本文引入基于光學PCB的波導嵌入式系統（WES），用于AI/HPC數據中心，以克服CPO集成挑戰。W....
本文介紹人工智能的發展歷程、CPU與GPU在AI中的應用、CUDA架構及并行計算優化，以及未來趨勢。....
? 動態隨機存取存儲器（DRAM）是現代計算機系統中不可或缺的核心組件，廣泛應用于個人計算機、服務器....
本文將系統介紹光阻的組成與作用、剝離的關鍵工藝及化學機理，并探討不同等離子體處理方法在光阻去除中的應....
光刻技術對芯片制造至關重要，但傳統紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰。為突破瓶頸，下一代光刻（NG....
本文介紹了折疊屏手機所用原料OLED以及其實現隨意折疊的機理。 ? 折疊屏手機作為近年來智能手機領域....
本文介紹了數字電路設計中“前端”和“后端”的區別。 數字電路設計中“前端”和“后端”整個過程可類比蓋....
本文介紹了背金工藝的工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝的....
本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領域，金屬化這一關鍵環節指的....
本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK（Process Capability Index）?是制....
本文介紹了單晶圓系統：多晶硅與氮化硅的沉積。 在半導體制造領域，單晶圓系統展現出獨特的工藝優勢，它具....
本文介紹了芯片里的介質及其性能。 介電常數k概述 在介質薄膜的沉積過程中，除了薄膜質量如均勻性、致密....
本文介紹了PECVD中影響薄膜應力的因素。 影響PECVD 薄膜應力的因素有哪些？各有什么優缺點？ ....
本文介紹了如何在光子學中利用電子生態系統。 這一目標要求光子學制造利用現有的電子制造工藝和生態系統。....
本文主要介紹磁性靶材磁控濺射成膜影響因素 ? 磁控濺射作為一種重要的物理氣相沉積技術，在薄膜制備領域....
? 本文主要介紹軟件在芯片設計中的作用 在芯片設計中，軟件扮演著非常重要的角色，它不僅幫助芯片設計驗....
本文主要介紹光纖耦合器 ? 光纖耦合器也叫光纖分路器。光纖耦合器的原理與水管接頭或者電力分路器不同，....
本文解釋了為什么采用多晶硅作為柵極材料 ? 柵極材料的變化 ? 如上圖，gate就是柵極，柵極由最開....
本文主要介紹如何理解芯片設計中的IP 在芯片設計中，IP（知識產權核心，Intellectual P....
可以看出, SiH4提供的是Si源，N2或NH3提供的是N源。但是由于LPCVD反應溫度較高，氫原子....
在半導體制造的復雜流程中，晶圓歷經前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關鍵環節，....
但隨著技術迭代，晶體管尺寸持續縮減，電阻電容（RC）延遲已成為制約集成電路性能的關鍵因素。在90納米....
光學操控技術已成為諸多應用領域中的有力工具，它的蓬勃發展也使得學界對光學器件小型化的需求日益增長。因....
SiC外延設備的復雜性主要體現在反應室設計、加熱系統和旋轉系統等關鍵部件的精確控制上。在SiC外延生....
2024年12月31日，國家市場監督管理總局(國家標準化管理委員會)發布2024年第32號中華人民共....
在數字支付技術迅猛發展的今天，支付寶推出的“碰一下”支付功能以其便捷性和高效性迅速吸引了廣泛關注。這....
多晶碳化硅和非晶碳化硅在薄膜沉積方面各具特色。多晶碳化硅以其廣泛的襯底適應性、制造優勢和多樣的沉積技....
光刻是芯片制造過程中至關重要的一步，它定義了芯片上的各種微細圖案，并且要求極高的精度。以下是光刻過程....
晶圓，作為芯片制造的基礎載體，其表面平整度對于后續芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。
隨著半導體技術不斷逼近物理極限，傳統的平面晶體管（Planar FET）、鰭式場效應晶體管（FinF....
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