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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進?，F在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。
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凸點制作是芯片與外部互連的前端關鍵環節。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發展到銅...
先進封裝中，凸點作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費電子；銅基凸點適合高頻場景；金錫合...
XSR 即 Extra Short Reach，是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設計的芯片間互連技術?？梢酝ㄟ^芯粒互連（NoC）或者中...
高密度先進封裝 (HDAP) 設計如今已成為真實的產品。過去十年里，HDAP 技術的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術節點構建的多個集成電路 (IC...
TGV技術是近年來在先進封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領域備受關注的關鍵工藝。
使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號延遲降到可忽略的水平，從而實現更小、更薄的封裝，同時有助于提高內存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆...
隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯合發布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM...
通信、雷達和微波測量等領域電子信息裝備迅速發展, 對射頻系統提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進封裝技術可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件...
一、TGV技術為何需要高壓放大器 TGV（Through-GlassVia）利用玻璃基板替代硅中介層，實現芯片三維集成。其最大挑戰之一是深孔（深寬比>1...
Tenstorrent首席架構師練維漢：開放式芯粒架構（OCA），應對AI多樣化需求爆發
（電子發燒友網黃晶晶現場報道）2025年7月16-19日，第五屆RISC-V中國峰會在上海張江科學會堂隆重舉辦。RISC-V中國峰會是全球三大RISC-...
看點：臺積電在美建兩座先進封裝廠 博通十億美元半導體工廠談判破裂
給大家帶來了兩個半導體工廠的相關消息： 臺積電在美建兩座先進封裝廠 據外媒報道，臺積電在美建廠的第二階段投資中，將重點建設兩座先進的封裝工廠。預計這些基...
里程碑！屹立芯創除泡系統落地馬來檳城，深耕 IoT 與先進封裝
年中之際，屹立芯創迎來里程碑時刻 —— 公司自主研發生產的真空壓力除泡系統，已正式交付頭部通信模組企業,馬來西亞檳城研發中心。這一成果不僅是對其在先進制...
所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連的混合鍵合工藝，來實現三維集成，在Hybrid Bo...
近日，半導體行業傳出重磅消息，聯電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺灣地區進行大規模擴產，并同步布局先進封裝技術，這一戰略決策在業界引發了廣泛關...
近日，長電科技宣布正式啟動“啟新計劃”，在江陰市高新區設立全資子公司長電科技（江陰）有限公司，進一步優化資源配置，重點發展先進封裝核心業務，全面提升市場競爭力。
此前，2025年6月4日至6日，大族數控攜最新激光解決方案重磅亮相日本JPCA SHOW。作為亞洲電子電路產業的標桿盛會，JPCA SHOW2025匯聚...
在半導體行業的激烈競爭中，先進封裝技術已成為各大廠商角逐的關鍵領域。英特爾作為行業的重要參與者，近日在電子元件技術大會（ECTC）上披露了多項芯片封裝技...
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