近年來，隨著全球人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速進步，為智能家居行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展創(chuàng)造了良好契機。在各大互聯(lián)網(wǎng)巨頭以及眾多初創(chuàng)科技企業(yè)的推動下，智能家居系統(tǒng)從硬件、技術(shù)、系統(tǒng)解決方案等方面日益成熟，并推動智能家居加速從概念走向現(xiàn)實。有關(guān)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2018年我國智能家居市場規(guī)模超過1700億元，預(yù)計2019年市場規(guī)模將達1985億元，成長率非常可觀。

? 在整個智能家居產(chǎn)業(yè)鏈中，智能硬件是其中非常關(guān)鍵的一環(huán)。憑借強大的硬件創(chuàng)新能力和完整的制造供應(yīng)鏈體系，我國在全球智能家居硬件研發(fā)制造領(lǐng)域表現(xiàn)出強大的市場競爭力。尤其是隨著近年上游供應(yīng)鏈國產(chǎn)化率不斷提升，助力我國在整個產(chǎn)業(yè)鏈的主導(dǎo)地位愈加穩(wěn)固。以電子工業(yè)膠粘劑為例，我國出現(xiàn)了以東莞漢思化學(xué)為代表的專業(yè)芯片級底部填充膠定制服務(wù)提供商，從而為我國相關(guān)智能硬件廠商的創(chuàng)新研發(fā)，提供了強有力的支持。

? 據(jù)了解，漢思化學(xué)研制的底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，從而提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。

? 表面上看，底部填充膠在智能硬件產(chǎn)品中所起的作用并不起眼。但隨著智能手機、智能安防、智能音響、智能照明等智能家居相關(guān)設(shè)備的日趨輕薄化和高性能化， IC封裝也日趨小型化、高聚集化，促使CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，并對其封裝工藝操作也提出了更高要求。底部填充膠作為提高設(shè)備穩(wěn)定性和可靠性的重要材料，其作用也越來越被智能硬件廠商重視。

? 尤其值得注意的是，由于智能家居涉及的硬件產(chǎn)品眾多，且新產(chǎn)品層出不窮，不同產(chǎn)品之間，對于底部填充膠的產(chǎn)品性能參數(shù)要求必然會存在差異。不僅如此，即便是同一種產(chǎn)品，因不同制造商在產(chǎn)品設(shè)計、制造工藝等的差異，也會對底部填充膠的性能參數(shù)提出不同要求。日益復(fù)雜的應(yīng)用場景，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)化的底部填充膠型號，很難滿足不斷推陳出新的智能家居產(chǎn)品所需，個性化定制成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。

? 漢思化學(xué)有關(guān)負(fù)責(zé)人告訴筆者，目前很多海外廠商憑借品牌優(yōu)勢，往往傾向于針對主要應(yīng)用領(lǐng)域，推出一系列標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品來搶占市場，以期將收益最大化。但在當(dāng)前消費類設(shè)備銷售周期越來越短的現(xiàn)實環(huán)境下，產(chǎn)品的快速迭代，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品很難滿足急速變化應(yīng)用場景所需。并且這種狀況在高速發(fā)展的智能家居硬件領(lǐng)域表示得尤為明顯，這也給國產(chǎn)底部填充膠廠商創(chuàng)造了難得發(fā)展機遇！

? 據(jù)悉，作為專注于提供芯片級底部填充膠高端定制服務(wù)的知名廠商，漢思化學(xué)并不只是提供標(biāo)準(zhǔn)化的底部填充膠產(chǎn)品，而是主要通過深入研究客戶膠粘劑的應(yīng)用場景及其特點，然后結(jié)合客戶需求，由專業(yè)研發(fā)團隊定制出不止于需求的高性能產(chǎn)品及整體解決方案，讓膠粘劑產(chǎn)品更加契合客戶的實際應(yīng)用，以幫助客戶提升工藝品質(zhì)，降低成本消耗，并實現(xiàn)快速交貨。由于該公司面向各大廠商提供的底部填充膠高端定制服務(wù)，往往較海外廠商的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品更貼近用戶實際需求，因此深受合作方好評。

? 筆者了解到，經(jīng)過十多年的發(fā)展，漢思化學(xué)，這家專業(yè)從事底部填充膠研發(fā)生產(chǎn)的知名國產(chǎn)廠商，正憑借芯片級底部填充膠高端定制服務(wù)，得到包括華為、聯(lián)想等在內(nèi)的眾多知名智能硬件廠商的青睞，成為相關(guān)廠商進行創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)品制造的得力搭檔！