前段時間有星友咨詢，想了解電動汽車驅動系統的控制器(逆變器)硬件架構，今天我們借助Infineon主....
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芯長征科技 發表于 01-10 17:09
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IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)，作為MOSFET和雙極晶體管的復合器件，是電動汽車動力系統的核心部件....
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芯長征科技 發表于 01-10 16:54
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光伏并網逆變器是將太陽能光伏電池產生的直流電轉換為可并入電網的交流電的重要裝置，其中逆變器的效率和輸....
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芯長征科技 發表于 01-10 16:51
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趨勢一：碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）大放異彩 在功率半導體領域，碳化硅（SiC）和氮化鎵（Ga....
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芯長征科技 發表于 01-08 16:32
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引線鍵合檢測 引線鍵合完成后的檢測是確保產品可靠性和后續功能測試順利進行的關鍵環節。檢測項目全面且細....
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芯長征科技 發表于 01-02 14:07
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導語：隨著電動汽車的迅速普及，其安全性問題日益受到終端用戶和制造商的重視。在眾多安全特性中，高壓主動....
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芯長征科技 發表于 01-02 11:39
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昨天比較詳細的描寫了半導體材料中襯板和基板的選擇，里面提到了功率器件在新能源汽車中的應用，那么功率器....
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芯長征科技 發表于 01-02 10:20
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引線鍵合 引線鍵合，又稱壓焊，是半導體封裝工藝中的關鍵環節，對封裝的可靠性和最終產品的測試良率具有決....
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芯長征科技 發表于 01-02 10:18
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本期給大家帶來的是關于電子產品內部散熱措施：灌封膠熱仿真建模研究內容，希望對大家有幫助。 之前寫過關....
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芯長征科技 發表于 12-30 11:42
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芯片良率（或成品率）是指在芯片制造過程中，從一片晶圓上生產出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片數....
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芯長征科技 發表于 12-30 10:42
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今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術研發趨勢——環氧灌封技術給大家進行學習。 之前梵易....
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芯長征科技 發表于 12-30 09:10
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中文相關的文章很少，英文稍多，基本都是會議文章，下了好多篇，慢慢看。 1200V/50A B6 EC....
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芯長征科技 發表于 12-30 09:06
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MOSFET柵極與源極之間加一個電阻?這個電阻有什么作用?
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芯長征科技 發表于 12-26 14:01
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多旋翼飛行控制器（Flight Controller, FC），是無人駕駛航空器（UAV）的核心組件....
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芯長征科技 發表于 12-24 16:30
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在當今科技迅猛發展的時代，半導體芯片的創新已成為推動各行各業，尤其是汽車行業進步的關鍵力量。隨著智能....
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芯長征科技 發表于 12-24 09:39
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電池：儲能系統的能量之源 常見電池類型介紹 在儲能系統中，常用的電池類型多樣，以下為您介紹幾種常見的....
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芯長征科技 發表于 12-24 09:36
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Tbox（Telematics BOX）是一個車載盒子遠程通信終端。一般是基于Android、Lin....
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芯長征科技 發表于 12-19 10:48
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2024年不管是光伏也好，還是儲能也罷，都徹底的進入低價內卷時代，很多企業低價不是因為技術、工藝先進....
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芯長征科技 發表于 12-19 09:11
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前些年，國內流行一件事，就是去日本買電飯煲。但隨著國內互聯網企業涉足家電產品，那電飯煲的花樣也多了起....
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芯長征科技 發表于 12-18 11:06
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在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業配套品牌頒獎典禮”上，芯長征科技榮獲“功率器件-IG....
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芯長征科技 發表于 12-10 17:28
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1、抽水儲能 抽水蓄能是一種大規模電力儲能形式，須借助上下游水庫的水動能實現能量存儲。負荷低谷期間下....
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芯長征科技 發表于 12-10 11:10
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某醫療產品在做輻射發射的時候，發現其有一些在60MHz附近以及150MHz附近的頻點出現大量包絡型峰....
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芯長征科技 發表于 12-10 10:54
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光伏發電作為一種清潔、可再生的能源，在全球范圍內都獲得廣泛應用。特別是在雙碳政策之下，已然成為全球能....
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芯長征科技 發表于 12-06 10:23
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SiC(碳化硅)功率器件正逐漸成為現代電力電子系統中的重要技術，其相較于傳統的硅(Si)器件，特別是....
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芯長征科技 發表于 12-05 15:07
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硅和寬帶隙 (WBG) 半導體的進步徹底改變了電源轉換器，使逆變器能夠以高達幾百千赫茲甚至兆赫茲的頻....
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芯長征科技 發表于 12-05 15:00
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IGBT模塊的環氧灌封膠應用工藝是一個專業性很強的領域，涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、灌封、固....
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芯長征科技 發表于 12-04 09:51
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超結MOSFET體二極管性能優化 ? ? ? ? ? ? ? ? ? END ?
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芯長征科技 發表于 11-28 10:33
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引言 翻轉芯片技術已成為半導體行業中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優勢。本文....
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芯長征科技 發表于 11-27 10:58
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在做芯片選型的時候，我們通常會對比各廠家芯片的ESD性能，比如A廠家芯片的HBM靜電指標為2KV，B....
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芯長征科技 發表于 11-27 10:48
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詳細的注塑成型工藝介紹
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芯長征科技 發表于 11-27 09:58
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工商網監