺積電 N3P 工藝 + 全大
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2021-01-15 10:55:08
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臺積電擴充7nm 工藝產能 AMD 今年將是臺積電 7nm 工藝的第一大客戶
就明顯增加,AMD 在去年下半年也成為了臺積電 7nm 工藝的第一大客戶。 而在最新的報道中,外媒表示由于臺積電擴充了 7nm 工藝的產能,AMD 也獲得了臺積電這一工藝的更多產能,AMD 今年將是臺積電 7nm 工藝的第一大客戶。 不過,外媒在中表示,AMD 今年從臺積電新獲得的
2021-01-15 11:27:28
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消息稱蘋果 A17、英特爾包攬臺積電 3nm 產能
臺積電 3nm 制程訂單已由蘋果的 Mac 芯片,iPhone、iPad 所用 A17 芯片以及英特爾 CPU 所包下。 爆料者指出,英特爾數月前即已與臺積電方面就初期研發與訂單規模展開討論,并將在近期
2021-01-15 15:07:56
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臺積電計劃危險生產 3 納米 Apple Silicon 芯片, 2022 年下半年全面量產
蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實,該公司將按計劃在 2021 年開始危險生產 3 納米 Apple Silicon 芯片,并在 2022 年下半年全面量產。 早在 2020 年 7 月份就有報道稱,臺
2021-01-17 09:30:31
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臺積電的3nm工藝將在2022年下半年大規模量產
1月15日消息,據國外媒體報道,根據臺積電公布的計劃,他們的3nm工藝,計劃在今年風險試產,2022年下半年大規模量產。
2021-01-17 11:32:12
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一文了解聯發科天璣 1200 對比天璣 1100 的相同和不同之處
今天下午,聯發科正式發布了天璣 1200 芯片,另外聯發科還發布了天璣 1100 芯片處理器,可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝,1 個
2021-01-20 16:36:19
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一文詳解聯發科新旗艦天璣1200
、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升,有望幫助聯發科進一步站穩高端市場。 首發臺積電6nm EUV工藝 眾所周知,2019年聯發科推出的天璣1000系列是基于臺積電7nm工藝制造的,而天璣1200
2021-01-21 09:45:52
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臺積電將在下半年開始采用英特爾的Core i3芯片
市場研究公司TrendForce 近日發布的一份報告表示,臺積電(TSMC)將在今年下半年開始采用 5nm 工藝生產英特爾的 Core i3 芯片。在此之前,英特爾充分證明了其 10nm 和 7nm 工藝存在技術問題。
2021-01-21 14:11:23
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一文了解聯發科5G芯片天璣1200
今天,聯發科發布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200,基于臺積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構設計,其中包括一顆超大核A784,主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:04
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全球最大芯片代工廠臺積電將采用5nm工藝生產英特爾Core i3芯片
入門級芯片系列外包給臺積電,并將于今年下半年開始生產。 而在英特爾第四季度財報電話會議上,即將上任的英特爾首席執行官帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)表示,他相信公司2023年大部分產品仍將由內部生產,盡管“很可能”會比過去更多地使用外部代工廠。
2021-01-22 14:49:19
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臺積電3nm工藝將在2022年下半年批量生產
在1月15日舉行的法人說明會上,臺積電透露了公司3nm工藝的研發情況。在今年下半年,臺積電3nm工藝將進行風險試產,并在2022年下半年開始批量生產。
2021-01-24 11:06:06
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英特爾正尋求和臺積電3nm合作
英特爾并不是不想更新制程工藝,而是有芯片工廠巨大成本的掣肘,想轉身太難了。不過如果英特爾尋求跟臺積電的合作,那情況就是另外一番景象了。據悉英特爾尋求臺積電3nm合作,3nm是繼5nm之后又一個全節點的新技術,目前預計將于2021年試產,2022年下半年量產。
2021-01-27 10:48:13
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臺積電或將在2022年下半年為英特爾代工采用3nm技術的CPU制造芯片
雖然還沒有正式進入投產,但是臺積電2022年3nm的產能,已經被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。 今天,臺媒曝料稱,英特爾已于去年與臺積電簽訂了外包合同。具體來說,臺積電將在2022年下半年為英特爾代工
2021-01-28 14:49:26
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英特爾與臺積電簽署3nm處理器外包協議
根據DigiTimes最近的一份報告,英特爾已與臺積電簽署了一項協議,從2022年下半年開始由臺積電為其批量生產3nm處理器。這意味著,英特爾將成為臺積電僅次于蘋果的第二大客戶。據了解,英特爾一直是臺積電的長期客戶,但以前它只生產調制解調器、某些圖形芯片和其他一些利基產品。
2021-01-29 16:52:43
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臺積電3nm制程預計下半年試產量產
臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態電路會議(ISSCC 2021)開場線上專題演說時指出,臺積電3nm制程依計劃推進,甚至比預期還超前了一些。3nm及未來主要制程節點將如期推出并進入生產。臺積電3nm制程預計今年下半年試產,明年下半年進入量產。
2021-02-21 10:49:29
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臺積電有望在今年下半年開始生產3納米制造工藝
根據DigiTimes的消息,蘋果公司的主要芯片供應商臺積電公司有望在今年下半年開始風險生產3納米制造工藝,屆時該晶圓代工廠將能夠以更先進的技術制造30000個晶圓。
2021-03-02 09:38:15
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vivo S9系列將首發聯發科天璣1100芯片
今年初,聯發科正式發布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發布,首發搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:27
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消息稱臺積電將于今年下半年提前投產3nm工藝
近日,有消息稱,臺積電將于今年下半年提前投產3nm工藝,并可能于明年進行量產,這對于芯片行業有重要意義。 據悉,3nm將繼續使用FinFET晶體管,但是相較于5nm晶體管密度增加70%,性能可提升
2021-03-04 12:01:07
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臺積電3nm預計2021年試產,將于2022年下半年量產
臺積電董事長劉德音透露 3nm 按計劃時程發展,進度甚至較原先預期超前。這意味著 3nm 量產時程可望較原先預計的 2022 年下半年提前。臺積電對此消息回應稱,不評論市場傳聞。
2021-04-01 13:47:05
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臺積電3nm明年量產,其首位客戶是英特爾
英特爾與臺積電已決定開啟先進制程合作。根據臺積電供應鏈透露,英特爾將領先蘋果,率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。明年Q2開始在臺積電18b廠投片,明年7月量產,實際量產時間較原計劃
2021-08-17 16:58:09
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聯發科天璣2000芯片最新配置曝光
近日,聯發科公司即將發布高端芯片天璣 2000樣片參數已經遭到曝光,消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術,同時高通即將發布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術。
2021-10-28 09:57:27
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英特爾Meteor Lake處理器或將采用臺積電3nm工藝
近日,有外媒稱英特爾最新Meteor Lake的GPU核心可能會交由臺積電公司代工,并且用上臺積電的3nm工藝,加入了EUV光刻技術。英特爾Meteor Lake處理器預計將于明年正式亮相。
2021-11-24 16:07:16
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消息稱臺積電將為英特爾生產3納米芯片
近日,根據外媒的消息稱,臺積電公司計劃將在中國臺灣北部的新生產基地為英特爾生產3nm 芯片,目前臺積電3納米制程開發進展符合預期,將于下半年量產。
2022-01-14 09:14:41
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蘋果正測試多達九款Mac 臺積電稱3nm制程今年下半年投產
近日,臺積電官方表示,N3E制程將在N3量產一年之后投產,2nm制程可能在2025年實現批量生產,而量產時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度,也會影響到全球眾多芯片廠商新產品的研發和投產進度。
2022-04-15 10:05:30
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臺積電預計2025年量產2nm ,3nm工藝計劃8月份開始試產
臺積電還談到了未來的新工藝的進度,3nm工藝將在今年下半年量產,而2025年則會量產2nm工藝。
2022-04-15 09:58:24
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三星率先實現3nm制程工藝量產,或將趕超臺積電
的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產,并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統近日參觀了三星的全球唯一能夠進行3nm工藝量產的晶圓代工廠,三星為了在晶圓代工行業趕超臺積電,投入了大量資金進行高端制程的研
2022-05-22 16:30:31
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臺積電:2nm工藝將使用GAAFET技術,預計2025年實現量產
設計者在芯片的每個關鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據臺積電放出的技術發展圖來看,臺積電的N3工藝將會在今年下半年開始量產,并且這一代N3工藝將會持續發展至2025年,其中會擴產出N3E、N3P和N3X工藝,今年除了N3工藝外,N4P和N6RF這兩種全新工藝也會在下半年
2022-06-17 16:13:25
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Intel CEO基辛格再度訪問臺積電,將要就3nm工藝事宜展開會談
生產3nm工藝的能力,其2nm晶圓廠也剛剛開工建設,而目前全球有3nm技術的代工廠只有三星和臺積電兩家,其中三星的3nm工藝在上個月底已經開始量產了,而臺積電的3mn也將會在今年下半年量產。 基辛格本次前往臺積電的主要目的很有可能便是獲得臺積電3nm的產能。目前已經預定臺積電3nm產
2022-07-11 17:26:55
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聯發科技削減臺積電7nm和6nm訂單 預計2023年有所恢復
電方面,來自IC設計廠的訂單放緩,可能促使臺積電決定削減7nm工藝產能相關支出。臺積電預計,7/6nm需求將在2023年下半年回升。7月,聯發科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關系,利用英特爾晶圓代工服務
2022-10-14 16:53:12
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英特爾硬碰臺積電,Intel 20A、Intel 18A 工藝研發已獲突破
全球半導體龍頭寶座,重鑄往日榮光,備受外界矚目。 據臺灣經濟日報,Intel 20A、Intel 18A 已經流片(設計定案)。這是該公司近期給出最新的 2 納米以下制程技術進展,讓市場更關注其與臺積電之間的制程技術競爭。 英特爾高級副總裁暨中國區董事長王銳近日表示,“
2023-03-08 16:57:23
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英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協同優化
英特爾和Arm達成了一項合作協議,英特爾代工服務(Intel Foundry Services)和Arm將會進行設計技術協同優化,這意味著讓芯片設計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23
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vivo X100首發搭載聯發科天璣9300芯片即將發布
vivo X100首發搭載聯發科天璣9300芯片,這顆芯片基于臺積電N4P工藝制程打造,采用的是4+4核心架構,4個X4超大核搭配4個A720大核,沒有上低功耗的A520核心,這還是安卓陣營首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:05
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聯發科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產時間預計在2024年,2024年下半年會正式上市。業內估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用的是臺積電
2023-09-08 12:36:13
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突破!國產3nm成功流片,預計明年量產
據21ic了解,聯發科技2022年11月發布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝;而即將在今年下半年發布的“天璣9300”,據說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測,明年的這款3nm旗艦芯片,可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:50
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臺積電3nm月產能明年將增至10萬片
據悉,臺積電第一個3nm制程節點N3于去年下半年開始量產,強化版3nm(N3E)制程預計今年下半年量產,之后還會有3nm的延伸制程,共計將有5個制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43
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聯發科天璣9400將采用臺積電N3(3nm)平臺,預計2024年下半年上市
另外一位泄密者透露稱,天璣9400計劃于2024年2月份開始量產,而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,據悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設計
2023-12-18 15:02:19
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英特爾20A、18A工藝流片,臺積電面臨挑戰
英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經開始流片,意味著量產階段已經不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進程度無疑已經超過了三星和臺積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52
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特斯拉加入臺積電3nm芯片NTO客戶名單,計劃生產次世代FSD智駕芯片
據臺積電公布的藍圖,N3P 工藝比現有的 N3E 工藝性能提高 5%,能耗降低 5%至 10%,芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱,N3P 的 PPA 成本和技術成熟程度都超過了Intel的 18A工藝。
2023-12-28 15:15:09
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臺積電2納米進展超預期,首季業績或優于預期
據悉,臺積電的3 納米工藝將在2023年下半年以N3B為主,單月產能由之前的約6萬片提高至8萬片。2024年起N3E即將上場,月產能將逐步攀升至10萬片,主要客戶涵蓋蘋果以及英特爾、聯發科、高通等多元客戶群。
2024-02-20 09:46:56
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英特爾CFO承諾維持與臺積電合作,將在18A節點獲得少量代工訂單
據3月15日消息,在摩根士丹利TMT會上,英特爾CFO辛斯納透露,英特爾將繼續作為臺積電的客戶,希望能在18A節點獲得少量代工訂單。談及公司當前依賴外部代工廠的程度,辛斯納坦言比預想中的更甚。
2024-03-15 14:39:30
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英特爾CFO稱將持續從臺積電采購,18A節點爭取少量代工訂單
辛斯納強調,盡管當前不完全依賴臺積電,但英特爾與臺積電之間的合作關系并非僅限于競爭環境下。他解釋道,由于當前英特爾自身產能不足,故采取“智能資本”戰略來充分挖掘外包機會。
2024-03-18 10:19:36
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臺積電3nm工藝節點步入正軌,N3P預計2024年下半年量產
在N3P上,公司利用之前的N3E工藝節點進行優化升級,以提升整體能效及晶體管密度。據介紹,N3E工藝節點的良率已達到與5納米成熟工藝相當的水平。
2024-05-17 14:56:37
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英特爾:最新節點上的產品設計和工藝準備進展順利,已具備更早地過渡到Intel 18A的能力
,基于Intel 18A的產品已上電運行并順利啟動操作系統。目前,Intel 18A的缺陷密度已經達到D0級別,小于0.40。 今年7月,英特爾發布了Intel 18A 制程節點上的設計套件(PDK
2024-09-05 16:03:34
623

臺積電2nm工藝將量產,蘋果iPhone成首批受益者
近日,據媒體報道,半導體領域的制程競爭正在愈演愈烈,臺積電計劃在明年大規模量產2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業注入了新的活力。 早前,有傳言稱臺積電將使用其2nm節點來制造蘋果的A19系列AP
2024-12-26 11:22:05
568

聯發科調整天璣9500芯片制造工藝
性能和能效上取得顯著提升。然而,面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本,以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產能緊張,聯發科不得不重新考慮其制造策略。 經過深思熟慮,聯發科最終決定采用更為經濟且產能相對穩定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:23
362

英特爾18A制程芯片Panther Lake處理器下半年發布
將于2025年下半年正式發布。 Johnston在演講中展示了Panther Lake芯片的樣品,并表示該芯片目前正處于嚴格的測試階段。她對18A制程技術表示了極大的滿意,并強調這是英特爾在半導體工藝
2025-01-08 10:23:13
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蘋果M5芯片量產,采用臺積電N3P制程工藝
近日,據報道,蘋果已經正式啟動了M5系列芯片的量產工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:46
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英特爾18A與臺積電N2工藝各有千秋
TechInsights分析,臺積電N2工藝在晶體管密度方面表現突出,其高密度(HD)標準單元的晶體管密度高達313MTr/mm2,遠超英特爾Intel 18A的238MTr/mm2和三星SF2/SF3P
2025-02-17 13:52:02
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聯發科天璣9500核心設計信息曝光 臺積電N3P工藝
天璣9500CPU是全大核架構(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:11
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