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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>因屏幕底部小芯片,iPhone 13維修換屏將更加困難

因屏幕底部小芯片,iPhone 13維修換屏將更加困難

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2023-06-09 15:06:31393

安防監(jiān)控設(shè)備存儲(chǔ)芯片底部填充膠

安防監(jiān)控設(shè)備存儲(chǔ)芯片底部填充膠由漢思新材料提供經(jīng)過(guò)客戶(hù)電話(huà)了解情況:客戶(hù)用膠產(chǎn)品是安防監(jiān)控設(shè)備主板上8顆存儲(chǔ)芯片+1顆處理器芯片存儲(chǔ)芯片規(guī)格:長(zhǎng)寬高10.5*8.0*1.1mmBGA錫球數(shù)78
2023-06-08 09:33:39573

跑步機(jī)控制板BGA芯片底部填充膠

跑步機(jī)控制板BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。客戶(hù)開(kāi)發(fā)一款跑步機(jī)產(chǎn)品,上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固,防止運(yùn)動(dòng)過(guò)程中控制BGA芯片引腳由于震動(dòng)掉落脫焊,影響跑步機(jī)正常工作
2023-06-06 14:27:59498

車(chē)載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例

車(chē)載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶(hù)是SMT代加工廠(chǎng),用膠產(chǎn)品是車(chē)載導(dǎo)航儀的BGA芯片。第一次用膠,想加固芯片,顏色白色或黑色.目前是半自動(dòng)點(diǎn)膠,可接受150度加熱,芯片是A33芯片
2023-06-06 05:00:00420

藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過(guò)去客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)拜訪(fǎng)了解,客戶(hù)開(kāi)發(fā)一款藍(lán)牙耳機(jī)板,上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm,間距
2023-06-05 14:34:521996

車(chē)載定位儀BGA芯片底部填充膠

車(chē)載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶(hù)的產(chǎn)品是車(chē)載定位儀,需要用膠的是一塊QFN芯片,正方形10mm×10mm,18個(gè)腳×4。客戶(hù)需要解決芯片加固,防止跌落時(shí)芯片脫落。客戶(hù)需要做跌落測(cè)試
2023-06-01 09:31:15407

運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例分析

運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶(hù)生產(chǎn)的產(chǎn)品是運(yùn)動(dòng)DV,運(yùn)動(dòng)DV的主板用膠,經(jīng)過(guò)初步了解,兩個(gè)BGA芯片用膠點(diǎn),均為比較大顆芯片,規(guī)格約為1CM*1CM,可以接受150度溫度固化
2023-06-01 09:31:04263

工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析

工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供.客戶(hù)生產(chǎn)產(chǎn)品:工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)用膠芯片:硬盤(pán)主控芯片客戶(hù)要解決的問(wèn)題:終端客戶(hù)做完TC測(cè)試和振動(dòng)測(cè)試后,抽檢20臺(tái)設(shè)備,3臺(tái)設(shè)備出現(xiàn)
2023-05-31 05:00:00469

車(chē)載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用

車(chē)載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供.客戶(hù)產(chǎn)品為車(chē)載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主,現(xiàn)在他們的施膠設(shè)備還是以半自動(dòng)點(diǎn)膠為主,只是到現(xiàn)在為止,這個(gè)項(xiàng)目還是在一個(gè)小批量試驗(yàn)的階段,真正
2023-05-30 15:53:27361

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)產(chǎn)品是盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)。盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)是一款聽(tīng)讀產(chǎn)品,符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計(jì),讓盲人朋友觸摸時(shí)手感舒適,能聽(tīng)各種影視語(yǔ)音文件,語(yǔ)音朗讀效果可以多種選擇
2023-05-30 10:57:55292

海外銷(xiāo)售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠方案

海外銷(xiāo)售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供1.客戶(hù)產(chǎn)品類(lèi)型:海外銷(xiāo)售終端(POS機(jī));2.用膠部位及要求:用于主芯片底部填充,以提高產(chǎn)品抗跌落特性3.產(chǎn)品正常
2023-05-30 10:34:12482

車(chē)載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案

車(chē)載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供.客戶(hù)產(chǎn)品為芯片模組:(車(chē)載電子芯片模組,物聯(lián)網(wǎng)芯片模組,代工廠(chǎng)比亞迪,均需要點(diǎn)膠)。需要解決的問(wèn)題是膠水中汽泡在過(guò)回流焊高溫時(shí)破裂擠壓,造成
2023-05-27 05:00:00562

LED藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用

LED藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)的產(chǎn)品是LED藍(lán)燈倒裝芯片芯片參數(shù):沒(méi)有錫球,大小35um--55um不等有很多個(gè),芯片厚度115um.客戶(hù)用膠點(diǎn):需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631

電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)產(chǎn)品是電力設(shè)備電源控制板需求原因:新產(chǎn)品開(kāi)發(fā).用膠部位:FPC與BGA底部填充施膠用途:填充膠保護(hù)BGA芯片膠水顏色:黑施膠工藝:半自動(dòng)
2023-05-25 09:16:27349

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專(zhuān)為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的,用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片底部填充。那么為什么這些產(chǎn)品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548

【正點(diǎn)原子STM32戰(zhàn)艦V4開(kāi)發(fā)板免費(fèi)試用】驅(qū)動(dòng)手里的OLED屏幕

256級(jí)亮度控制。數(shù)據(jù)或命令由通用微控制器通過(guò)硬件選擇的6800/8000系通用并行接口、I2C接口或串行外圍接口發(fā)送。該芯片適用于許多小型便攜式應(yīng)用,如手機(jī)副顯示、MP3播放器和計(jì)算器等。使用該
2023-05-21 13:33:02

壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供通過(guò)和客戶(hù)工程人員溝通了解到;客戶(hù)產(chǎn)品是:壓力傳感器使用部位:BGA芯片底部填充粘接材質(zhì):玻纖PCB板芯片尺寸:2*2mm錫球球徑:140微米
2023-05-19 16:18:13394

光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用

光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片(CCD)經(jīng)過(guò)聯(lián)系客戶(hù)工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息。客戶(hù)用膠項(xiàng)目是:光電傳感器芯片(CCD
2023-05-18 05:00:00546

汽車(chē)電子車(chē)載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用

汽車(chē)電子車(chē)載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供汽車(chē)電子車(chē)載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用通過(guò)和客戶(hù)工作人員詳細(xì)溝通了解到;客戶(hù)生產(chǎn)產(chǎn)品是:汽車(chē)電子車(chē)載攝像頭需求原因:新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需要
2023-05-17 16:56:42464

iPhone15機(jī)型基本敲定,融入靈動(dòng)島和堆疊式攝像頭

日前有消息稱(chēng),iPhone 15系列新機(jī)的機(jī)型基本確定,而相關(guān)發(fā)布會(huì)也確定在9月。   根據(jù)有關(guān)資料表明,iPhone 15全系4款機(jī)型采用靈動(dòng)島設(shè)計(jì),并升級(jí)Type-C接口,其中iPhone
2023-05-16 09:49:08

觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供我公司工程人員有過(guò)去客戶(hù)拜訪(fǎng),現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)客戶(hù)產(chǎn)品及用膠需求如下:客戶(hù)產(chǎn)品是:開(kāi)發(fā)一款觸摸屏電子控制板.客戶(hù)產(chǎn)品用膠部位:PCB板上面的BGA芯片需要
2023-05-16 05:00:00480

藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用

藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)生產(chǎn)產(chǎn)品:藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器用膠部位:藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級(jí)尺寸封裝的玻璃IC芯片和錫球大小:2.45*2.87
2023-05-12 14:09:54576

移動(dòng)U盤(pán)主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

移動(dòng)U盤(pán)主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)生產(chǎn)產(chǎn)品:移動(dòng)U盤(pán)用膠部位:移動(dòng)U盤(pán)主板芯片,需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸:2個(gè)芯片13*13*1.2mm,152個(gè)錫球需要
2023-05-09 16:23:12525

出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案

出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶(hù)生產(chǎn)產(chǎn)品:出口日本的掃描儀產(chǎn)品用膠部位:掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點(diǎn)膠加固。BGA芯片尺寸:好幾種規(guī)格
2023-05-05 16:09:42393

電腦U盤(pán)內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例

電腦U盤(pán)內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件:內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固問(wèn)題點(diǎn):超聲波熔接外殼后功能測(cè)試不良15%應(yīng)用產(chǎn)品:HS710底填膠方案亮點(diǎn):運(yùn)用HS710
2023-04-25 16:44:32516

手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案

手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件:手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)工藝難點(diǎn):客戶(hù)目前出現(xiàn)的問(wèn)題在做三輪實(shí)驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)膠裂,在點(diǎn)膠時(shí)還有個(gè)難題
2023-04-25 09:33:08946

緯創(chuàng)泰州廠(chǎng)月底停工停產(chǎn),iPhone采用OLED屏幕是主因;國(guó)內(nèi)首個(gè)類(lèi)ChatGPT模型正式開(kāi)源

熱點(diǎn)新聞 1、緯創(chuàng)泰州廠(chǎng)月底停工停產(chǎn)?iPhone采用OLED屏幕是主因 緯創(chuàng)泰州廠(chǎng)將于26日正式停工、停產(chǎn),據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,緯創(chuàng)泰州廠(chǎng)是關(guān)廠(chǎng)而非賣(mài)廠(chǎng),主要原因是蘋(píng)果手機(jī)此前開(kāi)始由LCD轉(zhuǎn)向OLED屏幕
2023-04-21 19:00:06952

電容式觸摸和電阻式觸摸有什么區(qū)別?|深圳市瑞翔數(shù)碼科技有限公司

屏幕時(shí),手指和觸摸之間產(chǎn)生了電容變化,通過(guò)電容變化來(lái)實(shí)現(xiàn)操作。其次,電容式觸摸由于其無(wú)需在屏幕表面加入額外的層,所以其顯示效果更加清晰,色彩更加鮮艷,觸摸操作也更加流暢。而電阻式觸摸則在屏幕表面
2023-04-20 10:17:31

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶(hù)產(chǎn)品為:傳感器控制板用膠部位:傳感器控制板上面有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠芯片尺寸:25*25mm需要解決的問(wèn)題:使用過(guò)程中
2023-04-19 15:26:25481

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)是一家方案公司,專(zhuān)注于數(shù)字音視頻、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開(kāi)發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦,廣告機(jī)等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品.客戶(hù)產(chǎn)品
2023-04-18 05:00:00484

underfill底部填充工藝用膠解決方案

電子元件的很多問(wèn)題,比如BGA、芯片不穩(wěn)定,質(zhì)量不老牢固等,這也是underfill底部填充工藝受到廣泛應(yīng)用的原因之一。BGA和CSP是通過(guò)錫球固定在線(xiàn)路板上,存在熱
2023-04-14 15:04:161145

藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)是專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù),提供從模塊,設(shè)備,APP開(kāi)發(fā),云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要產(chǎn)品有藍(lán)牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍(lán)牙
2023-04-12 16:30:33369

音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用

音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點(diǎn)為客戶(hù)提供OEM/ODM服務(wù)給各類(lèi)客戶(hù)定制與公板近100款,部分產(chǎn)品已經(jīng)在WIFI音箱/商業(yè)WIFI/探針
2023-04-11 05:00:00473

#全民手機(jī) #折疊維修 小米fold#硬聲創(chuàng)作季

電路維修
也許吧發(fā)布于 2023-04-09 14:11:29

智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例

智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶(hù)是一家芯片設(shè)計(jì)方案公司,專(zhuān)注研發(fā)芯片十余年,擁有國(guó)內(nèi)一流的專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案.目前產(chǎn)品涵蓋:Sensor
2023-04-07 05:00:00467

電池保護(hù)板芯片封膠底部填充膠

電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解,在選擇智能手機(jī)的時(shí)候,用戶(hù)不僅關(guān)心手機(jī)外觀顏值,更關(guān)注性能。5G手機(jī)時(shí)代,為了滿(mǎn)足手機(jī)性能的可靠性,維持電池充放電過(guò)程中的安全穩(wěn)定,需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16781

BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估

BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問(wèn)題,為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性,需對(duì)BGA進(jìn)行底部填充,而正確選擇底部填充
2023-04-04 05:00:001846

網(wǎng)絡(luò)分析儀8720D維修屏幕花白最新惠普案例

近日四川某院校送修惠普網(wǎng)絡(luò)分析儀8720D,客戶(hù)反饋網(wǎng)絡(luò)分析儀屏幕花白。安泰維修檢測(cè)與客戶(hù)描述故障一致。本期將為大家分享本維修案例。 下面就是惠普-8720D維修情況 ? 惠普網(wǎng)絡(luò)分析儀8720D
2023-03-31 14:13:21796

筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤(pán)BGA芯片封裝加固用底部填充膠

筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤(pán)BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶(hù)是一家研發(fā)、銷(xiāo)售、加工:電子產(chǎn)品、存儲(chǔ)卡,SSD(固態(tài)硬盤(pán))的公司,其中筆記本電腦SSD(固態(tài)硬盤(pán))用到漢思新材料的底部填充
2023-03-29 14:36:37863

Imx8dx屏幕翻轉(zhuǎn)問(wèn)題如何解決?

android 10 啟動(dòng)后,我面臨液晶顯示 (lvds) 翻轉(zhuǎn)問(wèn)題。請(qǐng)幫助我屏幕方向更改為正常視圖。
2023-03-29 07:44:22

臺(tái)式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用

臺(tái)式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)產(chǎn)品:臺(tái)式電腦顯卡用膠部位:顯卡PCB電路板上BGA底部填充加固錫球數(shù)量:200左右錫球間距:0.35~0.45錫球高度:0.45
2023-03-28 15:20:45740

芯片引腳封膠保護(hù)用什么膠

芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點(diǎn)填充保護(hù).以下分享客戶(hù)應(yīng)用;客戶(hù)是做蘋(píng)果手機(jī)維修工具批發(fā)的,經(jīng)過(guò)別人介紹,找到我們公司的。客戶(hù)之前使用過(guò)5六款膠水,但是都無(wú)法滲透BGA
2023-03-28 00:00:00895

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