1. 傳英偉達計劃在上海建研究中心，“將聚焦中國客戶定制化需求”
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據外媒報道，英偉達計劃在上海建立一個研究中心。據知情人士透露，英偉達首席執行官黃仁勛上月訪華期間與上海市官員討論了該計劃，且已經在上海租賃了新的辦公空間。知情人士表示，目前上海市政府已表達對上述計劃的初步支持，而英偉達也在游說美國政府批準。該研究中心將研究中國客戶的具體需求以及滿足華盛頓出口管制的復雜技術要求。不過，核心設計和生產仍將保留在海外。
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英偉達表示，我們不會將任何GPU（圖形處理器）設計發送到中國進行修改以符合出口管制。同時，該中心據稱將聚焦中國客戶的定制化需求，并參與全球研發項目，涵蓋芯片設計驗證、產品優化及自動駕駛技術研究等領域。
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2. 盧偉冰稱小米Civi系列將對標蘋果：內部代號“小15”
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小米集團合伙人、總裁，手機部總裁，小米品牌總經理盧偉冰微博發文稱，小米Civi 5 Pro產品定位將由“潮流旗艦”進化為“全能輕薄旗艦”，Civi系列全面承襲小米旗艦技術和質感，體驗全面對標iPhone標準版。盧偉冰表示，馬上要發布的小米Civi 5 Pro，內部代號就是“小15”，在影像、性能、屏幕、電池等關鍵體驗全面躍升同時，還延續了 Civi 原有的輕薄好手感和時尚精致的外觀。
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他還透露，全新小米Civi5Pro，承襲數字旗艦徠卡純凈光學，后置升級全焦段高速鏡頭，首次搭載徠卡浮動長焦。前置升級5000萬超感光鏡頭，解析力提升同時得益全新超透納米棱鏡，感光性能再+25%。
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3. 黃仁勛就中國市場表態，H20芯片后不會再推出Hopper系列產品
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5月17日報道，英偉達CEO黃仁勛表示，由于美國政府限制Hopper架構的H20芯片出口至中國，公司正重新審視中國市場戰略，但未來不會再推出Hopper系列芯片。
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黃仁勛17日受訪時說，針對中國市場，英偉達在H20芯片后不會再推出Hopper系列產品。他說：“不會是Hopper，因為Hopper已無法再調整。”報道稱，英偉達4月中旬透露，美國政府已禁止公司在未經出口許可的情況下，向中國市場銷售H20芯片。H20是英偉達在現有法律框架下，唯一允許對華銷售的高性能人工智能芯片。
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4. 疑似小米玄戒 O1 自研芯片跑分曝光：10 核最高 3.9GHz，超越驍龍 8 Gen 3
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Geekbench 6.1.0 跑分平臺出現了一款“Xiaomi 25042PN24C”新機的成績，也就是此前入網的小米新機，支持 UWB 和 90W 快充。跑分顯示，該機的主板信息顯示為“O1_asic”，疑似小米即將推出的玄戒 O1 自研芯片。
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該機的單核跑分最高 2709、多核跑分 8125，比高通驍龍 8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的 CPU 搭載 2 顆 3.9GHz 核心 + 4 顆 3.4GHz 核心 + 2 顆 1.89GHz 核心 + 2 顆 1.8GHz 核心，以及 1.795GHz 的 Immortalis-G925 GPU。
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5. AMD 確認采用臺積電 2nm 工藝，但不排除與三星合作的可能
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5 月 18 日消息，AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認將基于 N2 工藝打造，預計 2026 年上市。AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國媒體采訪時表示臺積電 2nm 處于領先地位，他們目前正在集中精力優化 CPU 能效和性能。
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當被問及與三星電子代工部門合作的可能，McNamara 表示：“盡管我們與臺積電長期保持合作，但 AMD 并非局限于特定企業的公司。只要能夠為客戶提供最佳產品和服務，我們可以與任何企業開展合作。”
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6. 高管否認“榮耀退出印度市場”傳聞，官宣“四款新機很快發布”
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針對近期在網上流傳關于“榮耀（HONOR）退出印度市場”的傳言，榮耀印度品牌負責人 CP Khandelwal 前天在 X 上發布聲明進行了澄清。
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“我們注意到網上流傳著一些關于榮耀將退出印度的虛假傳聞。我們必須澄清一下 —— 榮耀印度依然存在且正蓬勃發展。我們已做好充分準備，并將推出四款全新的智能手機。” 公開資料顯示，榮耀于 2020 年脫離華為后便撤出了印度市場，后來又在 2023 年通過分銷商 PSAV 在印度進口和銷售旗下產品。
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